有缺陷的焊點可能EM639165TS-6G出現(xiàn)如下現(xiàn)象：
    ①引腳寬度方向偏移，如圖15.21所示。

          
    可接受3級要求：A<25%W，即不超過1/4引腳寬度。
    可接受1、2級要求（降格處理）：A<50%W，即不超過1/2引腳寬度。
    ②引腳長度方向偏移，如圖15.22所示。1、2、3級均不做具體規(guī)定。
    ③寬度方向焊點的最小距離，如圖15.23所示。目標為1、2、3級要求：C=W。
    可接受3級要求：C≥75%W，即應有3/4引腳在焊盤上，若小于則不符合3級要求。
    可接受1、2級要求：0=50%W，即應1/2引腳可靠地焊接在焊盤上，否則不符合要求。
    ④引腳長度方向超越，如圖15.24所示�？山邮�2、3級要求：D>1.5W，即長度方向焊點長度應大于引腳寬度的1.5倍，反之視為不合格。
    可接受1級要求：焊點應潤濕情況良好。
    不符合1、2、3級要求：焊點潤濕不明。
    ⑤焊點最小高度，焊點不得碰到封裝，如圖15.25所示�？山邮�1、2、3級，不碰到封裝。不可接受碰到封裝。
    ⑥根部焊點的最低高度，如圖15.26所示�？山邮�3級要求：F=T+G，此時應見到月彎面，潤濕明顯，錫量超過引腳厚度（包裹了引腳），否則不符合3級焊點的要求。
    可接受2級要求：F=50%T+G，此時仍應見到月彎面，潤濕明顯，但月彎面要小一點，引腳未全包裹，否則不符合2級要求。
    可接受1級要求：此時僅見到潤濕，但焊錫量不夠多，月彎面不明顯，引腳裸露在外。
    ⑦焊料的最小厚度，如圖15.27所示。1、2、3級要求：焊點充足、潤濕良好，此要求已包括在⑥中。