在數(shù)字化的電路中，如果能BK20104L121-T滿足下列基本要求則被焊接的產(chǎn)品將能正常工作：互連圖形完整無(wú)缺；元器件不錯(cuò)焊、不漏焊；焊接點(diǎn)無(wú)虛焊、無(wú)橋連。因此SMT大生產(chǎn)中，人們都習(xí)慣用肉眼檢測(cè)或者輔助放大鏡、顯微鏡，基本上能滿足除BGA、CSP等以外元器件焊點(diǎn)的觀察。在檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽以適合的力量和速度劃過(guò)QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)可以綜合判斷IC引腳是否有虛焊或橋連，借助放大鏡、顯微鏡，人工目測(cè)檢驗(yàn)具有靈活性，也是最基本的檢測(cè)手段。IPC-A-610焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是以目測(cè)為主。現(xiàn)結(jié)合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊點(diǎn)/PCB外觀質(zhì)量評(píng)述如下。
    優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀
    在人工目測(cè)檢驗(yàn)時(shí)，首先應(yīng)弄清優(yōu)良焊點(diǎn)的形態(tài)，優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)滿足以下要求：
    ●潤(rùn)濕程度良好；
    ●焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點(diǎn)邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30^。，對(duì)于焊盤(pán)邊緣較小的焊點(diǎn)，也應(yīng)見(jiàn)到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等；
    ●焊點(diǎn)處的焊料量要適中，避免過(guò)多或過(guò)少；
    ●焊點(diǎn)位置必須準(zhǔn)確，元器件的端頭／引腳應(yīng)處于焊盤(pán)的中心位置．寬度及長(zhǎng)度方向不應(yīng)出現(xiàn)超越現(xiàn)象；
    ●焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)和圓滑，對(duì)于再流焊形成的焊點(diǎn)應(yīng)有光亮的外觀。
    原則上，上述要求可應(yīng)用于一切焊點(diǎn)，不管它用什么方法焊接而成，也不論它處于PCB的哪個(gè)位置上，都應(yīng)使人感覺(jué)到它們是均勻、流暢、飽滿的，如圖15.1所示。
    對(duì)于無(wú)鉛焊料的焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)，由于無(wú)鉛焊料在常溫冷卻過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)焊料中錫組分樹(shù)枝狀偏析結(jié)晶，焊點(diǎn)表面無(wú)光亮感，呈凝固線條或橘皮狀，通常認(rèn)為這并不影響焊點(diǎn)的可靠性，無(wú)鉛焊點(diǎn)的形態(tài)如圖15.2所示。研究表明在采用無(wú)鉛工藝中，通過(guò)改進(jìn)焊料成分以及采用N2氣保護(hù)、加速焊點(diǎn)的冷卻速度等綜合手段可以改善無(wú)鉛焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量。