印制板的抗電磁干擾設(shè)計
發(fā)布時間:2012/10/4 13:07:10 訪問次數(shù):679
對于外部A1240XL-1PL84C的電磁干擾，可通過整機(jī)的屏蔽措施和改進(jìn)電路的抗干擾設(shè)計來解決。對PCB組裝件本身的電磁干執(zhí)，在進(jìn)行PCB布局、布線設(shè)計時，應(yīng)考慮抑制設(shè)計，常用以下方法：
①可能相互產(chǎn)生影響或干擾的元器件，在布局時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。
②不同頻率的信號線，不要相互靠近平行布線；對高頻信號線，應(yīng)在其一側(cè)或兩側(cè)布設(shè)接地線進(jìn)行屏蔽。
③對于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計成雙面和多層印制板。雙面板的一面布設(shè)信號線，另一面可以設(shè)計成接地面；多層板中可把易受干擾的信號線布置在地線層或電源層之間；對于微波電路用的帶狀線，傳輸信號線必須布設(shè)在兩接地層之間，并對其間的介質(zhì)層厚度按需要進(jìn)行計算。
④晶體管的基極印制線和高頻信號線應(yīng)盡量設(shè)計得短，減少信號傳輸時的電磁干擾或輻射。
⑤不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。
⑥數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對外地線連接處可以有一個公共接點(diǎn)。
⑦工作時電位差比較大的元器件或印制線，應(yīng)加大相互之間的距離。
10. PCB的散熱設(shè)計
隨著印制板上元器件組裝密度的增大，若不能及時有效地散熱，將會影響電路的工作參數(shù)，熱量過大甚至?xí)乖骷�，所以對于印制板的散熱問題，設(shè)計時必須認(rèn)真考慮，一般采取以下措施：
·加大印制板上與大功率元器件接地面的銅箔面積；
●發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝，或外加散熱器；
·對多層板的內(nèi)層地線應(yīng)設(shè)計成網(wǎng)狀并靠近板的邊緣；
●選擇阻燃或耐熱型的板材。
①可能相互產(chǎn)生影響或干擾的元器件，在布局時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。
②不同頻率的信號線，不要相互靠近平行布線；對高頻信號線，應(yīng)在其一側(cè)或兩側(cè)布設(shè)接地線進(jìn)行屏蔽。
③對于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計成雙面和多層印制板。雙面板的一面布設(shè)信號線，另一面可以設(shè)計成接地面；多層板中可把易受干擾的信號線布置在地線層或電源層之間；對于微波電路用的帶狀線，傳輸信號線必須布設(shè)在兩接地層之間，并對其間的介質(zhì)層厚度按需要進(jìn)行計算。
④晶體管的基極印制線和高頻信號線應(yīng)盡量設(shè)計得短，減少信號傳輸時的電磁干擾或輻射。
⑤不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。
⑥數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對外地線連接處可以有一個公共接點(diǎn)。
⑦工作時電位差比較大的元器件或印制線，應(yīng)加大相互之間的距離。
10. PCB的散熱設(shè)計
隨著印制板上元器件組裝密度的增大，若不能及時有效地散熱，將會影響電路的工作參數(shù)，熱量過大甚至?xí)乖骷�，所以對于印制板的散熱問題，設(shè)計時必須認(rèn)真考慮，一般采取以下措施：
·加大印制板上與大功率元器件接地面的銅箔面積；
●發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝，或外加散熱器；
·對多層板的內(nèi)層地線應(yīng)設(shè)計成網(wǎng)狀并靠近板的邊緣；
●選擇阻燃或耐熱型的板材。
對于外部A1240XL-1PL84C的電磁干擾，可通過整機(jī)的屏蔽措施和改進(jìn)電路的抗干擾設(shè)計來解決。對PCB組裝件本身的電磁干執(zhí)，在進(jìn)行PCB布局、布線設(shè)計時，應(yīng)考慮抑制設(shè)計，常用以下方法：
①可能相互產(chǎn)生影響或干擾的元器件，在布局時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。
②不同頻率的信號線，不要相互靠近平行布線；對高頻信號線，應(yīng)在其一側(cè)或兩側(cè)布設(shè)接地線進(jìn)行屏蔽。
③對于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計成雙面和多層印制板。雙面板的一面布設(shè)信號線，另一面可以設(shè)計成接地面；多層板中可把易受干擾的信號線布置在地線層或電源層之間；對于微波電路用的帶狀線，傳輸信號線必須布設(shè)在兩接地層之間，并對其間的介質(zhì)層厚度按需要進(jìn)行計算。
④晶體管的基極印制線和高頻信號線應(yīng)盡量設(shè)計得短，減少信號傳輸時的電磁干擾或輻射。
⑤不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。
⑥數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對外地線連接處可以有一個公共接點(diǎn)。
⑦工作時電位差比較大的元器件或印制線，應(yīng)加大相互之間的距離。
10. PCB的散熱設(shè)計
隨著印制板上元器件組裝密度的增大，若不能及時有效地散熱，將會影響電路的工作參數(shù)，熱量過大甚至?xí)乖骷�，所以對于印制板的散熱問題，設(shè)計時必須認(rèn)真考慮，一般采取以下措施：
·加大印制板上與大功率元器件接地面的銅箔面積；
●發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝，或外加散熱器；
·對多層板的內(nèi)層地線應(yīng)設(shè)計成網(wǎng)狀并靠近板的邊緣；
●選擇阻燃或耐熱型的板材。
①可能相互產(chǎn)生影響或干擾的元器件，在布局時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。
②不同頻率的信號線，不要相互靠近平行布線；對高頻信號線，應(yīng)在其一側(cè)或兩側(cè)布設(shè)接地線進(jìn)行屏蔽。
③對于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計成雙面和多層印制板。雙面板的一面布設(shè)信號線，另一面可以設(shè)計成接地面；多層板中可把易受干擾的信號線布置在地線層或電源層之間；對于微波電路用的帶狀線，傳輸信號線必須布設(shè)在兩接地層之間，并對其間的介質(zhì)層厚度按需要進(jìn)行計算。
④晶體管的基極印制線和高頻信號線應(yīng)盡量設(shè)計得短，減少信號傳輸時的電磁干擾或輻射。
⑤不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。
⑥數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對外地線連接處可以有一個公共接點(diǎn)。
⑦工作時電位差比較大的元器件或印制線，應(yīng)加大相互之間的距離。
10. PCB的散熱設(shè)計
隨著印制板上元器件組裝密度的增大，若不能及時有效地散熱，將會影響電路的工作參數(shù)，熱量過大甚至?xí)乖骷�，所以對于印制板的散熱問題，設(shè)計時必須認(rèn)真考慮，一般采取以下措施：
·加大印制板上與大功率元器件接地面的銅箔面積；
●發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝，或外加散熱器；
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