優(yōu)良的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)EM63A165TS-6G飽滿，潤濕性好，位置居焊盤中心，無偏移。
    有缺陷的焊點(diǎn)表現(xiàn)在：
    ①引腳寬度方向偏移，如圖15.30所示。目標(biāo)為1、2、3級要求：沒有越出。
    可接受3級要求：彳≤25%W,即不超越1/4引腳寬度，應(yīng)有3/4引腳日丁靠地焊接，反之應(yīng)為不符合3級要求。
    可接受l、2級要求：25%形≤彳≤50%W,即不超越1/2引腳寬度，反之為不合格。
    ②焊點(diǎn)。潤濕不好在光學(xué)內(nèi)窺鏡下可見BGA焊點(diǎn)潤濕不好，焊點(diǎn)呈現(xiàn)收腰狀，如圖15.51所示。
    ③冷焊。在光學(xué)內(nèi)窺鏡下可見BGA焊球未完全熔化，故稱為冷焊，如圖15.52所示。
    ④焊點(diǎn)開裂。在光學(xué)內(nèi)窺鏡下可見BGA焊點(diǎn)有裂紋呈開裂狀，如圖15.53所示。
    ⑤焊球中的孔洞。BGA焊接中焊球內(nèi)會出現(xiàn)不同程度的孔洞，孔洞嚴(yán)重時會影響到焊接的可靠性，那么孔洞達(dá)到什么程度會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量呢？在IPC-7095中有關(guān)BGA組裝實施規(guī)定中列出兩檔數(shù)據(jù)，其中第一檔中用孔洞直徑與焊接球直徑做參照物，若孔洞直徑大于球徑的60%，就判為不合格，小于60%但大于25%則為1、2級接收標(biāo)準(zhǔn)（民品），若孔洞直徑不大于球徑的25%則為3級接收標(biāo)準(zhǔn)；另一標(biāo)準(zhǔn)是孔洞同焊球與基板焊盤接觸面積為參照物比較。若孔洞直徑大于接觸面積直徑的25%，則判為1、2級標(biāo)準(zhǔn)，若小于25%可判為3級標(biāo)準(zhǔn)。

          
    (7) PCB
    仇良狀態(tài)是PCB在焊接后仍應(yīng)保持完好狀態(tài)，阻焊膜經(jīng)過焊接和清洗工藝以后不出現(xiàn)脫落、裂痕、起泡現(xiàn)象，色彩不應(yīng)發(fā)黃（高溫引起），PCB基板不應(yīng)出現(xiàn)分層、起泡、銀條分離，PCB基板的彎曲度，插裝組件板不應(yīng)超過1.5%，貼裝組件板不應(yīng)超過0.75%（或不影響第二次貼片、焊接、測試與整機(jī)裝配）。