在SMT產(chǎn)品中，SMB布線密度在不斷增高，金屬化孔DA5A6.8JE 數(shù)量在增多，且孔徑在變小，多層板數(shù)也在增加，如何克服或消除上述隱患呢？通常采取以下幾種辦法。
    ①20世紀(jì)80年代中期，在多層板制作中普遍采用凹蝕工藝，以增強(qiáng)金屬化孔壁與多層板的結(jié)合力，凹蝕工藝如圖3.9所示。
   

    所謂凹蝕工藝是指將內(nèi)層連接盤上下表面的環(huán)氧樹脂玻璃布部分蝕刻掉以露出銅面，從而使金屬化孔形成三維空間的連接，金屬化孔就像帶刺的鉚釘一樣埋在多層板內(nèi)，極大地增強(qiáng)了金屬化孔的強(qiáng)度，以抵抗Z方向的熱膨脹應(yīng)力。凹蝕工藝應(yīng)控制凹蝕的深度，最適合的凹刻深度為13～20htm，所采用的蝕刻環(huán)氧樹脂玻璃布的蝕刻劑為濃硫酸與氫氟酸混合液。
    ②適當(dāng)控制多層板的層數(shù)、目前主張使用8～10層、使金屬孔的徑深比控制在1:3左右（最保險(xiǎn)的徑深比）、1:6左右（最常見的徑深比），1:10或更高（風(fēng)險(xiǎn)大的徑深比）。
    ③使用CTE相對小的材料或使用CTE性能相反的材料疊加使用使SMB整CTE減小。
    ④在SMB制造工藝上，采用盲孔和埋孔技術(shù)（見圖3.10），以達(dá)到減小徑深化酌目的，這是一種最理想的辦法，盲孔是指表層和內(nèi)部某些分層互連，無須貫穿整個基板，減小了孔的深度；埋孔則僅是內(nèi)部分層之間的互連，可使孔的深度進(jìn)一步減小。盡管盲孔和埋孔在制作時難度大，但卻大大提高了SMB制造的可靠性，通過SMB光板測試就可判別線絡(luò)是否連通。不再擔(dān)心產(chǎn)品在使用過程中外界不可知的因素導(dǎo)致金屬化孔的斷裂。