隨著小型化的需要，0201元器件已ACT45B-110-2P大量應(yīng)用，在手機主板中，元器件間距已向0.12mm/0.08mm微鄰接挑戰(zhàn)。從理論上講，0201元器件的焊接工藝過程仍離不開“印刷錫膏一貼片一再流”的傳統(tǒng)貼片工藝，然而0201元器件貼片工藝控制已非傳統(tǒng)的0805元器件貼片工藝過程，它涉及到PCB、印刷鋼板、錫膏、元器件、焊盤設(shè)計、設(shè)備及其工藝參數(shù)，每一個環(huán)節(jié)都應(yīng)精心選擇、認真對待，任何一個細小的失誤都會導(dǎo)致0201元器件焊接缺陷的出現(xiàn)。

         
     PCB的品質(zhì)
    (1) PCB基板應(yīng)選擇高Tg的基材
    Tg高的基板其綜合性能明顯提高，例如CTE相對要小、吸水率要低，Tg的提高可以減少制造過裎中溫度變化對PCB的影響，特別是X.Y，坐標的穩(wěn)定能抑制PCB彎曲變形。通常PCB基板選用FR-4就可以了，但手機主板應(yīng)選用FR-5，它們的綜合性能比較如表13.6所示。
    (2)設(shè)計中應(yīng)保持PCB的剛性
    在設(shè)計中應(yīng)保持PCB的剛性，采取的對策有：PCB應(yīng)采用矩形結(jié)構(gòu)；非圖形部分仍應(yīng)保持銅皮層，以利于PCB剛性的提高。
    (3)提高PCB圖形尺寸精度
    PCB圖形是采用化學(xué)蝕刻的方法制取，傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻存在側(cè)腐蝕，采用新配方的化學(xué)蝕刻則可減少銀條的側(cè)腐蝕，從而使圖形的實際尺寸與設(shè)計值相接近。
    (4)提高焊盤位置的精度
    0201元器件比大的元器件( 0402)對焊盤尺寸精度要求高，焊盤偏移小則焊接缺陷少；焊盤偏移量大則焊接缺陷大。焊盤是通過干膜或濕膜轉(zhuǎn)移曝光制成的，下列原因會引起PCB焊盤尺寸的精度變化：
    · 基板與透光膠片的尺寸偏差，特別是膠片的熱脹系數(shù)大，受環(huán)境溫度影響大，會引起PCB焊盤尺寸出現(xiàn)大的誤差；
    · PCB采用孔定位，其鉆孔昀人為影響很大，通孔的位置偏差以及自動曝光機的機械精度誤差均會引起PCB焊盤尺寸的精度變化。