潤濕與潤濕力
發(fā)布時(shí)間:2012/10/5 20:36:21 訪問次數(shù):2071
那么，在什么AD629ARZ狀態(tài)下才能形成良好的合金層呢？首先，液態(tài)焊料與母材之間應(yīng)能互相熔解，兩種原子之間有良的親和力，這是其內(nèi)因。通常情況下，兩種不同金屬間互熔的程度取決于原子半徑，以及它們在元素周期表中的位置和晶體類型。一般來說，元素周期表中位置相近，晶格類型相同的金屬間互熔的比例比較大。以金、銀、銅、鐵為例，在元素周期表中，金、銀、銅分別是第六、五、四周期中的第IB族中的過渡元素，它們離元素錫比較近，而鐵是第四周期中的第VIII主族元素，相對(duì)金、銀、銅元素來說，離元素錫比較遠(yuǎn)。金、銀、銅與錫之間有良好的親和力，而鐵與錫之間的親和力相對(duì)很小，互熔的程度極低。根據(jù)這個(gè)道理，在銅質(zhì)的烙鐵頭外層先鍍上一層鐵，可以起到阻止錫焊料進(jìn)入銅層內(nèi)，起到延長烙鐵頭使用壽命的作用。
顯然，在焊接的過程中，溫度是一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料首先要熔化、鋪展并完全潤濕被焊金屬，此時(shí)，在結(jié)合部位，焊料中的錫原子與銅原子相互擴(kuò)散而形成新的合金。在圖5.3中，如果溫度低于190℃，即使焊料處于熔化狀態(tài)也形成不了Cu6Sn5，或者說，所形成的Cu6Sn5厚度不夠。在較低的溫度之下形成的焊點(diǎn)在工程上又稱為冷焊，此時(shí)的焊點(diǎn)沒有足夠的機(jī)械性能和電氣性能。
除溫度外，助焊劑也是實(shí)現(xiàn)理想焊接的另一個(gè)關(guān)鍵因素。使用助焊劑的曰的是為了有效地去除被焊金屬表面的氧化層。也就是說，焊料要鋪展并完全潤濕被焊金屬，其被焊金屬及焊料表面必須清潔，這里的清潔指的是焊料與母材兩者表面沒有氧化層，更不應(yīng)有污染。潔凈的金屬表面均存在著原子引力所構(gòu)成的力場，當(dāng)焊料和母材原子接近兩原子核間距之和時(shí)，兩原子就會(huì)產(chǎn)生互相吸引以致結(jié)合，這時(shí)熔融焊料就會(huì)立即在母材表面鋪展開來。我們把熔融焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)的過程稱為潤濕。顯然，潤濕是焊接的首要條件，沒有潤濕也不可能焊接。同時(shí)，把熔融焊料與被焊金屬之間的相接觸而導(dǎo)致潤濕的原子之間的相互吸引的力稱為潤濕力。
我們可以做一個(gè)試驗(yàn)，當(dāng)把銅絲垂直浸到熔化的錫鉛焊料鍋中，焊料會(huì)因?yàn)闈櫇窳ε郎姐~絲的表面，而且爬升的高度與銅絲表面的清潔程度有關(guān)。當(dāng)焊料與被焊金屬之間存在有氧化物或污物時(shí)，這些氧化物就會(huì)成為障礙，阻止熔化的金屬原子自由接近，這樣就不會(huì)產(chǎn)生潤濕作用。在電子產(chǎn)品焊接過程中，如果由于元器件或PCB之一出現(xiàn)嚴(yán)重氧化，就得不到良好的焊接效果，這就是人們經(jīng)常提到的產(chǎn)生虛焊的主要原因。
顯然，在焊接的過程中，溫度是一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料首先要熔化、鋪展并完全潤濕被焊金屬，此時(shí)，在結(jié)合部位，焊料中的錫原子與銅原子相互擴(kuò)散而形成新的合金。在圖5.3中，如果溫度低于190℃，即使焊料處于熔化狀態(tài)也形成不了Cu6Sn5，或者說，所形成的Cu6Sn5厚度不夠。在較低的溫度之下形成的焊點(diǎn)在工程上又稱為冷焊，此時(shí)的焊點(diǎn)沒有足夠的機(jī)械性能和電氣性能。
除溫度外，助焊劑也是實(shí)現(xiàn)理想焊接的另一個(gè)關(guān)鍵因素。使用助焊劑的曰的是為了有效地去除被焊金屬表面的氧化層。也就是說，焊料要鋪展并完全潤濕被焊金屬，其被焊金屬及焊料表面必須清潔，這里的清潔指的是焊料與母材兩者表面沒有氧化層，更不應(yīng)有污染。潔凈的金屬表面均存在著原子引力所構(gòu)成的力場，當(dāng)焊料和母材原子接近兩原子核間距之和時(shí)，兩原子就會(huì)產(chǎn)生互相吸引以致結(jié)合，這時(shí)熔融焊料就會(huì)立即在母材表面鋪展開來。我們把熔融焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)的過程稱為潤濕。顯然，潤濕是焊接的首要條件，沒有潤濕也不可能焊接。同時(shí)，把熔融焊料與被焊金屬之間的相接觸而導(dǎo)致潤濕的原子之間的相互吸引的力稱為潤濕力。
我們可以做一個(gè)試驗(yàn)，當(dāng)把銅絲垂直浸到熔化的錫鉛焊料鍋中，焊料會(huì)因?yàn)闈櫇窳ε郎姐~絲的表面，而且爬升的高度與銅絲表面的清潔程度有關(guān)。當(dāng)焊料與被焊金屬之間存在有氧化物或污物時(shí)，這些氧化物就會(huì)成為障礙，阻止熔化的金屬原子自由接近，這樣就不會(huì)產(chǎn)生潤濕作用。在電子產(chǎn)品焊接過程中，如果由于元器件或PCB之一出現(xiàn)嚴(yán)重氧化，就得不到良好的焊接效果，這就是人們經(jīng)常提到的產(chǎn)生虛焊的主要原因。
那么，在什么AD629ARZ狀態(tài)下才能形成良好的合金層呢？首先，液態(tài)焊料與母材之間應(yīng)能互相熔解，兩種原子之間有良的親和力，這是其內(nèi)因。通常情況下，兩種不同金屬間互熔的程度取決于原子半徑，以及它們在元素周期表中的位置和晶體類型。一般來說，元素周期表中位置相近，晶格類型相同的金屬間互熔的比例比較大。以金、銀、銅、鐵為例，在元素周期表中，金、銀、銅分別是第六、五、四周期中的第IB族中的過渡元素，它們離元素錫比較近，而鐵是第四周期中的第VIII主族元素，相對(duì)金、銀、銅元素來說，離元素錫比較遠(yuǎn)。金、銀、銅與錫之間有良好的親和力，而鐵與錫之間的親和力相對(duì)很小，互熔的程度極低。根據(jù)這個(gè)道理，在銅質(zhì)的烙鐵頭外層先鍍上一層鐵，可以起到阻止錫焊料進(jìn)入銅層內(nèi)，起到延長烙鐵頭使用壽命的作用。
顯然，在焊接的過程中，溫度是一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料首先要熔化、鋪展并完全潤濕被焊金屬，此時(shí)，在結(jié)合部位，焊料中的錫原子與銅原子相互擴(kuò)散而形成新的合金。在圖5.3中，如果溫度低于190℃，即使焊料處于熔化狀態(tài)也形成不了Cu6Sn5，或者說，所形成的Cu6Sn5厚度不夠。在較低的溫度之下形成的焊點(diǎn)在工程上又稱為冷焊，此時(shí)的焊點(diǎn)沒有足夠的機(jī)械性能和電氣性能。
除溫度外，助焊劑也是實(shí)現(xiàn)理想焊接的另一個(gè)關(guān)鍵因素。使用助焊劑的曰的是為了有效地去除被焊金屬表面的氧化層。也就是說，焊料要鋪展并完全潤濕被焊金屬，其被焊金屬及焊料表面必須清潔，這里的清潔指的是焊料與母材兩者表面沒有氧化層，更不應(yīng)有污染。潔凈的金屬表面均存在著原子引力所構(gòu)成的力場，當(dāng)焊料和母材原子接近兩原子核間距之和時(shí)，兩原子就會(huì)產(chǎn)生互相吸引以致結(jié)合，這時(shí)熔融焊料就會(huì)立即在母材表面鋪展開來。我們把熔融焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)的過程稱為潤濕。顯然，潤濕是焊接的首要條件，沒有潤濕也不可能焊接。同時(shí)，把熔融焊料與被焊金屬之間的相接觸而導(dǎo)致潤濕的原子之間的相互吸引的力稱為潤濕力。
我們可以做一個(gè)試驗(yàn)，當(dāng)把銅絲垂直浸到熔化的錫鉛焊料鍋中，焊料會(huì)因?yàn)闈櫇窳ε郎姐~絲的表面，而且爬升的高度與銅絲表面的清潔程度有關(guān)。當(dāng)焊料與被焊金屬之間存在有氧化物或污物時(shí)，這些氧化物就會(huì)成為障礙，阻止熔化的金屬原子自由接近，這樣就不會(huì)產(chǎn)生潤濕作用。在電子產(chǎn)品焊接過程中，如果由于元器件或PCB之一出現(xiàn)嚴(yán)重氧化，就得不到良好的焊接效果，這就是人們經(jīng)常提到的產(chǎn)生虛焊的主要原因。
顯然，在焊接的過程中，溫度是一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料首先要熔化、鋪展并完全潤濕被焊金屬，此時(shí)，在結(jié)合部位，焊料中的錫原子與銅原子相互擴(kuò)散而形成新的合金。在圖5.3中，如果溫度低于190℃，即使焊料處于熔化狀態(tài)也形成不了Cu6Sn5，或者說，所形成的Cu6Sn5厚度不夠。在較低的溫度之下形成的焊點(diǎn)在工程上又稱為冷焊，此時(shí)的焊點(diǎn)沒有足夠的機(jī)械性能和電氣性能。
除溫度外，助焊劑也是實(shí)現(xiàn)理想焊接的另一個(gè)關(guān)鍵因素。使用助焊劑的曰的是為了有效地去除被焊金屬表面的氧化層。也就是說，焊料要鋪展并完全潤濕被焊金屬，其被焊金屬及焊料表面必須清潔，這里的清潔指的是焊料與母材兩者表面沒有氧化層，更不應(yīng)有污染。潔凈的金屬表面均存在著原子引力所構(gòu)成的力場，當(dāng)焊料和母材原子接近兩原子核間距之和時(shí)，兩原子就會(huì)產(chǎn)生互相吸引以致結(jié)合，這時(shí)熔融焊料就會(huì)立即在母材表面鋪展開來。我們把熔融焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)的過程稱為潤濕。顯然，潤濕是焊接的首要條件，沒有潤濕也不可能焊接。同時(shí)，把熔融焊料與被焊金屬之間的相接觸而導(dǎo)致潤濕的原子之間的相互吸引的力稱為潤濕力。
我們可以做一個(gè)試驗(yàn)，當(dāng)把銅絲垂直浸到熔化的錫鉛焊料鍋中，焊料會(huì)因?yàn)闈櫇窳ε郎姐~絲的表面，而且爬升的高度與銅絲表面的清潔程度有關(guān)。當(dāng)焊料與被焊金屬之間存在有氧化物或污物時(shí)，這些氧化物就會(huì)成為障礙，阻止熔化的金屬原子自由接近，這樣就不會(huì)產(chǎn)生潤濕作用。在電子產(chǎn)品焊接過程中，如果由于元器件或PCB之一出現(xiàn)嚴(yán)重氧化，就得不到良好的焊接效果，這就是人們經(jīng)常提到的產(chǎn)生虛焊的主要原因。
上一篇：焊接部位的冶金反應(yīng)
上一篇：擴(kuò)散與金屬間化合物
相關(guān)技術(shù)資料- 7-5CV/CC InnoSwitch3-AQ 開關(guān)電源 IC
- 7-5URF1DxxM-60WR3系列應(yīng)用前景分析
- 7-51-6W URA24xxN-xxWR3G系列優(yōu)勢特征
- 7-5閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- 7-5SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)用探究
- 7-5RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)計(jì)
- 7-4超低功耗角度位置傳感器參數(shù)技術(shù)封裝
- 7-4四路輸出 DC/DC 降壓電源模塊產(chǎn)品系列
- 7-4降壓變換器和升降壓變換器優(yōu)特點(diǎn)及區(qū)別
- 7-4業(yè)界首創(chuàng)可在線編程電源模塊 mEZ系列
- 7-4可編程門陣列 (FPGA)智能 電源解決方案
- 7-4高效先進(jìn)封裝工藝MPS 電源模塊優(yōu)勢設(shè)計(jì)
熱門點(diǎn)擊
- 帶有電壓串聯(lián)負(fù)反饋的兩級(jí)阻容耦合放大器
- 潤濕程度與潤濕角
- 集成運(yùn)算放大器線性應(yīng)用（綜合性實(shí)驗(yàn))
- 熱膨脹應(yīng)力
- 用于焊劑的松香
- 潤濕與潤濕力
- 錫的親和性
- 元件參數(shù)確定與元件選擇
- 陶瓷球柵陣列
- 貼片機(jī)的驗(yàn)收
推薦技術(shù)資料
- 基準(zhǔn)電壓的提供
- 開始的時(shí)候，想使用LM385作為基準(zhǔn)，HIN202EC... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
