選擇性波峰焊
發(fā)布時(shí)間:2012/9/27 20:07:42 訪問次數(shù):4897
選擇性波峰焊是近年來出SKM200GB102現(xiàn)的利用設(shè)備焊接SMA上一些通孔插裝元器件的新方法，并受到了人們的重視，特別是一些高端電子產(chǎn)品。它的出現(xiàn)得益于以下原因：
·通孔插裝元器件可靠性高，各種接插件仍采用通孔插裝元器件，特別是這類通孔插裝元器件其塑料本體不耐高溫不能采用通7L再流焊。
·無鉛工藝后以及大量BGA的應(yīng)用，SMA對(duì)熱應(yīng)力很敏感，采用選擇性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受熱。
·由于目前無源元器件的尺寸越來越小，組裝密度越來越高，使點(diǎn)紅膠+波峰焊工藝越來越困難（會(huì)造成大量焊接缺陷），因此選擇性波峰焊工藝的應(yīng)用，尤其在無鉛波峰焊中的應(yīng)用也越來越廣泛。
·由于選擇性焊接由機(jī)器控制，所以和受個(gè)人技術(shù)影響的手工焊不同，它的重復(fù)性較好，并且專業(yè)的選擇性波峰焊機(jī)可根據(jù)焊點(diǎn)熱熔量大小來編制工藝時(shí)間和助焊劑昀量，因此特別適用焊點(diǎn)大小不一致的產(chǎn)品，可以得到非常一致的焊接效果。無論是PGA封裝還是各種插頭，它都能輕松焊接。
廣義上的選擇性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工藝、專業(yè)的選擇性波峰焊三種方法。
掩膜板局部波峰焊
它適用于雙面再流焊產(chǎn)品，或更準(zhǔn)確地說，它是原打算底面采用紅膠紅膠+波峰焊工藝，現(xiàn)改為錫膏再流焊工藝，對(duì)剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。這種方法具體操作是需要做適量的專用掩膜板，用來將反面已焊好的SMC/SMD掩蓋起來，然后SMA經(jīng)過波峰焊將通孔元器件焊好。這種方法的好處是仍用現(xiàn)有的波峰焊機(jī)，不足之處是要做專用掩膜板。這適用于經(jīng)常復(fù)投的產(chǎn)品，因?yàn)檠谀ぐ鍍r(jià)錢還是較高的，多次使用會(huì)降低成本。
制作掩膜板的材料可分兩種。高檔次產(chǎn)品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纖維加聚酰亞胺熱壓而成的，能經(jīng)過幾千次波峰焊而不變形并具有防靜電功能，它適合大批量生產(chǎn)使用，但價(jià)錢貴；低檔次產(chǎn)品采用環(huán)氧板制成，耐熱性不及“合成石”，但價(jià)錢低，使用幾百次是沒有問題的。
掩膜板通常采用機(jī)加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盤位置上開出窗口，為了避免陰影效應(yīng)，應(yīng)將開口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盤外迓緣與掩膜板開口的距離大于5mm。
·通孔插裝元器件可靠性高，各種接插件仍采用通孔插裝元器件，特別是這類通孔插裝元器件其塑料本體不耐高溫不能采用通7L再流焊。
·無鉛工藝后以及大量BGA的應(yīng)用，SMA對(duì)熱應(yīng)力很敏感，采用選擇性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受熱。
·由于目前無源元器件的尺寸越來越小，組裝密度越來越高，使點(diǎn)紅膠+波峰焊工藝越來越困難（會(huì)造成大量焊接缺陷），因此選擇性波峰焊工藝的應(yīng)用，尤其在無鉛波峰焊中的應(yīng)用也越來越廣泛。
·由于選擇性焊接由機(jī)器控制，所以和受個(gè)人技術(shù)影響的手工焊不同，它的重復(fù)性較好，并且專業(yè)的選擇性波峰焊機(jī)可根據(jù)焊點(diǎn)熱熔量大小來編制工藝時(shí)間和助焊劑昀量，因此特別適用焊點(diǎn)大小不一致的產(chǎn)品，可以得到非常一致的焊接效果。無論是PGA封裝還是各種插頭，它都能輕松焊接。
廣義上的選擇性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工藝、專業(yè)的選擇性波峰焊三種方法。
掩膜板局部波峰焊
它適用于雙面再流焊產(chǎn)品，或更準(zhǔn)確地說，它是原打算底面采用紅膠紅膠+波峰焊工藝，現(xiàn)改為錫膏再流焊工藝，對(duì)剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。這種方法具體操作是需要做適量的專用掩膜板，用來將反面已焊好的SMC/SMD掩蓋起來，然后SMA經(jīng)過波峰焊將通孔元器件焊好。這種方法的好處是仍用現(xiàn)有的波峰焊機(jī)，不足之處是要做專用掩膜板。這適用于經(jīng)常復(fù)投的產(chǎn)品，因?yàn)檠谀ぐ鍍r(jià)錢還是較高的，多次使用會(huì)降低成本。
制作掩膜板的材料可分兩種。高檔次產(chǎn)品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纖維加聚酰亞胺熱壓而成的，能經(jīng)過幾千次波峰焊而不變形并具有防靜電功能，它適合大批量生產(chǎn)使用，但價(jià)錢貴；低檔次產(chǎn)品采用環(huán)氧板制成，耐熱性不及“合成石”，但價(jià)錢低，使用幾百次是沒有問題的。
掩膜板通常采用機(jī)加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盤位置上開出窗口，為了避免陰影效應(yīng)，應(yīng)將開口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盤外迓緣與掩膜板開口的距離大于5mm。
選擇性波峰焊是近年來出SKM200GB102現(xiàn)的利用設(shè)備焊接SMA上一些通孔插裝元器件的新方法，并受到了人們的重視，特別是一些高端電子產(chǎn)品。它的出現(xiàn)得益于以下原因：
·通孔插裝元器件可靠性高，各種接插件仍采用通孔插裝元器件，特別是這類通孔插裝元器件其塑料本體不耐高溫不能采用通7L再流焊。
·無鉛工藝后以及大量BGA的應(yīng)用，SMA對(duì)熱應(yīng)力很敏感，采用選擇性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受熱。
·由于目前無源元器件的尺寸越來越小，組裝密度越來越高，使點(diǎn)紅膠+波峰焊工藝越來越困難（會(huì)造成大量焊接缺陷），因此選擇性波峰焊工藝的應(yīng)用，尤其在無鉛波峰焊中的應(yīng)用也越來越廣泛。
·由于選擇性焊接由機(jī)器控制，所以和受個(gè)人技術(shù)影響的手工焊不同，它的重復(fù)性較好，并且專業(yè)的選擇性波峰焊機(jī)可根據(jù)焊點(diǎn)熱熔量大小來編制工藝時(shí)間和助焊劑昀量，因此特別適用焊點(diǎn)大小不一致的產(chǎn)品，可以得到非常一致的焊接效果。無論是PGA封裝還是各種插頭，它都能輕松焊接。
廣義上的選擇性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工藝、專業(yè)的選擇性波峰焊三種方法。
掩膜板局部波峰焊
它適用于雙面再流焊產(chǎn)品，或更準(zhǔn)確地說，它是原打算底面采用紅膠紅膠+波峰焊工藝，現(xiàn)改為錫膏再流焊工藝，對(duì)剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。這種方法具體操作是需要做適量的專用掩膜板，用來將反面已焊好的SMC/SMD掩蓋起來，然后SMA經(jīng)過波峰焊將通孔元器件焊好。這種方法的好處是仍用現(xiàn)有的波峰焊機(jī)，不足之處是要做專用掩膜板。這適用于經(jīng)常復(fù)投的產(chǎn)品，因?yàn)檠谀ぐ鍍r(jià)錢還是較高的，多次使用會(huì)降低成本。
制作掩膜板的材料可分兩種。高檔次產(chǎn)品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纖維加聚酰亞胺熱壓而成的，能經(jīng)過幾千次波峰焊而不變形并具有防靜電功能，它適合大批量生產(chǎn)使用，但價(jià)錢貴；低檔次產(chǎn)品采用環(huán)氧板制成，耐熱性不及“合成石”，但價(jià)錢低，使用幾百次是沒有問題的。
掩膜板通常采用機(jī)加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盤位置上開出窗口，為了避免陰影效應(yīng)，應(yīng)將開口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盤外迓緣與掩膜板開口的距離大于5mm。
·通孔插裝元器件可靠性高，各種接插件仍采用通孔插裝元器件，特別是這類通孔插裝元器件其塑料本體不耐高溫不能采用通7L再流焊。
·無鉛工藝后以及大量BGA的應(yīng)用，SMA對(duì)熱應(yīng)力很敏感，采用選擇性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受熱。
·由于目前無源元器件的尺寸越來越小，組裝密度越來越高，使點(diǎn)紅膠+波峰焊工藝越來越困難（會(huì)造成大量焊接缺陷），因此選擇性波峰焊工藝的應(yīng)用，尤其在無鉛波峰焊中的應(yīng)用也越來越廣泛。
·由于選擇性焊接由機(jī)器控制，所以和受個(gè)人技術(shù)影響的手工焊不同，它的重復(fù)性較好，并且專業(yè)的選擇性波峰焊機(jī)可根據(jù)焊點(diǎn)熱熔量大小來編制工藝時(shí)間和助焊劑昀量，因此特別適用焊點(diǎn)大小不一致的產(chǎn)品，可以得到非常一致的焊接效果。無論是PGA封裝還是各種插頭，它都能輕松焊接。
廣義上的選擇性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工藝、專業(yè)的選擇性波峰焊三種方法。
掩膜板局部波峰焊
它適用于雙面再流焊產(chǎn)品，或更準(zhǔn)確地說，它是原打算底面采用紅膠紅膠+波峰焊工藝，現(xiàn)改為錫膏再流焊工藝，對(duì)剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。這種方法具體操作是需要做適量的專用掩膜板，用來將反面已焊好的SMC/SMD掩蓋起來，然后SMA經(jīng)過波峰焊將通孔元器件焊好。這種方法的好處是仍用現(xiàn)有的波峰焊機(jī)，不足之處是要做專用掩膜板。這適用于經(jīng)常復(fù)投的產(chǎn)品，因?yàn)檠谀ぐ鍍r(jià)錢還是較高的，多次使用會(huì)降低成本。
制作掩膜板的材料可分兩種。高檔次產(chǎn)品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纖維加聚酰亞胺熱壓而成的，能經(jīng)過幾千次波峰焊而不變形并具有防靜電功能，它適合大批量生產(chǎn)使用，但價(jià)錢貴；低檔次產(chǎn)品采用環(huán)氧板制成，耐熱性不及“合成石”，但價(jià)錢低，使用幾百次是沒有問題的。
掩膜板通常采用機(jī)加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盤位置上開出窗口，為了避免陰影效應(yīng)，應(yīng)將開口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盤外迓緣與掩膜板開口的距離大于5mm。
上一篇：傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)如何改為適用于無鉛工藝
上一篇：拖焊工藝
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