其他常見焊接缺陷
發(fā)布時(shí)間:2012/10/14 13:34:40 訪問次數(shù):690
①差的潤(rùn)濕性,表現(xiàn)在PCB焊盤Y8844-AL吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產(chǎn)生的原因?yàn)椋涸骷_/PCB焊盤己氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。
②錫量很少,表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根月彎面小。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷⒛0宕翱谛;燈芯現(xiàn)象(溫庋曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
③引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
產(chǎn)生原因?yàn)椋哼\(yùn)輸/取放時(shí)碰壞。應(yīng)小心地保管元器件,特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤,生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。
產(chǎn)生原因?yàn)椋簛?lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片;來(lái)自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對(duì)。
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范。
⑤錫膏量不足,也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因?yàn)椋旱谝粔KPCB印刷/機(jī)器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵;錫膏品質(zhì)變壞。
E述原因之一均會(huì)引起錫膏量不足,應(yīng)針對(duì)性解決問題。
⑥錫膏呈角狀,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷C(jī)抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
產(chǎn)生的原因?yàn)椋涸骷_/PCB焊盤己氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。
②錫量很少,表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根月彎面小。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷⒛0宕翱谛;燈芯現(xiàn)象(溫庋曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
③引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
產(chǎn)生原因?yàn)椋哼\(yùn)輸/取放時(shí)碰壞。應(yīng)小心地保管元器件,特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤,生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。
產(chǎn)生原因?yàn)椋簛?lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片;來(lái)自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對(duì)。
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范。
⑤錫膏量不足,也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因?yàn)椋旱谝粔KPCB印刷/機(jī)器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵;錫膏品質(zhì)變壞。
E述原因之一均會(huì)引起錫膏量不足,應(yīng)針對(duì)性解決問題。
⑥錫膏呈角狀,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷C(jī)抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
①差的潤(rùn)濕性,表現(xiàn)在PCB焊盤Y8844-AL吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產(chǎn)生的原因?yàn)椋涸骷_/PCB焊盤己氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。
②錫量很少,表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根月彎面小。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷⒛0宕翱谛。粺粜粳F(xiàn)象(溫庋曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
③引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
產(chǎn)生原因?yàn)椋哼\(yùn)輸/取放時(shí)碰壞。應(yīng)小心地保管元器件,特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤,生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。
產(chǎn)生原因?yàn)椋簛?lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片;來(lái)自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對(duì)。
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范。
⑤錫膏量不足,也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因?yàn)椋旱谝粔KPCB印刷/機(jī)器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵;錫膏品質(zhì)變壞。
E述原因之一均會(huì)引起錫膏量不足,應(yīng)針對(duì)性解決問題。
⑥錫膏呈角狀,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷C(jī)抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
產(chǎn)生的原因?yàn)椋涸骷_/PCB焊盤己氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質(zhì)量差,均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。
②錫量很少,表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根月彎面小。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷⒛0宕翱谛。粺粜粳F(xiàn)象(溫庋曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
③引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
產(chǎn)生原因?yàn)椋哼\(yùn)輸/取放時(shí)碰壞。應(yīng)小心地保管元器件,特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤,生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。
產(chǎn)生原因?yàn)椋簛?lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片;來(lái)自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對(duì)。
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范。
⑤錫膏量不足,也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因?yàn)椋旱谝粔KPCB印刷/機(jī)器停止后的印刷;印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵;錫膏品質(zhì)變壞。
E述原因之一均會(huì)引起錫膏量不足,應(yīng)針對(duì)性解決問題。
⑥錫膏呈角狀,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn),嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。
產(chǎn)生原因?yàn)椋河∷C(jī)抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
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