BGA焊接后翹曲要比爆XPL2010-682MLC米花現(xiàn)象更為復雜，而且在X光下很難發(fā)現(xiàn)。翹曲一般在BGA器件的角落最嚴重，如圖15.102所示。
               
    從圖15.102 (a)中看出，BGA本體出現(xiàn)翹曲，焊球已經(jīng)脫離了BGA捍盤。在X光下BGA焊點陰影出現(xiàn)拉長現(xiàn)象，如圖15.102 (b)中右下角所示，此時陰影出現(xiàn)拉長。BGA出現(xiàn)翹曲的主要原因是由于BGA在焊接之前受潮，以及返修時吸嘴溫度均勻性不夠造成的。通常，BGA在返修時，應(yīng)將BGA預(yù)熱到100 0C，而在正常焊接過程中，BGA在150 0C以上溫度下停留的時間不應(yīng)超過4 min，在183℃以上不應(yīng)超過90s。峰值溫度時間不應(yīng)超過20s。所有這些都因為無論是PCB還是BGA，均是有機高聚物。當溫度超過它們的咒溫度時，均會引起不同程度的熱應(yīng)力，這是導致翹曲的根本原因。
    加熱不充分／不均勻
    BGA焊接中加熱不充分／不均勻，也是常見的問題，特別是在返修過程中，有時在BGA焊盤下方因走線或接地太多，也會造成BGA焊盤之間吸熱不均勻而導致焊接過程中出現(xiàn)加熱不均勻的現(xiàn)象。加熱不均勻的現(xiàn)象在X射線圖中也會表現(xiàn)出，通常此時焊料球陰影面較小，或焊料球周邊出現(xiàn)凹凸不平的特征，如圖15.103所示。