焊盤潤濕尚可，不會(huì)影響SMA功能M12L64322A-6TG喪失，但會(huì)影響其壽命�，F(xiàn)結(jié)合各種不同元器件引腳的缺陷具體說明。
    片式元器件（含圓柱狀電阻）
    元器件焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)見表15.1，尺寸如圖15.5所示。
    優(yōu)良的焊點(diǎn)在焊點(diǎn)處焊錫外表平滑、光亮、連繽，并逐漸減薄直到邊緣，封頭處底層未露出，也未出現(xiàn)尖銳的突點(diǎn)，且在焊錫下方的封頭部分可清楚分辨。元器件位于焊盤中的位置不偏移，元器件無任何裂縫、缺口和損傷，端電極無浸析現(xiàn)象，如圖15.6所示。

                
    有缺陷的焊點(diǎn)表現(xiàn)在如下方面：
    ①元器件的寬度方向偏移現(xiàn)象，如圖15.7所示。
    可接受3級(jí)要求：A<25%形(∥<P)或A<25%P (P<W)，即元器件寬度方向不應(yīng)超越元器件／焊盤寬度的1/4，以元器件焊盤寬度中最小值為準(zhǔn)，若超越其數(shù)值則不符合3級(jí)要求。