由于SMC/SMD與通孔元器件A16859AK有著本質(zhì)的差別，故SMB焊盤設計要求很嚴格，它不僅取決于焊點的強度，也取決于元器件連接的可靠性，以及焊接時的工藝性。設計優(yōu)良的焊盤，其焊接過程幾乎不會出現(xiàn)虛焊、橋連等毛病，相反，不良的焊盤設計將導致SMT生產(chǎn)無法進行，特別是FQFP器件的SMB。由于國際上尚無統(tǒng)一的SMC/SMD的標準規(guī)范，新的元器件推出又快，公英制單位換算誤差、各供應廠商提供的SMC/SMD、外形結構和安裝尺寸也不盡相同。幸運的是在有關PCB軟件數(shù)據(jù)庫中均有不同標準的SMC/SMD焊盤圖形可供選用。為了便于用好這些資料，現(xiàn)提供一些有關SMD焊盤設計的相關原則，供設計后的核對之用。
    (1) R/C片式元器件的焊盤設計
    片式元器件兩端有電極，其電極為三層結構，雖然很薄但仍有一定的厚度，它的外形如圖4.21所示。
                          
  

    片式元器件焊接后理想的焊接形態(tài)如圖4.22所示。從圖中看出它有兩個焊點，分別在電極的外例和內(nèi)側，外側焊點稱為主焊點，主焊點呈彎月面狀維持焊接強度，內(nèi)焊點起到補強和焊接時自對中，作用不可輕視。從圖4.22看出理想的焊盤長度B=bl+T+b2，故元器件的端電極應落在焊盤上，如圖4.23所示。