有機(jī)耐熱焊BCM5461SA1KPF劑涂敷工藝為：PCB蝕刻一水洗一純水洗一涂覆OSP (60℃，1～2min)一吹干一純水漂洗（去掉多余的OSP）一熱風(fēng)干燥(100℃，6s)。
    由于OSP涂敷后的PCB具有表面平整、保護(hù)期長(zhǎng)、生產(chǎn)過(guò)程易控制、利于環(huán)保、成本低等特點(diǎn)，特別適用于SMB的焊盤保護(hù)，測(cè)試表明用OSP涂敷的PCB，其焊接強(qiáng)度要高于Ni/Au涂敷PCB的焊接強(qiáng)度。但由于早期的OSP耐熱溫度僅為250℃，近幾年來(lái)人們對(duì)它進(jìn)行改進(jìn)（已進(jìn)入第5代產(chǎn)品），將與苯駢咪唑連接的烷基由原來(lái)的多碳結(jié)構(gòu)定制成甲基
（-CH3）結(jié)構(gòu)，即甲基苯駢咪唑，，由于甲基苯駢咪唑耐熱性明顯提高，故由甲基苯駢咪唑形成的膜稱為高耐熱OSP簡(jiǎn)稱為HT-OSP，它的耐熱溫度由250℃提高到400 0C，用它涂覆的PCB，在SnAgCu無(wú)鉛再流焊溫度中能承受5次焊接高溫，并仍保持卓越的可焊性。
    目前，這種有機(jī)耐熱預(yù)焊劑已廣泛應(yīng)用在SMB加工行業(yè)中。

    以上討論了焊劑在焊接過(guò)程中的作用以及焊接后的綜合影響，并較詳細(xì)地介紹了幾類不同焊劑。由于焊劑存在著活性與腐蝕性這一對(duì)矛盾，因此整機(jī)，一對(duì)選用焊劑的型號(hào)、種類都非常慎重并設(shè)立專門機(jī)構(gòu)對(duì)其性能全面測(cè)試，有關(guān)焊劑的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)早就制定并列為國(guó)標(biāo)，參見(jiàn)GB9491-88，現(xiàn)對(duì)其內(nèi)容進(jìn)行一些簡(jiǎn)要的介紹。
    焊劑的質(zhì)量評(píng)價(jià)可分為使用性及抗腐蝕性兩部分，見(jiàn)表6.11。

             
  (1)外觀
  焊劑外觀應(yīng)均勻一致，透明，無(wú)沉淀物及渾濁、分層現(xiàn)象，無(wú)異物，如果是免清洗焊劑則應(yīng)清澈透明。此外，包裝應(yīng)密封，不得有滲漏痕跡，包裝上應(yīng)有出廠日期和使用有效期。凡不符合上述要求的應(yīng)查明原因。
    (2)發(fā)泡能力
    發(fā)泡能力是焊劑的工藝指標(biāo)，普通松香型焊劑（圊含量>6%）都能達(dá)到此要求，對(duì)低固免清洗焊劑則應(yīng)通過(guò)發(fā)泡器試驗(yàn)認(rèn)可，當(dāng)然，對(duì)不易發(fā)泡的低固助焊劑可采用噴霧涂布的方式進(jìn)行涂布。
    (3)擴(kuò)展率
    擴(kuò)展率是表明焊劑活性能力的指標(biāo)，不同活性焊劑的要求見(jiàn)表6.12。