在焊接工程中，人們常用焊接工5SDA05P4417藝窗口、寬、窄，這一概念描述焊接工藝的控制的難易程度，它與焊接峰值溫度密切相關(guān)。圖13.14中分別是錫鉛焊料與無(wú)鉛焊料的焊溫度曲線的綜合圖。

                
    
    圖中，PCB損壞溫度區(qū)的溫度為3000C左右，焊點(diǎn)達(dá)到這個(gè)溫度會(huì)造成PCB焊盤損壞；元器件損壞溫度區(qū)的溫度為2600C左右，焊點(diǎn)達(dá)到這個(gè)溫度會(huì)造成元器件損壞；虛線代表焊料熔點(diǎn)溫度，從圖中看出SnPb焊料的回流溫度為2150C -2300C,而無(wú)鉛回流溫度為2400C～2550C。
    若以元器件損壞溫度2600C為頂線，焊料的再流溫度下限值為底線，則兩線之間的溫度差稱為焊接工藝窗口，對(duì)于SnPb焊料來(lái)說(shuō)，它的工藝窗口為400C左右；而對(duì)于無(wú)鉛焊料(SAC305)來(lái)說(shuō)工藝窗口僅為150C左右，顯然無(wú)鉛焊料工藝窗口比SnPb焊料要窄許多，工藝窗口寬的焊料在焊接時(shí)工藝控制相對(duì)要容易些，也就是說(shuō)溫度控制偏高時(shí)也不會(huì)使元器件損壞；而工藝窗口窄的焊料在焊接時(shí)工藝控制相對(duì)要困難些，此時(shí)溫度控制偏高時(shí)會(huì)使元器件損壞，溫度控制偏低時(shí)會(huì)出現(xiàn)冷焊，這也是無(wú)鉛焊接中工藝控制相對(duì)要困難得多的原因。