BGA的焊接
發(fā)布時間:2012/9/29 19:06:24 訪問次數(shù):3054
隨著便攜式電子產(chǎn)品的大量SKM200GB063D使用，BGA應(yīng)用越來越多，BGA外形尺寸也越來越大，有的在塑封體表面或下面還帶有金屬散熱片，這些都給BGA焊接帶來難度，如何提高BGA焊接質(zhì)量，首先得從認(rèn)識BGA封裝特焦說起。
● 由于BGA器件的I/O端是以焊球形式存在的，并分布在封裝體的底部，在焊接過程中熱陰影效應(yīng)明顯，盡管熱風(fēng)紅外爐傳熱很好，但對于BGA器件來說中心溫度與邊緣溫度相差有時還會達到8～10℃，常常出現(xiàn)中心焊點溫度不到位直接影響到中心焊球的熔化。
● 對BGA來說，焊接加熱時總是BGA表面先被加熱，接下來是封裝體被加熱，最后才是焊球被加熱并最終熔化，冷卻時則相反，這樣的加熱過程必然導(dǎo)致升溫時BGA的項部比底部溫度高，因此焊接過程中器件出現(xiàn)明顯翹曲，會導(dǎo)致BGA周邊焊球故障率提高。
● 有的BGA帶有底層散熱片，熱變形后本體不能完全恢復(fù)，加劇翹曲的不確定性封裝體的形變必然影響到焊點的形成過程，特別是BGA的周邊焊點。
● 對于無鉛BGA來說，BGA基板上也是銅焊盤結(jié)構(gòu)，并且在銅層上鍍鎳金，這種結(jié)構(gòu)也容易出現(xiàn)基板與焊球之間的開裂。
因此做好BGA焊接，要形成完美的焊點應(yīng)注意各過程的控制：
● 對塑封PBGA應(yīng)烘干處理，新開封的BGA最好在三天內(nèi)用完。
● PCB應(yīng)平整，多層板的Z方向應(yīng)對稱設(shè)計，PCB耐熱性好，各項耐熱指標(biāo)要達到要求，特別是PCB正反面有多個或大BGA產(chǎn)品。
● BGA在PCB上的焊盤過孔必須引伸后通過道孔分布到各層中去，而不能直接將過孔設(shè)計在焊盤上：PCB焊盤的阻焊膜通常采用NSMB結(jié)構(gòu)，并且阻焊膜應(yīng)將PCB焊盤過孔堵死（從反面涂覆），阻焊油不應(yīng)通過過孔浸透到BGA焊盤上。
● BGA所用模板的開孔尺寸通常與PCB焊盤尺寸相同以保證足夠的錫膏量。
● 使用新焊膏，回溫時間足夠長，攪拌均勻后再印刷。
● BGA貼裝要準(zhǔn)確，貼裝時需要一定的壓力，使BGA與錫膏充分接觸。
● 再流溫度是一個非常重要的因素，要特別做好溫度曲線的調(diào)試，電偶應(yīng)放置在
BGA內(nèi)中心處，在焊接過程中，要保證焊接曲線過渡自然，使器件均勻受熱，確保峰值溫度和時間到位。
BGA焊接時會出現(xiàn)“二次塌落”現(xiàn)象。所謂的“二次塌落”，是指BGA焊盤上溫度達到183℃時錫膏／球首先熔化，稱為第一次塌落，當(dāng)溫度繼續(xù)上升達到235℃( SAC305)以上，即錫銅化合生成Cri6Sn5合金，BGA出現(xiàn)第二次塌落。二次塌落的出現(xiàn)說明焊料充分熔化，焊接質(zhì)量有保證。否則會因溫度不夠形成冷焊點，焊點表面粗糙、PCB表面的焊膏與元器件本身的焊料中間出現(xiàn)裂紋�？傊銐蛄康腻a膏，理想的峰值溫度和時間是保證BGA焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。
● 由于BGA器件的I/O端是以焊球形式存在的，并分布在封裝體的底部，在焊接過程中熱陰影效應(yīng)明顯，盡管熱風(fēng)紅外爐傳熱很好，但對于BGA器件來說中心溫度與邊緣溫度相差有時還會達到8～10℃，常常出現(xiàn)中心焊點溫度不到位直接影響到中心焊球的熔化。
● 對BGA來說，焊接加熱時總是BGA表面先被加熱，接下來是封裝體被加熱，最后才是焊球被加熱并最終熔化，冷卻時則相反，這樣的加熱過程必然導(dǎo)致升溫時BGA的項部比底部溫度高，因此焊接過程中器件出現(xiàn)明顯翹曲，會導(dǎo)致BGA周邊焊球故障率提高。
● 有的BGA帶有底層散熱片，熱變形后本體不能完全恢復(fù)，加劇翹曲的不確定性封裝體的形變必然影響到焊點的形成過程，特別是BGA的周邊焊點。
● 對于無鉛BGA來說，BGA基板上也是銅焊盤結(jié)構(gòu)，并且在銅層上鍍鎳金，這種結(jié)構(gòu)也容易出現(xiàn)基板與焊球之間的開裂。
因此做好BGA焊接，要形成完美的焊點應(yīng)注意各過程的控制：
● 對塑封PBGA應(yīng)烘干處理，新開封的BGA最好在三天內(nèi)用完。
● PCB應(yīng)平整，多層板的Z方向應(yīng)對稱設(shè)計，PCB耐熱性好，各項耐熱指標(biāo)要達到要求，特別是PCB正反面有多個或大BGA產(chǎn)品。
● BGA在PCB上的焊盤過孔必須引伸后通過道孔分布到各層中去，而不能直接將過孔設(shè)計在焊盤上：PCB焊盤的阻焊膜通常采用NSMB結(jié)構(gòu)，并且阻焊膜應(yīng)將PCB焊盤過孔堵死（從反面涂覆），阻焊油不應(yīng)通過過孔浸透到BGA焊盤上。
● BGA所用模板的開孔尺寸通常與PCB焊盤尺寸相同以保證足夠的錫膏量。
● 使用新焊膏，回溫時間足夠長，攪拌均勻后再印刷。
● BGA貼裝要準(zhǔn)確，貼裝時需要一定的壓力，使BGA與錫膏充分接觸。
● 再流溫度是一個非常重要的因素，要特別做好溫度曲線的調(diào)試，電偶應(yīng)放置在
BGA內(nèi)中心處，在焊接過程中，要保證焊接曲線過渡自然，使器件均勻受熱，確保峰值溫度和時間到位。
BGA焊接時會出現(xiàn)“二次塌落”現(xiàn)象。所謂的“二次塌落”，是指BGA焊盤上溫度達到183℃時錫膏／球首先熔化，稱為第一次塌落，當(dāng)溫度繼續(xù)上升達到235℃( SAC305)以上，即錫銅化合生成Cri6Sn5合金，BGA出現(xiàn)第二次塌落。二次塌落的出現(xiàn)說明焊料充分熔化，焊接質(zhì)量有保證。否則會因溫度不夠形成冷焊點，焊點表面粗糙、PCB表面的焊膏與元器件本身的焊料中間出現(xiàn)裂紋�？傊銐蛄康腻a膏，理想的峰值溫度和時間是保證BGA焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。
隨著便攜式電子產(chǎn)品的大量SKM200GB063D使用，BGA應(yīng)用越來越多，BGA外形尺寸也越來越大，有的在塑封體表面或下面還帶有金屬散熱片，這些都給BGA焊接帶來難度，如何提高BGA焊接質(zhì)量，首先得從認(rèn)識BGA封裝特焦說起。
● 由于BGA器件的I/O端是以焊球形式存在的，并分布在封裝體的底部，在焊接過程中熱陰影效應(yīng)明顯，盡管熱風(fēng)紅外爐傳熱很好，但對于BGA器件來說中心溫度與邊緣溫度相差有時還會達到8～10℃，常常出現(xiàn)中心焊點溫度不到位直接影響到中心焊球的熔化。
● 對BGA來說，焊接加熱時總是BGA表面先被加熱，接下來是封裝體被加熱，最后才是焊球被加熱并最終熔化，冷卻時則相反，這樣的加熱過程必然導(dǎo)致升溫時BGA的項部比底部溫度高，因此焊接過程中器件出現(xiàn)明顯翹曲，會導(dǎo)致BGA周邊焊球故障率提高。
● 有的BGA帶有底層散熱片，熱變形后本體不能完全恢復(fù)，加劇翹曲的不確定性封裝體的形變必然影響到焊點的形成過程，特別是BGA的周邊焊點。
● 對于無鉛BGA來說，BGA基板上也是銅焊盤結(jié)構(gòu)，并且在銅層上鍍鎳金，這種結(jié)構(gòu)也容易出現(xiàn)基板與焊球之間的開裂。
因此做好BGA焊接，要形成完美的焊點應(yīng)注意各過程的控制：
● 對塑封PBGA應(yīng)烘干處理，新開封的BGA最好在三天內(nèi)用完。
● PCB應(yīng)平整，多層板的Z方向應(yīng)對稱設(shè)計，PCB耐熱性好，各項耐熱指標(biāo)要達到要求，特別是PCB正反面有多個或大BGA產(chǎn)品。
● BGA在PCB上的焊盤過孔必須引伸后通過道孔分布到各層中去，而不能直接將過孔設(shè)計在焊盤上：PCB焊盤的阻焊膜通常采用NSMB結(jié)構(gòu)，并且阻焊膜應(yīng)將PCB焊盤過孔堵死（從反面涂覆），阻焊油不應(yīng)通過過孔浸透到BGA焊盤上。
● BGA所用模板的開孔尺寸通常與PCB焊盤尺寸相同以保證足夠的錫膏量。
● 使用新焊膏，回溫時間足夠長，攪拌均勻后再印刷。
● BGA貼裝要準(zhǔn)確，貼裝時需要一定的壓力，使BGA與錫膏充分接觸。
● 再流溫度是一個非常重要的因素，要特別做好溫度曲線的調(diào)試，電偶應(yīng)放置在
BGA內(nèi)中心處，在焊接過程中，要保證焊接曲線過渡自然，使器件均勻受熱，確保峰值溫度和時間到位。
BGA焊接時會出現(xiàn)“二次塌落”現(xiàn)象。所謂的“二次塌落”，是指BGA焊盤上溫度達到183℃時錫膏／球首先熔化，稱為第一次塌落，當(dāng)溫度繼續(xù)上升達到235℃( SAC305)以上，即錫銅化合生成Cri6Sn5合金，BGA出現(xiàn)第二次塌落。二次塌落的出現(xiàn)說明焊料充分熔化，焊接質(zhì)量有保證。否則會因溫度不夠形成冷焊點，焊點表面粗糙、PCB表面的焊膏與元器件本身的焊料中間出現(xiàn)裂紋。總之，足夠量的錫膏，理想的峰值溫度和時間是保證BGA焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。
● 由于BGA器件的I/O端是以焊球形式存在的，并分布在封裝體的底部，在焊接過程中熱陰影效應(yīng)明顯，盡管熱風(fēng)紅外爐傳熱很好，但對于BGA器件來說中心溫度與邊緣溫度相差有時還會達到8～10℃，常常出現(xiàn)中心焊點溫度不到位直接影響到中心焊球的熔化。
● 對BGA來說，焊接加熱時總是BGA表面先被加熱，接下來是封裝體被加熱，最后才是焊球被加熱并最終熔化，冷卻時則相反，這樣的加熱過程必然導(dǎo)致升溫時BGA的項部比底部溫度高，因此焊接過程中器件出現(xiàn)明顯翹曲，會導(dǎo)致BGA周邊焊球故障率提高。
● 有的BGA帶有底層散熱片，熱變形后本體不能完全恢復(fù)，加劇翹曲的不確定性封裝體的形變必然影響到焊點的形成過程，特別是BGA的周邊焊點。
● 對于無鉛BGA來說，BGA基板上也是銅焊盤結(jié)構(gòu)，并且在銅層上鍍鎳金，這種結(jié)構(gòu)也容易出現(xiàn)基板與焊球之間的開裂。
因此做好BGA焊接，要形成完美的焊點應(yīng)注意各過程的控制：
● 對塑封PBGA應(yīng)烘干處理，新開封的BGA最好在三天內(nèi)用完。
● PCB應(yīng)平整，多層板的Z方向應(yīng)對稱設(shè)計，PCB耐熱性好，各項耐熱指標(biāo)要達到要求，特別是PCB正反面有多個或大BGA產(chǎn)品。
● BGA在PCB上的焊盤過孔必須引伸后通過道孔分布到各層中去，而不能直接將過孔設(shè)計在焊盤上：PCB焊盤的阻焊膜通常采用NSMB結(jié)構(gòu)，并且阻焊膜應(yīng)將PCB焊盤過孔堵死（從反面涂覆），阻焊油不應(yīng)通過過孔浸透到BGA焊盤上。
● BGA所用模板的開孔尺寸通常與PCB焊盤尺寸相同以保證足夠的錫膏量。
● 使用新焊膏，回溫時間足夠長，攪拌均勻后再印刷。
● BGA貼裝要準(zhǔn)確，貼裝時需要一定的壓力，使BGA與錫膏充分接觸。
● 再流溫度是一個非常重要的因素，要特別做好溫度曲線的調(diào)試，電偶應(yīng)放置在
BGA內(nèi)中心處，在焊接過程中，要保證焊接曲線過渡自然，使器件均勻受熱，確保峰值溫度和時間到位。
BGA焊接時會出現(xiàn)“二次塌落”現(xiàn)象。所謂的“二次塌落”，是指BGA焊盤上溫度達到183℃時錫膏／球首先熔化，稱為第一次塌落，當(dāng)溫度繼續(xù)上升達到235℃( SAC305)以上，即錫銅化合生成Cri6Sn5合金，BGA出現(xiàn)第二次塌落。二次塌落的出現(xiàn)說明焊料充分熔化，焊接質(zhì)量有保證。否則會因溫度不夠形成冷焊點，焊點表面粗糙、PCB表面的焊膏與元器件本身的焊料中間出現(xiàn)裂紋。總之，足夠量的錫膏，理想的峰值溫度和時間是保證BGA焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)。
上一篇：錫膏在再流爐中的熔化過程
相關(guān)技術(shù)資料- 9-29BGA的焊接
- 9-27焊接質(zhì)量與生產(chǎn)管理
熱門點擊
- RLC串聯(lián)電路的諧振特性
- 線性有源二端網(wǎng)絡(luò)等效參數(shù)測量
- 重復(fù)精度
- 方波一三角波發(fā)生器設(shè)計與研究（設(shè)計性實驗）
- BGA的焊接
- 乒乓球模擬比賽（綜合性實驗）
- 焊錫膏的分類及標(biāo)識
- 連接導(dǎo)線的中斷畫法規(guī)則
- 絲網(wǎng)，模板印刷
- 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析，DS... [詳細(xì)]
- 觸摸屏控制器ADS7845數(shù)字接口和應(yīng)用說明
- 16-40MHz 10位總線LVDS隨機鎖解
- SDG800系列信號源的EasyPulse技
- 三相T/6正弦波形發(fā)生器電路圖應(yīng)用詳解
- 高性能示波器RIGOL CAN-FD總線分析
- DG5000 Pro系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
