通常A1777N焊盤長度B的設(shè)計(jì)有下列三種情況：
  ·用于高可靠性場合時(shí)：B=Tm。。+%。。+，其中丁為焊頭的最大寬度，日為元器件最大厚（高）度，K為常數(shù)（一般取K=0.254mm），此時(shí)焊盤尺寸偏大，焊接強(qiáng)度高。
  ·用于工業(yè)級(jí)產(chǎn)品：B=Tma。+l/2//nax+K此時(shí)焊盤尺寸適中，焊接強(qiáng)度高。
  ·用于消費(fèi)類產(chǎn)品：B=Tmax+K，此時(shí)焊盤尺寸偏小，焊盤長度僅等于元器件的長度，
    但在良好的工藝條件下乃有足夠的焊接強(qiáng)度，此設(shè)計(jì)有利于整機(jī)外形小型化。對(duì)于焊盤寬度A的設(shè)計(jì)也相應(yīng)有下列三種情況：
  ·用于高可靠性場合時(shí)，焊盤寬度A=l.l×元器件寬度；用于工業(yè)級(jí)產(chǎn)品時(shí)，焊盤寬度 A=l.0×元器件寬度；用于消費(fèi)類產(chǎn)品時(shí)，焊盤寬度A- (0.9～1.0)X元器件寬度。
  ●焊盤間距G應(yīng)適當(dāng)小于元器件兩端焊頭之間的距離。
  ．焊盤外側(cè)距離D=/+2b2。
    綜上所述，在R/C片式元器件的焊盤設(shè)計(jì)中B=T+bl+b2，A= W+KD=L+2b2，其中，bi取值范圍為0.05～0.3mm; b2取值范圍為0.25～1.3mm;K取值范圍為(0±O.l)mm; 0.2mm。
    對(duì)于0603 [0201]的片式元器件，為了防止焊接過程的立碑等焊接缺陷，經(jīng)常推薦下列形態(tài)的焊盤：
    ●矩形焊型（又稱為H形焊盤），如圖4.24所示。
    ●半圓形焊型（又稱為U形焊盤），如圖4.25所示。
                       

  (2)鉭電容
  在部分電子產(chǎn)品中，經(jīng)常出現(xiàn)鉭電容焊后出現(xiàn)歪斜的現(xiàn)象，這是因?yàn)殂g電容的端電極不是直接包裹本體的端頭，而是由金屬片引出本體，再折彎而成的，其金屬片的寬度小于本體的寬度，如果焊盤尺寸過大則會(huì)造成焊后歪斜，鉭電容外形，焊盤尺寸以及焊接后效果如圖4.26所示。
              

    計(jì)算鉭電容焊盤的相應(yīng)參數(shù)時(shí)，用w代替形，用辦代替日以示區(qū)別。焊盤計(jì)算公式為
    A=wnax-K
    B=hmax+Tmin-K
    G=￡m    ax-2 Tma。-K
式中，彳為焊盤寬度；B為焊盤長度；G為焊盤間隙；三為鉭電容的長度；形為鉭電容電極的寬度；H為鉭電容電極的厚（高）度；丁為鉭電容的電極寬度；K為常數(shù)(一般取K=0.254mrn)。