章焊接質(zhì)量評估與檢測
發(fā)布時間:2012/10/11 20:09:45 訪問次數(shù):809
當(dāng)今SMT產(chǎn)品日BK20104L100-T趨復(fù)雜，電子元器件越來越小，布線越來越密，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后CSP、F．C也進(jìn)入實用階段，從而導(dǎo)致SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測技術(shù)提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法，如元器件測試、PCB光板測試、自動光學(xué)測試、X光測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用）則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。不是所有的SMA均需要高級的測試儀器去評估，經(jīng)常使用的次序：連接性測試一在線測試一功能測試。在許多情況下，對元器件以及PCB光板特別是印刷焊膏后的測試，即加強(qiáng)SMT生產(chǎn)的源頭監(jiān)管，會使故障率大大降低。
本章主要介紹有關(guān)焊接質(zhì)量的評估，包括各種元器件焊點質(zhì)量要求、焊點缺陷的種種現(xiàn)象，并對用于檢查焊點質(zhì)量以及SMA功能的各種測試儀器的工作原理、測試能力進(jìn)行討論，為正確選型提供依據(jù)，最后還對SMT生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的焊接缺陷進(jìn)行分析并提出相關(guān)的解決方法。
在數(shù)字化的電路中，如果能滿足下列基本要求則被焊接的產(chǎn)品將能正常工作：互連圖形完整無缺；元器件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。因此SMT大生產(chǎn)中，人們都習(xí)慣用肉眼檢測或者輔助放大鏡、顯微鏡，基本上能滿足除BGA、CSP等以外元器件焊點的觀察。在檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽以適合的力量和速度劃過QFP的引腳，依靠手感及目測可以綜合判斷IC引腳是否有虛焊或橋連，借助放大鏡、顯微鏡，人工目測檢驗具有靈活性，也是最基本的檢測手段。IPC-A-610焊點驗收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是以目測為主。
本章主要介紹有關(guān)焊接質(zhì)量的評估，包括各種元器件焊點質(zhì)量要求、焊點缺陷的種種現(xiàn)象，并對用于檢查焊點質(zhì)量以及SMA功能的各種測試儀器的工作原理、測試能力進(jìn)行討論，為正確選型提供依據(jù)，最后還對SMT生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的焊接缺陷進(jìn)行分析并提出相關(guān)的解決方法。
在數(shù)字化的電路中，如果能滿足下列基本要求則被焊接的產(chǎn)品將能正常工作：互連圖形完整無缺；元器件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。因此SMT大生產(chǎn)中，人們都習(xí)慣用肉眼檢測或者輔助放大鏡、顯微鏡，基本上能滿足除BGA、CSP等以外元器件焊點的觀察。在檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽以適合的力量和速度劃過QFP的引腳，依靠手感及目測可以綜合判斷IC引腳是否有虛焊或橋連，借助放大鏡、顯微鏡，人工目測檢驗具有靈活性，也是最基本的檢測手段。IPC-A-610焊點驗收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是以目測為主。
當(dāng)今SMT產(chǎn)品日BK20104L100-T趨復(fù)雜，電子元器件越來越小，布線越來越密，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后CSP、F．C也進(jìn)入實用階段，從而導(dǎo)致SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測技術(shù)提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法，如元器件測試、PCB光板測試、自動光學(xué)測試、X光測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用）則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。不是所有的SMA均需要高級的測試儀器去評估，經(jīng)常使用的次序：連接性測試一在線測試一功能測試。在許多情況下，對元器件以及PCB光板特別是印刷焊膏后的測試，即加強(qiáng)SMT生產(chǎn)的源頭監(jiān)管，會使故障率大大降低。
本章主要介紹有關(guān)焊接質(zhì)量的評估，包括各種元器件焊點質(zhì)量要求、焊點缺陷的種種現(xiàn)象，并對用于檢查焊點質(zhì)量以及SMA功能的各種測試儀器的工作原理、測試能力進(jìn)行討論，為正確選型提供依據(jù)，最后還對SMT生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的焊接缺陷進(jìn)行分析并提出相關(guān)的解決方法。
在數(shù)字化的電路中，如果能滿足下列基本要求則被焊接的產(chǎn)品將能正常工作：互連圖形完整無缺；元器件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。因此SMT大生產(chǎn)中，人們都習(xí)慣用肉眼檢測或者輔助放大鏡、顯微鏡，基本上能滿足除BGA、CSP等以外元器件焊點的觀察。在檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽以適合的力量和速度劃過QFP的引腳，依靠手感及目測可以綜合判斷IC引腳是否有虛焊或橋連，借助放大鏡、顯微鏡，人工目測檢驗具有靈活性，也是最基本的檢測手段。IPC-A-610焊點驗收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是以目測為主。
本章主要介紹有關(guān)焊接質(zhì)量的評估，包括各種元器件焊點質(zhì)量要求、焊點缺陷的種種現(xiàn)象，并對用于檢查焊點質(zhì)量以及SMA功能的各種測試儀器的工作原理、測試能力進(jìn)行討論，為正確選型提供依據(jù)，最后還對SMT生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的焊接缺陷進(jìn)行分析并提出相關(guān)的解決方法。
在數(shù)字化的電路中，如果能滿足下列基本要求則被焊接的產(chǎn)品將能正常工作：互連圖形完整無缺；元器件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。因此SMT大生產(chǎn)中，人們都習(xí)慣用肉眼檢測或者輔助放大鏡、顯微鏡，基本上能滿足除BGA、CSP等以外元器件焊點的觀察。在檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽以適合的力量和速度劃過QFP的引腳，依靠手感及目測可以綜合判斷IC引腳是否有虛焊或橋連，借助放大鏡、顯微鏡，人工目測檢驗具有靈活性，也是最基本的檢測手段。IPC-A-610焊點驗收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是以目測為主。
上一篇：無鉛焊料手工焊接中的技巧
上一篇：入工目測檢驗（加輔助放大鏡）
相關(guān)技術(shù)資料- 10-11章焊接質(zhì)量評估與檢測
- 相關(guān)IC型號
- BK20104L100-T
- BK200A
熱門點擊
- 帶有電壓串聯(lián)負(fù)反饋的兩級阻容耦合放大器
- 潤濕程度與潤濕角
- 集成運算放大器線性應(yīng)用（綜合性實驗)
- 橋連
- 熱膨脹應(yīng)力
- 用于焊劑的松香
- 潤濕與潤濕力
- 影響烙鐵頭熱傳導(dǎo)效率的因素
- 錫的親和性
- 元件參數(shù)確定與元件選擇
推薦技術(shù)資料
- 基準(zhǔn)電壓的提供
- 開始的時候，想使用LM385作為基準(zhǔn)，HIN202EC... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
