導(dǎo)熱系數(shù)是物質(zhì)的一種物理屬性，它表征PM300CLA060物質(zhì)的導(dǎo)熱能力，即Im厚的物體，兩面的溫差為1℃時(shí)，每秒所經(jīng)過每平方米截面積的熱量稱為導(dǎo)熱系數(shù)，單位是W/m．K.
    各種物質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)不一樣，一般認(rèn)為真空環(huán)境下的導(dǎo)熱系數(shù)為零（T=0），鉆石材料的導(dǎo)熱系數(shù)為最高(h=2300W/m．K)，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)最大，非金屬次之。常用的物質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)見表12.1。

              
    薄平板的導(dǎo)熱
    若薄板的厚度為a導(dǎo)熱系數(shù)為旯，兩個(gè)面的溫度差分別為tl和t2，對(duì)式(12-2)移{分可得即單位時(shí)間通過薄板的熱量與導(dǎo)熱系數(shù)及溫度差成正比，而與平板的厚度成反比。
    在電子組件的焊接中，PCB基板可認(rèn)為是薄板，不同的材質(zhì)，如陶瓷與環(huán)氧板，它們的導(dǎo)熱系數(shù)不一樣。因此在加熱過程中，陶瓷板表面溫度升得快。同理，薄的環(huán)氧板比厚的環(huán)氧板表面升溫要快。式(12-3)中比值塵表示薄板的導(dǎo)熱性能，它的倒數(shù)又稱為薄板的熱阻，并用尺表示，即R=魚，表示材料阻止導(dǎo)熱的能力，單位為K/W。將R代入式(12-3)
    式( 12-4)類似電流、電壓、電阻三者的關(guān)系，其中（tl-t2）溫度類似電壓，別無類似電阻，g類似電流。式(12-4)又稱為熱流量、溫差及熱阻三者之間的關(guān)系。
    在早期的熱板式再流焊爐中，焊接溫度完全由爐子的加熱板提供，通過PCB板傳導(dǎo)到PCB表面的焊盤上，面積小的焊盤優(yōu)先于面積大的焊盤首先達(dá)到溫度，因此PCB表面的溫差比較大，對(duì)PCB板的平整度要求高，傳熱的效果較差。