根據(jù)實(shí)際焊接結(jié)果也SKM200GB121D證實(shí)了上述推論，在對(duì)再流溫度較低條件下(210℃)和再流溫度較高條件下(225℃)所得到焯點(diǎn)的切片SEM顯微圖分析，如圖13.46和圖13.47所示。

             
    再流溫度較低條件下(210℃)焊點(diǎn)的切片SEM焊點(diǎn)中晶粒尺寸和富鉛相較大，而當(dāng)峰值溫度為225℃時(shí)焊點(diǎn)中晶粒尺寸和富鉛明顯變小，這提示我們，當(dāng)峰值溫度為225℃時(shí)，有鉛焊料與無(wú)鉛BGA焊球混合更均勻。進(jìn)一步的理論計(jì)算表明，210℃溫度下再流，其焊點(diǎn)的底部鉛比例約4.3%；在焊點(diǎn)中部，鉛比例約3.2%；在焊點(diǎn)上部，鉛比例只有1.5%。數(shù)據(jù)表明，鉛更多地集中在焊點(diǎn)底部，越靠近焊點(diǎn)元器件一側(cè)鉛比例越少，說(shuō)明鉛是垂直并漸進(jìn)地?cái)U(kuò)散到無(wú)鉛焊球中，且無(wú)鉛焊球是從底部開(kāi)始熔化，在此溫度下尚未均勻混合。210 0C溫度下再流焊點(diǎn)切片圖如圖13.48所示。