非向量測試技術(shù)
發(fā)布時間:2012/10/13 19:57:06 訪問次數(shù):1010
邊界掃描技術(shù)作為一種測試方法,的確能解決P4080PSE1MZA許多測試方面的問題,在全世界得到了廣泛的應(yīng)用,但它的實施需要設(shè)計部門的積極參與,但如今有很多不是邊界掃描單元的器件或僅部分帶有邊界掃描功能的器件仍不能用此技術(shù)來進行測試,因此20世紀90年代中期,又出現(xiàn)了非向量測試技術(shù)(Veclorless Test)。在ICT測試原理中,數(shù)字電路測試向量指的是由激勵電路輸入端和輸出端響應(yīng),是按一定順序排列的二進制數(shù)據(jù),對于一般中小規(guī)模IC,在分析其邏輯功能的基礎(chǔ)上不難以手工編排出向量集,但是對超大規(guī)模的IC來說,尤其是對ASIC器件,這需要相當(dāng)?shù)挠布蛙浖约跋喈?dāng)?shù)膶I(yè)人員花費很多時間才能完成。對于沒有任何實質(zhì)性資料的大規(guī)模ASIC,特別是有時對不同廠家生產(chǎn)的ASIC,一般用戶幾乎不可能編排出向量集,而新一代的非向量測試技術(shù)是吸取MDA的原理并結(jié)合ICT的手段,即帶電測試,它不要求圖形向量就能檢測出器件的工藝故陣。常用的方法有電容耦合測試(Frame Scan)、模擬結(jié)測試(Delta Scan)、頻率電感耦合測試(Wave Scan),現(xiàn)將它們的原理介紹如下。
電容耦合測試(Frame Scan)
這種方法不僅能檢查出多種IC封裝器件的開路、橋連缺陷,如PLCC、QFP、DIP,還可以發(fā)現(xiàn)組件中非硅元器件中的連接開路,它的原理是:在被測器件上放置一塊金屬片感應(yīng)器,器件引腳架、金屬片感應(yīng)器及封裝材料三者就形成一個電容,然后每一個引腳依次加入AC激勵,同時接收耦合到該IC頂部金屬片感應(yīng)器的感應(yīng)信號(典型值為8~50mV),如圖15.85所示。
邊界掃描技術(shù)作為一種測試方法,的確能解決P4080PSE1MZA許多測試方面的問題,在全世界得到了廣泛的應(yīng)用,但它的實施需要設(shè)計部門的積極參與,但如今有很多不是邊界掃描單元的器件或僅部分帶有邊界掃描功能的器件仍不能用此技術(shù)來進行測試,因此20世紀90年代中期,又出現(xiàn)了非向量測試技術(shù)(Veclorless Test)。在ICT測試原理中,數(shù)字電路測試向量指的是由激勵電路輸入端和輸出端響應(yīng),是按一定順序排列的二進制數(shù)據(jù),對于一般中小規(guī)模IC,在分析其邏輯功能的基礎(chǔ)上不難以手工編排出向量集,但是對超大規(guī)模的IC來說,尤其是對ASIC器件,這需要相當(dāng)?shù)挠布蛙浖约跋喈?dāng)?shù)膶I(yè)人員花費很多時間才能完成。對于沒有任何實質(zhì)性資料的大規(guī)模ASIC,特別是有時對不同廠家生產(chǎn)的ASIC,一般用戶幾乎不可能編排出向量集,而新一代的非向量測試技術(shù)是吸取MDA的原理并結(jié)合ICT的手段,即帶電測試,它不要求圖形向量就能檢測出器件的工藝故陣。常用的方法有電容耦合測試(Frame Scan)、模擬結(jié)測試(Delta Scan)、頻率電感耦合測試(Wave Scan),現(xiàn)將它們的原理介紹如下。
電容耦合測試(Frame Scan)
這種方法不僅能檢查出多種IC封裝器件的開路、橋連缺陷,如PLCC、QFP、DIP,還可以發(fā)現(xiàn)組件中非硅元器件中的連接開路,它的原理是:在被測器件上放置一塊金屬片感應(yīng)器,器件引腳架、金屬片感應(yīng)器及封裝材料三者就形成一個電容,然后每一個引腳依次加入AC激勵,同時接收耦合到該IC頂部金屬片感應(yīng)器的感應(yīng)信號(典型值為8~50mV),如圖15.85所示。
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