控制PCB吸濕性
發(fā)布時間:2012/10/9 20:01:42 訪問次數:2123
PCB是環(huán)氧樹脂增強玻璃纖維ACT45B-220-2P熱壓而成，樹脂具有吸濕性，直接影響到PCB尺寸的精度，當在相對濕度為55%的環(huán)境下放置24h以上時，PCB焊盤尺寸偏移量就會由±lOLcm上升到±30p,m，這對0201元器件的貼裝來說就會影響焊接質量。因此說，從微觀上看，環(huán)境的變化會使每片基板發(fā)生變化，國外有人稱“PCB是活的”，可見PCB尺寸的精度對0201元器件貼裝的影響非常之大。故應干燥存已放制作好的PCB。
鋼板
(1)應采用電鑄鋼板
通常用于印刷錫膏的鋼板采用不銹鋼經激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中時，激光制成的鋼板的孔壁光潔度不高，應采用電鑄法制作的模板，它能得到優(yōu)良的錫膏印刷效果。
(2)修正鋼板窗口尺寸
PCB圖形實際尺寸不等于PCB圖形設計尺寸，因此應根據PCB圖形實際尺寸來確定鋼板的窗口尺寸，并做好PCB相關圖形尺寸的記錄，不隨意更換PCB制造廠家，金屬網板本身的尺寸精度應控制在lOym（±0.01%以內的精度）。
錫膏
裼膏是再流焊接工藝中非常重要的工藝輔材，錫膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，錫膏選用可參考下列要求：
(1)錫膏的印刷性
微小圖形的印刷性是確保0201元器件貼片的關鍵因素之一，通�？梢越Y合AOI檢測儀，控制錫膏印刷精度在±lOpm以內，印刷精度的穩(wěn)定性是連續(xù)生產的保證。
(2)全面檢查錫膏的物性指標
錫膏物性指標包括：錫膏的流動特性（黏度）、黏結力、助焊劑含有量、坍落性、錫粉的粒徑及分布等指標。通常，錫膏干燥時間短，會出現在印刷過程因停機而帶來印刷圖形質量下降或不能使用的現象；錫膏的黏結力弱，印刷后圖形干燥快，在貼裝0201元器件時，會出現飛片現象；錫膏易坍落會出現再流后連焊現象，故應強調高溫時的錫膏不坍落，其測試條件是在150 0C烘箱中放60s，錫膏不應出現坍落。
(3)錫膏電氣性能測試
在使用免清洗錫膏時，其錫膏的電氣性指標應全面、合格，包括銅板腐蝕、絕緣性（高溫高濕）、殘留物中的離子性（永溶液后電阻率），否則將會直接影響手機的各項性能指標。
元器件的尺寸精度與包裝
0201元器件是超小型元器件，元器件應有良好的外觀尺寸，表面應平整，以保證貼片機吸嘴與之精密配合，元器件貼片后能精確地藩在焊盤之上，若元器件尺寸誤差或貼片機精度不夠則均會引起飛片缺陷。0201元器件的電極尺寸也是一項重要的指標，電極尺寸不同，所發(fā)生的錫球現象不同。此外，0201元器件大多數采用盤狀包裝，因此要求編帶的腔體尺寸要穩(wěn)定，無毛刺或變形，尺寸穩(wěn)定，這也是保證元器件貼片后能精確地落在焊盤上的條件之一，故應定點選擇元器件的廠家，確保元器件尺寸的一致性。
鋼板
(1)應采用電鑄鋼板
通常用于印刷錫膏的鋼板采用不銹鋼經激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中時，激光制成的鋼板的孔壁光潔度不高，應采用電鑄法制作的模板，它能得到優(yōu)良的錫膏印刷效果。
(2)修正鋼板窗口尺寸
PCB圖形實際尺寸不等于PCB圖形設計尺寸，因此應根據PCB圖形實際尺寸來確定鋼板的窗口尺寸，并做好PCB相關圖形尺寸的記錄，不隨意更換PCB制造廠家，金屬網板本身的尺寸精度應控制在lOym（±0.01%以內的精度）。
錫膏
裼膏是再流焊接工藝中非常重要的工藝輔材，錫膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，錫膏選用可參考下列要求：
(1)錫膏的印刷性
微小圖形的印刷性是確保0201元器件貼片的關鍵因素之一，通�？梢越Y合AOI檢測儀，控制錫膏印刷精度在±lOpm以內，印刷精度的穩(wěn)定性是連續(xù)生產的保證。
(2)全面檢查錫膏的物性指標
錫膏物性指標包括：錫膏的流動特性（黏度）、黏結力、助焊劑含有量、坍落性、錫粉的粒徑及分布等指標。通常，錫膏干燥時間短，會出現在印刷過程因停機而帶來印刷圖形質量下降或不能使用的現象；錫膏的黏結力弱，印刷后圖形干燥快，在貼裝0201元器件時，會出現飛片現象；錫膏易坍落會出現再流后連焊現象，故應強調高溫時的錫膏不坍落，其測試條件是在150 0C烘箱中放60s，錫膏不應出現坍落。
(3)錫膏電氣性能測試
在使用免清洗錫膏時，其錫膏的電氣性指標應全面、合格，包括銅板腐蝕、絕緣性（高溫高濕）、殘留物中的離子性（永溶液后電阻率），否則將會直接影響手機的各項性能指標。
元器件的尺寸精度與包裝
0201元器件是超小型元器件，元器件應有良好的外觀尺寸，表面應平整，以保證貼片機吸嘴與之精密配合，元器件貼片后能精確地藩在焊盤之上，若元器件尺寸誤差或貼片機精度不夠則均會引起飛片缺陷。0201元器件的電極尺寸也是一項重要的指標，電極尺寸不同，所發(fā)生的錫球現象不同。此外，0201元器件大多數采用盤狀包裝，因此要求編帶的腔體尺寸要穩(wěn)定，無毛刺或變形，尺寸穩(wěn)定，這也是保證元器件貼片后能精確地落在焊盤上的條件之一，故應定點選擇元器件的廠家，確保元器件尺寸的一致性。
PCB是環(huán)氧樹脂增強玻璃纖維ACT45B-220-2P熱壓而成，樹脂具有吸濕性，直接影響到PCB尺寸的精度，當在相對濕度為55%的環(huán)境下放置24h以上時，PCB焊盤尺寸偏移量就會由±lOLcm上升到±30p,m，這對0201元器件的貼裝來說就會影響焊接質量。因此說，從微觀上看，環(huán)境的變化會使每片基板發(fā)生變化，國外有人稱“PCB是活的”，可見PCB尺寸的精度對0201元器件貼裝的影響非常之大。故應干燥存已放制作好的PCB。
鋼板
(1)應采用電鑄鋼板
通常用于印刷錫膏的鋼板采用不銹鋼經激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中時，激光制成的鋼板的孔壁光潔度不高，應采用電鑄法制作的模板，它能得到優(yōu)良的錫膏印刷效果。
(2)修正鋼板窗口尺寸
PCB圖形實際尺寸不等于PCB圖形設計尺寸，因此應根據PCB圖形實際尺寸來確定鋼板的窗口尺寸，并做好PCB相關圖形尺寸的記錄，不隨意更換PCB制造廠家，金屬網板本身的尺寸精度應控制在lOym（±0.01%以內的精度）。
錫膏
裼膏是再流焊接工藝中非常重要的工藝輔材，錫膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，錫膏選用可參考下列要求：
(1)錫膏的印刷性
微小圖形的印刷性是確保0201元器件貼片的關鍵因素之一，通�？梢越Y合AOI檢測儀，控制錫膏印刷精度在±lOpm以內，印刷精度的穩(wěn)定性是連續(xù)生產的保證。
(2)全面檢查錫膏的物性指標
錫膏物性指標包括：錫膏的流動特性（黏度）、黏結力、助焊劑含有量、坍落性、錫粉的粒徑及分布等指標。通常，錫膏干燥時間短，會出現在印刷過程因停機而帶來印刷圖形質量下降或不能使用的現象；錫膏的黏結力弱，印刷后圖形干燥快，在貼裝0201元器件時，會出現飛片現象；錫膏易坍落會出現再流后連焊現象，故應強調高溫時的錫膏不坍落，其測試條件是在150 0C烘箱中放60s，錫膏不應出現坍落。
(3)錫膏電氣性能測試
在使用免清洗錫膏時，其錫膏的電氣性指標應全面、合格，包括銅板腐蝕、絕緣性（高溫高濕）、殘留物中的離子性（永溶液后電阻率），否則將會直接影響手機的各項性能指標。
元器件的尺寸精度與包裝
0201元器件是超小型元器件，元器件應有良好的外觀尺寸，表面應平整，以保證貼片機吸嘴與之精密配合，元器件貼片后能精確地藩在焊盤之上，若元器件尺寸誤差或貼片機精度不夠則均會引起飛片缺陷。0201元器件的電極尺寸也是一項重要的指標，電極尺寸不同，所發(fā)生的錫球現象不同。此外，0201元器件大多數采用盤狀包裝，因此要求編帶的腔體尺寸要穩(wěn)定，無毛刺或變形，尺寸穩(wěn)定，這也是保證元器件貼片后能精確地落在焊盤上的條件之一，故應定點選擇元器件的廠家，確保元器件尺寸的一致性。
鋼板
(1)應采用電鑄鋼板
通常用于印刷錫膏的鋼板采用不銹鋼經激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中時，激光制成的鋼板的孔壁光潔度不高，應采用電鑄法制作的模板，它能得到優(yōu)良的錫膏印刷效果。
(2)修正鋼板窗口尺寸
PCB圖形實際尺寸不等于PCB圖形設計尺寸，因此應根據PCB圖形實際尺寸來確定鋼板的窗口尺寸，并做好PCB相關圖形尺寸的記錄，不隨意更換PCB制造廠家，金屬網板本身的尺寸精度應控制在lOym（±0.01%以內的精度）。
錫膏
裼膏是再流焊接工藝中非常重要的工藝輔材，錫膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，錫膏選用可參考下列要求：
(1)錫膏的印刷性
微小圖形的印刷性是確保0201元器件貼片的關鍵因素之一，通�？梢越Y合AOI檢測儀，控制錫膏印刷精度在±lOpm以內，印刷精度的穩(wěn)定性是連續(xù)生產的保證。
(2)全面檢查錫膏的物性指標
錫膏物性指標包括：錫膏的流動特性（黏度）、黏結力、助焊劑含有量、坍落性、錫粉的粒徑及分布等指標。通常，錫膏干燥時間短，會出現在印刷過程因停機而帶來印刷圖形質量下降或不能使用的現象；錫膏的黏結力弱，印刷后圖形干燥快，在貼裝0201元器件時，會出現飛片現象；錫膏易坍落會出現再流后連焊現象，故應強調高溫時的錫膏不坍落，其測試條件是在150 0C烘箱中放60s，錫膏不應出現坍落。
(3)錫膏電氣性能測試
在使用免清洗錫膏時，其錫膏的電氣性指標應全面、合格，包括銅板腐蝕、絕緣性（高溫高濕）、殘留物中的離子性（永溶液后電阻率），否則將會直接影響手機的各項性能指標。
元器件的尺寸精度與包裝
0201元器件是超小型元器件，元器件應有良好的外觀尺寸，表面應平整，以保證貼片機吸嘴與之精密配合，元器件貼片后能精確地藩在焊盤之上，若元器件尺寸誤差或貼片機精度不夠則均會引起飛片缺陷。0201元器件的電極尺寸也是一項重要的指標，電極尺寸不同，所發(fā)生的錫球現象不同。此外，0201元器件大多數采用盤狀包裝，因此要求編帶的腔體尺寸要穩(wěn)定，無毛刺或變形，尺寸穩(wěn)定，這也是保證元器件貼片后能精確地落在焊盤上的條件之一，故應定點選擇元器件的廠家，確保元器件尺寸的一致性。
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