焊接質(zhì)量與生產(chǎn)管理
發(fā)布時間:2012/9/27 20:04:20 訪問次數(shù):627
(1)焊接質(zhì)量
理想的無鉛焊點外觀形態(tài)SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數(shù)，提高焊點合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤設(shè)計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說做好無鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內(nèi)焊料的成分進行一次化驗，并積累經(jīng)驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
理想的無鉛焊點外觀形態(tài)SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數(shù)，提高焊點合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤設(shè)計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說做好無鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內(nèi)焊料的成分進行一次化驗，并積累經(jīng)驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
(1)焊接質(zhì)量
理想的無鉛焊點外觀形態(tài)SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數(shù)，提高焊點合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤設(shè)計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說做好無鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內(nèi)焊料的成分進行一次化驗，并積累經(jīng)驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
理想的無鉛焊點外觀形態(tài)SKM200GB063D類似錫鉛焊料形成的焊點，但焊點無明亮的金屬光澤呈灰白色。PCB通孔內(nèi)浸入的焊料高度能大于3/4板厚，符合IPC-610中的3級焊點的要求。為了減少不良的焊點數(shù)，提高焊點合格率，仍應(yīng)從PCB焊盤設(shè)計及元器件的可焊性、傳送帶速度、傳送帶傾角、助焊劑比重、涂布情況、預熱溫度、焊接溫度、波峰質(zhì)量等方面加以調(diào)整，應(yīng)該說做好無鉛波峰焊的焊接質(zhì)量是有保證的。
(2)錫鍋內(nèi)焊料成分的定期分析
在推行無鉛波峰焊初期，無論是元器件還是PCB尚未能完全做到無鉛化，即PCB焊盤表面和元器件引腳上的鍍層還是以錫鉛合金為主。因此，雖然錫鍋內(nèi)的焊料已是無鉛焊料，但在波峰焊接過程中，元器件引腳及PCB上的鉛和銅會溶入錫鍋中，長期下去會造成焊料成分發(fā)生變化，因此在推行無鉛波峰焊初期，有必要每月都對錫鍋內(nèi)焊料的成分進行一次化驗，并積累經(jīng)驗。正常情況下，Sn-0.7Cu(Ni)焊料中可能發(fā)生成分超標的金屬元素主要為鉛和銅，即當鉛含量超過0.2%成銅含量超過0.85%時，可添加純錫將鉛和銅的含量降至允許范圍內(nèi)；若采用Sn-3Ag-0.5Cu作為焊料，則當鉛超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn-3Ag-0.5Cu，來降低錫鍋中鉛的含量；同樣當銅超標時，則可添加適量的Sn-3Ag-O.lCu，來降低錫爐中銅的含量。如鉛、銅均超標時，可以根據(jù)錫鍋容量和超標的數(shù)值，用從錫鍋內(nèi)取出部分焊料合金，然后添加適量的Sn~3Ag-O.lCu和Sn-3Ag-0.5Cu，用來降低錫鍋中鉛和銅的含量。
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