焊接機理與可焊性測試
發(fā)布時間:2012/10/5 20:27:35 訪問次數(shù):979
焊接是連接AD623ARZ 金屬的一種方法，它既傳統(tǒng)又成熟，現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為三大類：第一類是熔焊，熔焊是一種直接將工件接口加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法，如常見的氧氣焊；第二類是接觸焊，又稱為壓焊，壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實現(xiàn)原子間結(jié)合，也稱為固態(tài)焊接，常用的壓焊工藝是電阻焊，電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并通以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法；第三類是鉛焊，其特點是采用熔點比母材熔點低的金屬（它在工程上稱為鉛料），焊接時在低于母材熔點、高于所用鉛料熔點的溫度下，借助鉛料熔化填滿母材間的間隙，然后冷凝形成牢固的接頭。
鉛焊與熔焊、壓焊相比具有加熱溫度低、工藝過程簡單、可對工件整體均勻加熱、一次完成多零件連接且工件應(yīng)力和變形小、母材的物性沒有明顯變化等優(yōu)點。習(xí)慣上，人們把焊接溫度高于4500C的鉛焊稱為硬鉛焊，低于450℃的鉛焊稱為軟鉛焊。電子裝配工程中的焊接對象通常是元器件與PCB上的焊盤，而焊盤的材料通常是金屬銅或在銅的表面涂覆Ni/Au層，而焊料是Sn基合金。銅屬于高熔點金屬，怛電子裝配工程中焊接溫度一般僅在230℃～250℃，顯然電子裝配工程中焊接屬于軟鉛焊，所用的鉛料通常是錫基焊料，故又被稱為錫焊。
電子線路的焊接過程是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，從表面上看，焊接過程只不過是熔融焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合，但其微觀機理則是非常復(fù)雜的，涉及物理學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電學(xué)、材料力學(xué)等相關(guān)知識，優(yōu)良的錫基焊點不僅可以使電子產(chǎn)品有良好的電信號和功率的導(dǎo)通，而且還有持久的機械連接強度及良好的外觀，此外焊點還具有散熱的作用；也就是說，錫焊既保證了元器件與PCB牢固連接，又保證了焊點的美觀。為什么電子裝配工程要選用錫基焊料？為什么錫基焊料能夠?qū)⑺鼈兒咐�，又怎樣才能保證它們焊牢？要回答這些問題還應(yīng)先了解有關(guān)錫焊的基礎(chǔ)理論知識，這也是本章所要介紹的內(nèi)容。學(xué)好這些基礎(chǔ)理論知識，就能面對焊接中出現(xiàn)的各種問題，做到心中有數(shù)、應(yīng)付自如。
鉛焊與熔焊、壓焊相比具有加熱溫度低、工藝過程簡單、可對工件整體均勻加熱、一次完成多零件連接且工件應(yīng)力和變形小、母材的物性沒有明顯變化等優(yōu)點。習(xí)慣上，人們把焊接溫度高于4500C的鉛焊稱為硬鉛焊，低于450℃的鉛焊稱為軟鉛焊。電子裝配工程中的焊接對象通常是元器件與PCB上的焊盤，而焊盤的材料通常是金屬銅或在銅的表面涂覆Ni/Au層，而焊料是Sn基合金。銅屬于高熔點金屬，怛電子裝配工程中焊接溫度一般僅在230℃～250℃，顯然電子裝配工程中焊接屬于軟鉛焊，所用的鉛料通常是錫基焊料，故又被稱為錫焊。
電子線路的焊接過程是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，從表面上看，焊接過程只不過是熔融焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合，但其微觀機理則是非常復(fù)雜的，涉及物理學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電學(xué)、材料力學(xué)等相關(guān)知識，優(yōu)良的錫基焊點不僅可以使電子產(chǎn)品有良好的電信號和功率的導(dǎo)通，而且還有持久的機械連接強度及良好的外觀，此外焊點還具有散熱的作用；也就是說，錫焊既保證了元器件與PCB牢固連接，又保證了焊點的美觀。為什么電子裝配工程要選用錫基焊料？為什么錫基焊料能夠?qū)⑺鼈兒咐�，又怎樣才能保證它們焊牢？要回答這些問題還應(yīng)先了解有關(guān)錫焊的基礎(chǔ)理論知識，這也是本章所要介紹的內(nèi)容。學(xué)好這些基礎(chǔ)理論知識，就能面對焊接中出現(xiàn)的各種問題，做到心中有數(shù)、應(yīng)付自如。
焊接是連接AD623ARZ 金屬的一種方法，它既傳統(tǒng)又成熟，現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為三大類：第一類是熔焊，熔焊是一種直接將工件接口加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法，如常見的氧氣焊；第二類是接觸焊，又稱為壓焊，壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實現(xiàn)原子間結(jié)合，也稱為固態(tài)焊接，常用的壓焊工藝是電阻焊，電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并通以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法；第三類是鉛焊，其特點是采用熔點比母材熔點低的金屬（它在工程上稱為鉛料），焊接時在低于母材熔點、高于所用鉛料熔點的溫度下，借助鉛料熔化填滿母材間的間隙，然后冷凝形成牢固的接頭。
鉛焊與熔焊、壓焊相比具有加熱溫度低、工藝過程簡單、可對工件整體均勻加熱、一次完成多零件連接且工件應(yīng)力和變形小、母材的物性沒有明顯變化等優(yōu)點。習(xí)慣上，人們把焊接溫度高于4500C的鉛焊稱為硬鉛焊，低于450℃的鉛焊稱為軟鉛焊。電子裝配工程中的焊接對象通常是元器件與PCB上的焊盤，而焊盤的材料通常是金屬銅或在銅的表面涂覆Ni/Au層，而焊料是Sn基合金。銅屬于高熔點金屬，怛電子裝配工程中焊接溫度一般僅在230℃～250℃，顯然電子裝配工程中焊接屬于軟鉛焊，所用的鉛料通常是錫基焊料，故又被稱為錫焊。
電子線路的焊接過程是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，從表面上看，焊接過程只不過是熔融焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合，但其微觀機理則是非常復(fù)雜的，涉及物理學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電學(xué)、材料力學(xué)等相關(guān)知識，優(yōu)良的錫基焊點不僅可以使電子產(chǎn)品有良好的電信號和功率的導(dǎo)通，而且還有持久的機械連接強度及良好的外觀，此外焊點還具有散熱的作用；也就是說，錫焊既保證了元器件與PCB牢固連接，又保證了焊點的美觀。為什么電子裝配工程要選用錫基焊料？為什么錫基焊料能夠?qū)⑺鼈兒咐�，又怎樣才能保證它們焊牢？要回答這些問題還應(yīng)先了解有關(guān)錫焊的基礎(chǔ)理論知識，這也是本章所要介紹的內(nèi)容。學(xué)好這些基礎(chǔ)理論知識，就能面對焊接中出現(xiàn)的各種問題，做到心中有數(shù)、應(yīng)付自如。
鉛焊與熔焊、壓焊相比具有加熱溫度低、工藝過程簡單、可對工件整體均勻加熱、一次完成多零件連接且工件應(yīng)力和變形小、母材的物性沒有明顯變化等優(yōu)點。習(xí)慣上，人們把焊接溫度高于4500C的鉛焊稱為硬鉛焊，低于450℃的鉛焊稱為軟鉛焊。電子裝配工程中的焊接對象通常是元器件與PCB上的焊盤，而焊盤的材料通常是金屬銅或在銅的表面涂覆Ni/Au層，而焊料是Sn基合金。銅屬于高熔點金屬，怛電子裝配工程中焊接溫度一般僅在230℃～250℃，顯然電子裝配工程中焊接屬于軟鉛焊，所用的鉛料通常是錫基焊料，故又被稱為錫焊。
電子線路的焊接過程是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，從表面上看，焊接過程只不過是熔融焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合，但其微觀機理則是非常復(fù)雜的，涉及物理學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電學(xué)、材料力學(xué)等相關(guān)知識，優(yōu)良的錫基焊點不僅可以使電子產(chǎn)品有良好的電信號和功率的導(dǎo)通，而且還有持久的機械連接強度及良好的外觀，此外焊點還具有散熱的作用；也就是說，錫焊既保證了元器件與PCB牢固連接，又保證了焊點的美觀。為什么電子裝配工程要選用錫基焊料？為什么錫基焊料能夠?qū)⑺鼈兒咐�，又怎樣才能保證它們焊牢？要回答這些問題還應(yīng)先了解有關(guān)錫焊的基礎(chǔ)理論知識，這也是本章所要介紹的內(nèi)容。學(xué)好這些基礎(chǔ)理論知識，就能面對焊接中出現(xiàn)的各種問題，做到心中有數(shù)、應(yīng)付自如。
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