向量法測試技術(shù)
發(fā)布時間:2012/10/13 19:52:16 訪問次數(shù):852
對于IC器件來說，特別是數(shù)字器件，包括時ISPLS1024-60LH883序器件和組合器件，如與非門等則采用驅(qū)動器激勵數(shù)字器件，如采用一系列中頻串聯(lián)的Ⅳ分頻計數(shù)器激勵數(shù)字器件，即將Ⅳ分頻計數(shù)器的輸出方波加到器件的輸入端，以完成對器件的激勵，并根據(jù)器件的真值表確定所加的測試頻率，測試系統(tǒng)根據(jù)測試標準板與被測器件進行比較和評估，該方法也被稱為格雷碼測試方法。另一種測試方法中則以短脈信號代替方波激勵，這種方法仍同樣需要根據(jù)器件真值表進行輸入和輸出的檢測和檢驗。實際測試過程中，通常采用高速接收器從器件輸出引腳上取出響應，并存儲在RAM中，經(jīng)分析比較完成對器件的測試。
上述兩種方法由于輸入信號是數(shù)字信號，并需根據(jù)器件的真值表對被測器件進行激勵和分析輸出信息，以確定器件功熊的好壞，故這種測試方法又稱為向量測試法。但由于IC復雜程度的提高，特別是ASIC器件的出現(xiàn)，取得器件的真值表以及分析器件的邏輯功能和測試編程是非常困難的，故向量法測試技術(shù)逐步被邊界掃描測試技術(shù)和非向量測試技術(shù)所取代。
邊界掃描測試技術(shù)(Boundary Scan Test)
由于IC技術(shù)突飛猛進的發(fā)展，超亞微米技術(shù)已成為主流，這意味著IC的集成度越來越高，內(nèi)部功能、復雜程度極大地提高，I/O接口也相應地增加，為了有效地進行檢測，PCB應有盡可能多的測試點，如按傳統(tǒng)的思路進行針床設計，那么針床就變得非常復雜，導致成本和維護的費用增加。為了保證測試點足夠覆蓋率的同時，又能夠降低針床的復雜程度，故出現(xiàn)了幾種有關(guān)超大規(guī)模集成塊測試方法，邊界掃描檢測技術(shù)就是其中之一。
邊界掃描測試技術(shù)的指導思想是，使用符合邊界掃描標準的器件進行線路板設計，并在線路板布線時就考慮到它的可測試性(DFT)，只要通過對幾個簡單的專用測試引腳的測試，就可以判別IC內(nèi)部邏輯性能的好壞，同時也就能斷定是否有焊接故障，以及故障在何部位，這種技術(shù)又稱為邊界掃描測試技術(shù)。邊界掃描技術(shù)，首先是由飛利浦等歐洲電子制造商在20世紀80午代中期提出的，并以JTAG (Joint Teit Action Group)命名，后來被IEEE認可，并在1990年正式認定為IEEE1159.1- 90標準。
邊界掃描檢測技術(shù)是通過具有邊界掃描功能的器件來實現(xiàn)的，因此邊界掃描測試技術(shù)又是專門針對這類器件而執(zhí)行的，換言之，不具備邊界掃描功能的lC，仍不能用此技術(shù)測試，通常將具有邊界掃描功能的IC稱為邊界掃描器件(Boundany Scan Devices)，如圖15.83所示。
邊界掃描器件首先用于那些復雜的VLSI或ASIC器件，通常這類器件完全是數(shù)字化電路，因此在數(shù)字IC芯片的主功能邏輯其外部引腳之間，即在芯片內(nèi)部插入標準的邊界掃描單元(Boundary Scan Cell)，這些單元彼此串聯(lián)在主邏輯電路周圍，構(gòu)成了移位寄存器。移位寄存器的兩端分別與TDI (Test Data Input)和TDO (Test Data Onput)相連接，構(gòu)成了IC本身的掃描路途。
上述兩種方法由于輸入信號是數(shù)字信號，并需根據(jù)器件的真值表對被測器件進行激勵和分析輸出信息，以確定器件功熊的好壞，故這種測試方法又稱為向量測試法。但由于IC復雜程度的提高，特別是ASIC器件的出現(xiàn)，取得器件的真值表以及分析器件的邏輯功能和測試編程是非常困難的，故向量法測試技術(shù)逐步被邊界掃描測試技術(shù)和非向量測試技術(shù)所取代。
邊界掃描測試技術(shù)(Boundary Scan Test)
由于IC技術(shù)突飛猛進的發(fā)展，超亞微米技術(shù)已成為主流，這意味著IC的集成度越來越高，內(nèi)部功能、復雜程度極大地提高，I/O接口也相應地增加，為了有效地進行檢測，PCB應有盡可能多的測試點，如按傳統(tǒng)的思路進行針床設計，那么針床就變得非常復雜，導致成本和維護的費用增加。為了保證測試點足夠覆蓋率的同時，又能夠降低針床的復雜程度，故出現(xiàn)了幾種有關(guān)超大規(guī)模集成塊測試方法，邊界掃描檢測技術(shù)就是其中之一。
邊界掃描測試技術(shù)的指導思想是，使用符合邊界掃描標準的器件進行線路板設計，并在線路板布線時就考慮到它的可測試性(DFT)，只要通過對幾個簡單的專用測試引腳的測試，就可以判別IC內(nèi)部邏輯性能的好壞，同時也就能斷定是否有焊接故障，以及故障在何部位，這種技術(shù)又稱為邊界掃描測試技術(shù)。邊界掃描技術(shù)，首先是由飛利浦等歐洲電子制造商在20世紀80午代中期提出的，并以JTAG (Joint Teit Action Group)命名，后來被IEEE認可，并在1990年正式認定為IEEE1159.1- 90標準。
邊界掃描檢測技術(shù)是通過具有邊界掃描功能的器件來實現(xiàn)的，因此邊界掃描測試技術(shù)又是專門針對這類器件而執(zhí)行的，換言之，不具備邊界掃描功能的lC，仍不能用此技術(shù)測試，通常將具有邊界掃描功能的IC稱為邊界掃描器件(Boundany Scan Devices)，如圖15.83所示。
邊界掃描器件首先用于那些復雜的VLSI或ASIC器件，通常這類器件完全是數(shù)字化電路，因此在數(shù)字IC芯片的主功能邏輯其外部引腳之間，即在芯片內(nèi)部插入標準的邊界掃描單元(Boundary Scan Cell)，這些單元彼此串聯(lián)在主邏輯電路周圍，構(gòu)成了移位寄存器。移位寄存器的兩端分別與TDI (Test Data Input)和TDO (Test Data Onput)相連接，構(gòu)成了IC本身的掃描路途。
對于IC器件來說，特別是數(shù)字器件，包括時ISPLS1024-60LH883序器件和組合器件，如與非門等則采用驅(qū)動器激勵數(shù)字器件，如采用一系列中頻串聯(lián)的Ⅳ分頻計數(shù)器激勵數(shù)字器件，即將Ⅳ分頻計數(shù)器的輸出方波加到器件的輸入端，以完成對器件的激勵，并根據(jù)器件的真值表確定所加的測試頻率，測試系統(tǒng)根據(jù)測試標準板與被測器件進行比較和評估，該方法也被稱為格雷碼測試方法。另一種測試方法中則以短脈信號代替方波激勵，這種方法仍同樣需要根據(jù)器件真值表進行輸入和輸出的檢測和檢驗。實際測試過程中，通常采用高速接收器從器件輸出引腳上取出響應，并存儲在RAM中，經(jīng)分析比較完成對器件的測試。
上述兩種方法由于輸入信號是數(shù)字信號，并需根據(jù)器件的真值表對被測器件進行激勵和分析輸出信息，以確定器件功熊的好壞，故這種測試方法又稱為向量測試法。但由于IC復雜程度的提高，特別是ASIC器件的出現(xiàn)，取得器件的真值表以及分析器件的邏輯功能和測試編程是非常困難的，故向量法測試技術(shù)逐步被邊界掃描測試技術(shù)和非向量測試技術(shù)所取代。
邊界掃描測試技術(shù)(Boundary Scan Test)
由于IC技術(shù)突飛猛進的發(fā)展，超亞微米技術(shù)已成為主流，這意味著IC的集成度越來越高，內(nèi)部功能、復雜程度極大地提高，I/O接口也相應地增加，為了有效地進行檢測，PCB應有盡可能多的測試點，如按傳統(tǒng)的思路進行針床設計，那么針床就變得非常復雜，導致成本和維護的費用增加。為了保證測試點足夠覆蓋率的同時，又能夠降低針床的復雜程度，故出現(xiàn)了幾種有關(guān)超大規(guī)模集成塊測試方法，邊界掃描檢測技術(shù)就是其中之一。
邊界掃描測試技術(shù)的指導思想是，使用符合邊界掃描標準的器件進行線路板設計，并在線路板布線時就考慮到它的可測試性(DFT)，只要通過對幾個簡單的專用測試引腳的測試，就可以判別IC內(nèi)部邏輯性能的好壞，同時也就能斷定是否有焊接故障，以及故障在何部位，這種技術(shù)又稱為邊界掃描測試技術(shù)。邊界掃描技術(shù)，首先是由飛利浦等歐洲電子制造商在20世紀80午代中期提出的，并以JTAG (Joint Teit Action Group)命名，后來被IEEE認可，并在1990年正式認定為IEEE1159.1- 90標準。
邊界掃描檢測技術(shù)是通過具有邊界掃描功能的器件來實現(xiàn)的，因此邊界掃描測試技術(shù)又是專門針對這類器件而執(zhí)行的，換言之，不具備邊界掃描功能的lC，仍不能用此技術(shù)測試，通常將具有邊界掃描功能的IC稱為邊界掃描器件(Boundany Scan Devices)，如圖15.83所示。
邊界掃描器件首先用于那些復雜的VLSI或ASIC器件，通常這類器件完全是數(shù)字化電路，因此在數(shù)字IC芯片的主功能邏輯其外部引腳之間，即在芯片內(nèi)部插入標準的邊界掃描單元(Boundary Scan Cell)，這些單元彼此串聯(lián)在主邏輯電路周圍，構(gòu)成了移位寄存器。移位寄存器的兩端分別與TDI (Test Data Input)和TDO (Test Data Onput)相連接，構(gòu)成了IC本身的掃描路途。
上述兩種方法由于輸入信號是數(shù)字信號，并需根據(jù)器件的真值表對被測器件進行激勵和分析輸出信息，以確定器件功熊的好壞，故這種測試方法又稱為向量測試法。但由于IC復雜程度的提高，特別是ASIC器件的出現(xiàn)，取得器件的真值表以及分析器件的邏輯功能和測試編程是非常困難的，故向量法測試技術(shù)逐步被邊界掃描測試技術(shù)和非向量測試技術(shù)所取代。
邊界掃描測試技術(shù)(Boundary Scan Test)
由于IC技術(shù)突飛猛進的發(fā)展，超亞微米技術(shù)已成為主流，這意味著IC的集成度越來越高，內(nèi)部功能、復雜程度極大地提高，I/O接口也相應地增加，為了有效地進行檢測，PCB應有盡可能多的測試點，如按傳統(tǒng)的思路進行針床設計，那么針床就變得非常復雜，導致成本和維護的費用增加。為了保證測試點足夠覆蓋率的同時，又能夠降低針床的復雜程度，故出現(xiàn)了幾種有關(guān)超大規(guī)模集成塊測試方法，邊界掃描檢測技術(shù)就是其中之一。
邊界掃描測試技術(shù)的指導思想是，使用符合邊界掃描標準的器件進行線路板設計，并在線路板布線時就考慮到它的可測試性(DFT)，只要通過對幾個簡單的專用測試引腳的測試，就可以判別IC內(nèi)部邏輯性能的好壞，同時也就能斷定是否有焊接故障，以及故障在何部位，這種技術(shù)又稱為邊界掃描測試技術(shù)。邊界掃描技術(shù)，首先是由飛利浦等歐洲電子制造商在20世紀80午代中期提出的，并以JTAG (Joint Teit Action Group)命名，后來被IEEE認可，并在1990年正式認定為IEEE1159.1- 90標準。
邊界掃描檢測技術(shù)是通過具有邊界掃描功能的器件來實現(xiàn)的，因此邊界掃描測試技術(shù)又是專門針對這類器件而執(zhí)行的，換言之，不具備邊界掃描功能的lC，仍不能用此技術(shù)測試，通常將具有邊界掃描功能的IC稱為邊界掃描器件(Boundany Scan Devices)，如圖15.83所示。
邊界掃描器件首先用于那些復雜的VLSI或ASIC器件，通常這類器件完全是數(shù)字化電路，因此在數(shù)字IC芯片的主功能邏輯其外部引腳之間，即在芯片內(nèi)部插入標準的邊界掃描單元(Boundary Scan Cell)，這些單元彼此串聯(lián)在主邏輯電路周圍，構(gòu)成了移位寄存器。移位寄存器的兩端分別與TDI (Test Data Input)和TDO (Test Data Onput)相連接，構(gòu)成了IC本身的掃描路途。
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