拉絲／拖尾是點膠中常見FS450R12KE4的缺陷，拉絲／拖尾易污染焊盤，會引起虛焊。初粘力差會導致元器件在受外力作用或固化時元器件移位，以致引起虛焊。貼片膠過少會造成強度不足，元器件固化后會引起掉片，在波峰焊時更會出現。
    貼片膠的固化
    貼片膠涂布，貼裝完元器件后，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠一波峰焊工藝中一道關鍵的工序，很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化（特別是在PCB上元器件分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。
    因此應認真做好固化工作。通常根據所采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的有兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化。
    環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行的，現在多放在紅外再流焊爐中固化以實現連續(xù)式生產。在正式生產前應首先調節(jié)爐溫做出相應產品的爐溫固化曲線，進行固化曲線時需注意的是：不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產品上，因板面尺寸、元器件多少不一，所設定的溫度也會不同，這一點往往被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后所有的引腫還落在焊盤上但經過波峰焊后IC引腳會出現移位甚至離開焊盤并產生焊接缺陷。因此要保證焊接質量應堅持每個產品均要做溫度曲線，而且要認真做好。
    環(huán)氧膠固化的兩個重要參數
    環(huán)氧樹脂貼片膠的熱固化的實質是固化劑在高溫時催化環(huán)氧基因開環(huán)發(fā)生化學反應。因此在固化過程中，有兩個重要參數應引起注意：起始升溫速率和峰值溫度。起始升溫速率決定固化后表面質量，峰值溫度則決定固化后的黏結強度。這兩個參數應由貼片膠供應商提供，這比供應商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能更有所了解。圖10.26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。