焊盤涂覆層
發(fā)布時(shí)間:2012/10/5 20:25:19 訪問(wèn)次數(shù):1772
為保護(hù)焊盤并使AD605BRZ之有良好的可焊性和較長(zhǎng)的有效期（6個(gè)月），焊盤涂覆層通常采用以下幾種工藝。
①SnPb合金熱風(fēng)整平工藝。SnPb合金熱風(fēng)整平工藝是傳統(tǒng)的焊盤保護(hù)方法，其做法是：在PCB銅板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在熱風(fēng)作用下使焊盤孔壁涂覆SnPb合金層，力求光滑、平整。此工藝具有可焊性好、PCB有效期長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，但由于細(xì)間距QFP器件的出現(xiàn)，對(duì)焊盤平整提出更高的要求，故熱風(fēng)平整工藝操作難度大。
②鍍金工藝。鍍金工藝具有表面平整、耐磨、耐氧化、接觸電阻小的優(yōu)點(diǎn)，適用于FQFP的焊盤保護(hù)，但焊盤可焊性不如SnPb合金熱風(fēng)整平的工藝好。鍍層厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的鍍金層能在焊接時(shí)迅速溶于焊料中，并與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固。少量的金溶于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層只起保護(hù)鎳層不被氧化的作用。用于印制插頭或印制接觸點(diǎn)，金層厚度大于等于1.3Um，鎳層厚度為5～7ym，金能與焊料中的錫形成金錫間共價(jià)化合物( AuSn4)，在焊點(diǎn)的焊料中金的含量超過(guò)3%會(huì)使焊點(diǎn)變脆，所以應(yīng)嚴(yán)格控制金層的厚度。鍍金工藝又分為全板鍍金與化學(xué)鍍金。
全板鍍金是在PCB圖形制造好后，先全板鍍鎳，再全板鍍金，清潔后即可。該工藝J，屹熟，鍍金層薄(小于O.lym)，又稱為水金工藝，但全板鍍金費(fèi)用較高。
化學(xué)鍍金是焊盤、通孔等局部鍍金，即在SMB制造好后涂覆阻焊層，僅裸露需要鍍金的部位，通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)在焊盤孔壁上沉積一層鎳，然后再沉積一層金，故用金量低，價(jià)格相對(duì)較低，但有時(shí)出現(xiàn)阻焊層的性能不能適應(yīng)化學(xué)鍍金過(guò)程中所使用的溶劑及藥品的問(wèn)題，故習(xí)慣上仍使用全板鍍金工藝。鍍金工藝適用于各種SMB的制造。
③有機(jī)耐熱預(yù)焊劑(OSP)。有機(jī)耐熱預(yù)焊劑又稱為有機(jī)保護(hù)焊劑，是20世紀(jì)90年代中期出現(xiàn)的代替鍍金工藝的一種涂層（參見(jiàn)第6章），它具有良好的耐熱保護(hù)，能承受二次焊接的要求，此外具有三廢少、成本低、工藝流程簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是焊點(diǎn)不夠飽滿，外觀上不及上述兩種工藝的焊接效果好，該工藝通常適用于視聽(tīng)產(chǎn)品。
7．PCB光繪資料
在PCB設(shè)計(jì)資料完成后，SMT印制板的設(shè)計(jì)者應(yīng)向制造商提供磁盤文件和說(shuō)明文件。磁盤文件應(yīng)包括每層布線圖、字符圖、阻焊圖、鉆孔圖（不需孔金屬化的要標(biāo)明孔徑、金屬化狀態(tài)）、外形圖（包括定位孔尺寸及位置要求，層與層之間應(yīng)有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記）。
說(shuō)明性文仵應(yīng)包括基板材料、最終厚度及公差要求；鍍層厚度，孔金屬化最終尺寸要求；絲印油墨材料及顏色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版圖紙；其他必須要說(shuō)明的特殊要求。
8．PCB質(zhì)量驗(yàn)收
PCB質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可，一般應(yīng)先做試焊、封樣、批量供貨，具體包括以下方面：
①電氣連接性能通常由PCB制造廠家自檢，采用的測(cè)試儀器有：光板測(cè)試儀（斷通儀）可以測(cè)量出連線的通與斷，包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確；圖形缺陷自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀，可以檢查出PCB的綜合性能，包括線路、字符等。
②工藝性包括外觀、光潔度、平整、字符的清潔度、過(guò)孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能。
①SnPb合金熱風(fēng)整平工藝。SnPb合金熱風(fēng)整平工藝是傳統(tǒng)的焊盤保護(hù)方法，其做法是：在PCB銅板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在熱風(fēng)作用下使焊盤孔壁涂覆SnPb合金層，力求光滑、平整。此工藝具有可焊性好、PCB有效期長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，但由于細(xì)間距QFP器件的出現(xiàn)，對(duì)焊盤平整提出更高的要求，故熱風(fēng)平整工藝操作難度大。
②鍍金工藝。鍍金工藝具有表面平整、耐磨、耐氧化、接觸電阻小的優(yōu)點(diǎn)，適用于FQFP的焊盤保護(hù)，但焊盤可焊性不如SnPb合金熱風(fēng)整平的工藝好。鍍層厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的鍍金層能在焊接時(shí)迅速溶于焊料中，并與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固。少量的金溶于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層只起保護(hù)鎳層不被氧化的作用。用于印制插頭或印制接觸點(diǎn)，金層厚度大于等于1.3Um，鎳層厚度為5～7ym，金能與焊料中的錫形成金錫間共價(jià)化合物( AuSn4)，在焊點(diǎn)的焊料中金的含量超過(guò)3%會(huì)使焊點(diǎn)變脆，所以應(yīng)嚴(yán)格控制金層的厚度。鍍金工藝又分為全板鍍金與化學(xué)鍍金。
全板鍍金是在PCB圖形制造好后，先全板鍍鎳，再全板鍍金，清潔后即可。該工藝J，屹熟，鍍金層薄(小于O.lym)，又稱為水金工藝，但全板鍍金費(fèi)用較高。
化學(xué)鍍金是焊盤、通孔等局部鍍金，即在SMB制造好后涂覆阻焊層，僅裸露需要鍍金的部位，通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)在焊盤孔壁上沉積一層鎳，然后再沉積一層金，故用金量低，價(jià)格相對(duì)較低，但有時(shí)出現(xiàn)阻焊層的性能不能適應(yīng)化學(xué)鍍金過(guò)程中所使用的溶劑及藥品的問(wèn)題，故習(xí)慣上仍使用全板鍍金工藝。鍍金工藝適用于各種SMB的制造。
③有機(jī)耐熱預(yù)焊劑(OSP)。有機(jī)耐熱預(yù)焊劑又稱為有機(jī)保護(hù)焊劑，是20世紀(jì)90年代中期出現(xiàn)的代替鍍金工藝的一種涂層（參見(jiàn)第6章），它具有良好的耐熱保護(hù)，能承受二次焊接的要求，此外具有三廢少、成本低、工藝流程簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是焊點(diǎn)不夠飽滿，外觀上不及上述兩種工藝的焊接效果好，該工藝通常適用于視聽(tīng)產(chǎn)品。
7．PCB光繪資料
在PCB設(shè)計(jì)資料完成后，SMT印制板的設(shè)計(jì)者應(yīng)向制造商提供磁盤文件和說(shuō)明文件。磁盤文件應(yīng)包括每層布線圖、字符圖、阻焊圖、鉆孔圖（不需孔金屬化的要標(biāo)明孔徑、金屬化狀態(tài)）、外形圖（包括定位孔尺寸及位置要求，層與層之間應(yīng)有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記）。
說(shuō)明性文仵應(yīng)包括基板材料、最終厚度及公差要求；鍍層厚度，孔金屬化最終尺寸要求；絲印油墨材料及顏色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版圖紙；其他必須要說(shuō)明的特殊要求。
8．PCB質(zhì)量驗(yàn)收
PCB質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可，一般應(yīng)先做試焊、封樣、批量供貨，具體包括以下方面：
①電氣連接性能通常由PCB制造廠家自檢，采用的測(cè)試儀器有：光板測(cè)試儀（斷通儀）可以測(cè)量出連線的通與斷，包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確；圖形缺陷自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀，可以檢查出PCB的綜合性能，包括線路、字符等。
②工藝性包括外觀、光潔度、平整、字符的清潔度、過(guò)孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能。
為保護(hù)焊盤并使AD605BRZ之有良好的可焊性和較長(zhǎng)的有效期（6個(gè)月），焊盤涂覆層通常采用以下幾種工藝。
①SnPb合金熱風(fēng)整平工藝。SnPb合金熱風(fēng)整平工藝是傳統(tǒng)的焊盤保護(hù)方法，其做法是：在PCB銅板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在熱風(fēng)作用下使焊盤孔壁涂覆SnPb合金層，力求光滑、平整。此工藝具有可焊性好、PCB有效期長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，但由于細(xì)間距QFP器件的出現(xiàn)，對(duì)焊盤平整提出更高的要求，故熱風(fēng)平整工藝操作難度大。
②鍍金工藝。鍍金工藝具有表面平整、耐磨、耐氧化、接觸電阻小的優(yōu)點(diǎn)，適用于FQFP的焊盤保護(hù)，但焊盤可焊性不如SnPb合金熱風(fēng)整平的工藝好。鍍層厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的鍍金層能在焊接時(shí)迅速溶于焊料中，并與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固。少量的金溶于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層只起保護(hù)鎳層不被氧化的作用。用于印制插頭或印制接觸點(diǎn)，金層厚度大于等于1.3Um，鎳層厚度為5～7ym，金能與焊料中的錫形成金錫間共價(jià)化合物( AuSn4)，在焊點(diǎn)的焊料中金的含量超過(guò)3%會(huì)使焊點(diǎn)變脆，所以應(yīng)嚴(yán)格控制金層的厚度。鍍金工藝又分為全板鍍金與化學(xué)鍍金。
全板鍍金是在PCB圖形制造好后，先全板鍍鎳，再全板鍍金，清潔后即可。該工藝J，屹熟，鍍金層薄(小于O.lym)，又稱為水金工藝，但全板鍍金費(fèi)用較高。
化學(xué)鍍金是焊盤、通孔等局部鍍金，即在SMB制造好后涂覆阻焊層，僅裸露需要鍍金的部位，通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)在焊盤孔壁上沉積一層鎳，然后再沉積一層金，故用金量低，價(jià)格相對(duì)較低，但有時(shí)出現(xiàn)阻焊層的性能不能適應(yīng)化學(xué)鍍金過(guò)程中所使用的溶劑及藥品的問(wèn)題，故習(xí)慣上仍使用全板鍍金工藝。鍍金工藝適用于各種SMB的制造。
③有機(jī)耐熱預(yù)焊劑(OSP)。有機(jī)耐熱預(yù)焊劑又稱為有機(jī)保護(hù)焊劑，是20世紀(jì)90年代中期出現(xiàn)的代替鍍金工藝的一種涂層（參見(jiàn)第6章），它具有良好的耐熱保護(hù)，能承受二次焊接的要求，此外具有三廢少、成本低、工藝流程簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是焊點(diǎn)不夠飽滿，外觀上不及上述兩種工藝的焊接效果好，該工藝通常適用于視聽(tīng)產(chǎn)品。
7．PCB光繪資料
在PCB設(shè)計(jì)資料完成后，SMT印制板的設(shè)計(jì)者應(yīng)向制造商提供磁盤文件和說(shuō)明文件。磁盤文件應(yīng)包括每層布線圖、字符圖、阻焊圖、鉆孔圖（不需孔金屬化的要標(biāo)明孔徑、金屬化狀態(tài)）、外形圖（包括定位孔尺寸及位置要求，層與層之間應(yīng)有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記）。
說(shuō)明性文仵應(yīng)包括基板材料、最終厚度及公差要求；鍍層厚度，孔金屬化最終尺寸要求；絲印油墨材料及顏色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版圖紙；其他必須要說(shuō)明的特殊要求。
8．PCB質(zhì)量驗(yàn)收
PCB質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可，一般應(yīng)先做試焊、封樣、批量供貨，具體包括以下方面：
①電氣連接性能通常由PCB制造廠家自檢，采用的測(cè)試儀器有：光板測(cè)試儀（斷通儀）可以測(cè)量出連線的通與斷，包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確；圖形缺陷自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀，可以檢查出PCB的綜合性能，包括線路、字符等。
②工藝性包括外觀、光潔度、平整、字符的清潔度、過(guò)孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能。
①SnPb合金熱風(fēng)整平工藝。SnPb合金熱風(fēng)整平工藝是傳統(tǒng)的焊盤保護(hù)方法，其做法是：在PCB銅板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在熱風(fēng)作用下使焊盤孔壁涂覆SnPb合金層，力求光滑、平整。此工藝具有可焊性好、PCB有效期長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，但由于細(xì)間距QFP器件的出現(xiàn)，對(duì)焊盤平整提出更高的要求，故熱風(fēng)平整工藝操作難度大。
②鍍金工藝。鍍金工藝具有表面平整、耐磨、耐氧化、接觸電阻小的優(yōu)點(diǎn)，適用于FQFP的焊盤保護(hù)，但焊盤可焊性不如SnPb合金熱風(fēng)整平的工藝好。鍍層厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的鍍金層能在焊接時(shí)迅速溶于焊料中，并與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固。少量的金溶于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層只起保護(hù)鎳層不被氧化的作用。用于印制插頭或印制接觸點(diǎn)，金層厚度大于等于1.3Um，鎳層厚度為5～7ym，金能與焊料中的錫形成金錫間共價(jià)化合物( AuSn4)，在焊點(diǎn)的焊料中金的含量超過(guò)3%會(huì)使焊點(diǎn)變脆，所以應(yīng)嚴(yán)格控制金層的厚度。鍍金工藝又分為全板鍍金與化學(xué)鍍金。
全板鍍金是在PCB圖形制造好后，先全板鍍鎳，再全板鍍金，清潔后即可。該工藝J，屹熟，鍍金層薄(小于O.lym)，又稱為水金工藝，但全板鍍金費(fèi)用較高。
化學(xué)鍍金是焊盤、通孔等局部鍍金，即在SMB制造好后涂覆阻焊層，僅裸露需要鍍金的部位，通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)在焊盤孔壁上沉積一層鎳，然后再沉積一層金，故用金量低，價(jià)格相對(duì)較低，但有時(shí)出現(xiàn)阻焊層的性能不能適應(yīng)化學(xué)鍍金過(guò)程中所使用的溶劑及藥品的問(wèn)題，故習(xí)慣上仍使用全板鍍金工藝。鍍金工藝適用于各種SMB的制造。
③有機(jī)耐熱預(yù)焊劑(OSP)。有機(jī)耐熱預(yù)焊劑又稱為有機(jī)保護(hù)焊劑，是20世紀(jì)90年代中期出現(xiàn)的代替鍍金工藝的一種涂層（參見(jiàn)第6章），它具有良好的耐熱保護(hù)，能承受二次焊接的要求，此外具有三廢少、成本低、工藝流程簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是焊點(diǎn)不夠飽滿，外觀上不及上述兩種工藝的焊接效果好，該工藝通常適用于視聽(tīng)產(chǎn)品。
7．PCB光繪資料
在PCB設(shè)計(jì)資料完成后，SMT印制板的設(shè)計(jì)者應(yīng)向制造商提供磁盤文件和說(shuō)明文件。磁盤文件應(yīng)包括每層布線圖、字符圖、阻焊圖、鉆孔圖（不需孔金屬化的要標(biāo)明孔徑、金屬化狀態(tài)）、外形圖（包括定位孔尺寸及位置要求，層與層之間應(yīng)有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記）。
說(shuō)明性文仵應(yīng)包括基板材料、最終厚度及公差要求；鍍層厚度，孔金屬化最終尺寸要求；絲印油墨材料及顏色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版圖紙；其他必須要說(shuō)明的特殊要求。
8．PCB質(zhì)量驗(yàn)收
PCB質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可，一般應(yīng)先做試焊、封樣、批量供貨，具體包括以下方面：
①電氣連接性能通常由PCB制造廠家自檢，采用的測(cè)試儀器有：光板測(cè)試儀（斷通儀）可以測(cè)量出連線的通與斷，包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確；圖形缺陷自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀，可以檢查出PCB的綜合性能，包括線路、字符等。
②工藝性包括外觀、光潔度、平整、字符的清潔度、過(guò)孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能。
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