-些有代表性的潤濕曲線
發(fā)布時間:2012/10/6 21:10:35 訪問次數(shù):1294
如果試件需FA7610C 要的熱容量大或試件涂的焊劑過多，則在D點(diǎn)才開始潤濕和焊接。
C點(diǎn)到D點(diǎn)：試件達(dá)到焊接溫度或焊劑“激活”需要的時間。
E點(diǎn)：潤濕過程中。
D點(diǎn)到E點(diǎn)：在這一時間段熔融焊料處于潤濕、凹面回升途中，表面張力有向上的分量并且越來越小，如果可焊性好的話，這段時間比較短。
F點(diǎn)：熔融焊料凹下去的液面這時回到水平，表面張力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些標(biāo)準(zhǔn)將過F點(diǎn)的時間定義為零交時間，作為衡量可焊性的一個指標(biāo)。
G點(diǎn)：在指定的時間所測的合力值。通常標(biāo)準(zhǔn)選擇2s，即測量2s時的合力值。
H點(diǎn)：最大合力點(diǎn)。這時焊料“爬升”高度最高，潤濕力最大。
D點(diǎn)到H點(diǎn)：焊料沿焊端“爬升”的過程。D點(diǎn)到H點(diǎn)的斜率越大表明可焊性越好。
K點(diǎn)：測試結(jié)束前一瞬間的合力值，通常K點(diǎn)的值同H點(diǎn)的值比較接近，表明潤濕的穩(wěn)定性好。如果K點(diǎn)比H點(diǎn)低很多，則表明焊料沿著焊端“回落”，凸面有所下降，即失潤現(xiàn)象。失潤也是衡量可焊性的一個指標(biāo)。
潤濕法測試可用于元器件引腳可焊性的檢測，但可焊性測試受各種因素影響比較大，潤濕曲線比較復(fù)雜，因此測試時要觀察元器件引腳焊端入錫鍋情況和液面凹下、凸起的情況，再結(jié)合曲線和數(shù)據(jù)并通過實(shí)陳焊接的效果確定評價標(biāo)準(zhǔn)，然后與元器件供應(yīng)商達(dá)成共識，制定出購進(jìn)元器件可焊性的標(biāo)準(zhǔn)。
常見的濕潤曲線如圖5.26所示。
C點(diǎn)到D點(diǎn)：試件達(dá)到焊接溫度或焊劑“激活”需要的時間。
E點(diǎn)：潤濕過程中。
D點(diǎn)到E點(diǎn)：在這一時間段熔融焊料處于潤濕、凹面回升途中，表面張力有向上的分量并且越來越小，如果可焊性好的話，這段時間比較短。
F點(diǎn)：熔融焊料凹下去的液面這時回到水平，表面張力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些標(biāo)準(zhǔn)將過F點(diǎn)的時間定義為零交時間，作為衡量可焊性的一個指標(biāo)。
G點(diǎn)：在指定的時間所測的合力值。通常標(biāo)準(zhǔn)選擇2s，即測量2s時的合力值。
H點(diǎn)：最大合力點(diǎn)。這時焊料“爬升”高度最高，潤濕力最大。
D點(diǎn)到H點(diǎn)：焊料沿焊端“爬升”的過程。D點(diǎn)到H點(diǎn)的斜率越大表明可焊性越好。
K點(diǎn)：測試結(jié)束前一瞬間的合力值，通常K點(diǎn)的值同H點(diǎn)的值比較接近，表明潤濕的穩(wěn)定性好。如果K點(diǎn)比H點(diǎn)低很多，則表明焊料沿著焊端“回落”，凸面有所下降，即失潤現(xiàn)象。失潤也是衡量可焊性的一個指標(biāo)。
潤濕法測試可用于元器件引腳可焊性的檢測，但可焊性測試受各種因素影響比較大，潤濕曲線比較復(fù)雜，因此測試時要觀察元器件引腳焊端入錫鍋情況和液面凹下、凸起的情況，再結(jié)合曲線和數(shù)據(jù)并通過實(shí)陳焊接的效果確定評價標(biāo)準(zhǔn)，然后與元器件供應(yīng)商達(dá)成共識，制定出購進(jìn)元器件可焊性的標(biāo)準(zhǔn)。
常見的濕潤曲線如圖5.26所示。
如果試件需FA7610C 要的熱容量大或試件涂的焊劑過多，則在D點(diǎn)才開始潤濕和焊接。
C點(diǎn)到D點(diǎn)：試件達(dá)到焊接溫度或焊劑“激活”需要的時間。
E點(diǎn)：潤濕過程中。
D點(diǎn)到E點(diǎn)：在這一時間段熔融焊料處于潤濕、凹面回升途中，表面張力有向上的分量并且越來越小，如果可焊性好的話，這段時間比較短。
F點(diǎn)：熔融焊料凹下去的液面這時回到水平，表面張力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些標(biāo)準(zhǔn)將過F點(diǎn)的時間定義為零交時間，作為衡量可焊性的一個指標(biāo)。
G點(diǎn)：在指定的時間所測的合力值。通常標(biāo)準(zhǔn)選擇2s，即測量2s時的合力值。
H點(diǎn)：最大合力點(diǎn)。這時焊料“爬升”高度最高，潤濕力最大。
D點(diǎn)到H點(diǎn)：焊料沿焊端“爬升”的過程。D點(diǎn)到H點(diǎn)的斜率越大表明可焊性越好。
K點(diǎn)：測試結(jié)束前一瞬間的合力值，通常K點(diǎn)的值同H點(diǎn)的值比較接近，表明潤濕的穩(wěn)定性好。如果K點(diǎn)比H點(diǎn)低很多，則表明焊料沿著焊端“回落”，凸面有所下降，即失潤現(xiàn)象。失潤也是衡量可焊性的一個指標(biāo)。
潤濕法測試可用于元器件引腳可焊性的檢測，但可焊性測試受各種因素影響比較大，潤濕曲線比較復(fù)雜，因此測試時要觀察元器件引腳焊端入錫鍋情況和液面凹下、凸起的情況，再結(jié)合曲線和數(shù)據(jù)并通過實(shí)陳焊接的效果確定評價標(biāo)準(zhǔn)，然后與元器件供應(yīng)商達(dá)成共識，制定出購進(jìn)元器件可焊性的標(biāo)準(zhǔn)。
常見的濕潤曲線如圖5.26所示。
C點(diǎn)到D點(diǎn)：試件達(dá)到焊接溫度或焊劑“激活”需要的時間。
E點(diǎn)：潤濕過程中。
D點(diǎn)到E點(diǎn)：在這一時間段熔融焊料處于潤濕、凹面回升途中，表面張力有向上的分量并且越來越小，如果可焊性好的話，這段時間比較短。
F點(diǎn)：熔融焊料凹下去的液面這時回到水平，表面張力的方向是水平的，垂直方向的主要作用力是浮力。有些標(biāo)準(zhǔn)將過F點(diǎn)的時間定義為零交時間，作為衡量可焊性的一個指標(biāo)。
G點(diǎn)：在指定的時間所測的合力值。通常標(biāo)準(zhǔn)選擇2s，即測量2s時的合力值。
H點(diǎn)：最大合力點(diǎn)。這時焊料“爬升”高度最高，潤濕力最大。
D點(diǎn)到H點(diǎn)：焊料沿焊端“爬升”的過程。D點(diǎn)到H點(diǎn)的斜率越大表明可焊性越好。
K點(diǎn)：測試結(jié)束前一瞬間的合力值，通常K點(diǎn)的值同H點(diǎn)的值比較接近，表明潤濕的穩(wěn)定性好。如果K點(diǎn)比H點(diǎn)低很多，則表明焊料沿著焊端“回落”，凸面有所下降，即失潤現(xiàn)象。失潤也是衡量可焊性的一個指標(biāo)。
潤濕法測試可用于元器件引腳可焊性的檢測，但可焊性測試受各種因素影響比較大，潤濕曲線比較復(fù)雜，因此測試時要觀察元器件引腳焊端入錫鍋情況和液面凹下、凸起的情況，再結(jié)合曲線和數(shù)據(jù)并通過實(shí)陳焊接的效果確定評價標(biāo)準(zhǔn)，然后與元器件供應(yīng)商達(dá)成共識，制定出購進(jìn)元器件可焊性的標(biāo)準(zhǔn)。
常見的濕潤曲線如圖5.26所示。
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