(8)測試點的設(shè)計
  在SMT的大生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開在線測試，為了保證測試工作的順利進(jìn)行，PCB設(shè)計時應(yīng)考慮到測試點，與測試有關(guān)的設(shè)計要求如下。
  ①接觸可靠性測試。應(yīng)設(shè)計兩個定位孔，原則上可用工藝孔代替，但對拼板的單板測試時仍應(yīng)在子板上設(shè)計定位孔。測試點的焊盤的直徑為0.9～l.Omm，并與相關(guān)測試針相配套，此外也可取通孔為測試點。測試點的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，測試點不應(yīng)設(shè)計在板子的邊緣5mm內(nèi)，面板的測試點原則上應(yīng)設(shè)在同一面上，并注意分散均勻。相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm，測試點之間不設(shè)計其他元器件，以防止元器件或測試點之間短路，如圖4.19所示。
               

    測試點與元器件焊盤之間的距離應(yīng)大于等于Imm，測試點不能涂覆任何絕緣層，如圖4.20所示。

               
    ②電氣可靠性設(shè)計。所有的電氣節(jié)點都應(yīng)提供測試點，即測試點應(yīng)能覆蓋所有的I/O、電源地和返回信號（全受控）。每一塊IC都應(yīng)有電源和地的測試點，如果元器件的電源和地腳不止一個，則應(yīng)分別加上測試點，一個集成塊的電源和地應(yīng)放在2.54mm之內(nèi)，鋇0試頻率超過SMHz的夾具，要求每塊lC上都應(yīng)放置電源。不能將IC控制線直接連接到電源、地或公用電阻。對帶有邊界掃描器件的VLSI和ASIC器件，應(yīng)增設(shè)為實現(xiàn)邊界掃描功能的輔助測試點，如時鐘、模式、數(shù)據(jù)串行輸入／輸出端、復(fù)位端，以達(dá)到能測試元器件本身的內(nèi)部功能邏輯的要求。