無鉛再流焊的AD605ARZ 潤濕能力不如有鉛焊料，為防止焊接時熱量散發(fā)過快引起虛焊，焊盤設(shè)計得不宜過大，并可采用圓形設(shè)計；焊盤與較寬的導(dǎo)線相連接赴，應(yīng)將連接線變細(xì)，如圖4.55所示。
    同一元器件的同組焊盤尺寸應(yīng)相同，尤其貼裝阻容元器件的焊盤尺寸更要一致，以防因兩端的焊盤熱容量不而產(chǎn)生溫差從而造成兩端的潤濕力不同，使元器件的一端翹（立碑現(xiàn)象），或主要潤濕元器件焊接端子的虹吸現(xiàn)象，如圖4.56所示。
 

    盡可能選用QFP封裝形式的元器件，而不用或少用BGA封裝形式的元器件，QFP引腳能吸收膨脹應(yīng)力。

    6．PCB可焊性設(shè)計
    PCB蝕刻及清潔后必須在表面進行涂覆保護，其功能各不相同：一是在非焊接區(qū)內(nèi)涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起橋連以及焊接后防潮的作用；二是在焊盤上表面涂覆以防止焊盤氧化。
    (1)阻焊膜
    阻焊膜圖形結(jié)構(gòu)有兩種，一種為阻焊膜定義的焊盤( SMD)，另一種為非阻焊膜定義的焊盤(NSMD)（詳見BGA焊盤設(shè)計）。通常NSMD焊盤的阻焊膜離是由計算機CAD設(shè)計中自動形成的，它要覆蓋除焊盤以外的圖形。阻焊膜離焊區(qū)留邊量為0.1～0.25mm，對于QFP焊區(qū)之間部分，亦應(yīng)盡可能覆蓋。阻焊膜應(yīng)涂覆在清潔干燥的裸銅板上，否則在焊接過
程中會出現(xiàn)阻焊膜起泡、起皺、破裂等缺陷；而SMD焊盤設(shè)計時可適當(dāng)放大，其放大部分可用來阻焊膜覆蓋的面積，遁常可用無鉛工藝中。
    作為阻焊膜的樹脂通常有熱固化和光固化兩種高分子材料，材料代號AR為丙烯酸樹脂，ER為環(huán)氧樹脂，SR為硅樹脂。此外，阻焊膜又分干膜與濕膜之分，干膜是將制成一定厚度的薄膜覆蓋在PCB上，然后采用光刻法暴露出焊盤部分；濕膜法是在SMB整體印刷液態(tài)光成像阻焊膜，然后再用光刻法暴露出焊盤部分。濕膜比干膜更薄，故圖形精度高。此外，在阻焊膜元器件區(qū)還有字符號，以利于安裝和維修。