當(dāng)電子組裝件進(jìn)行恒加速度PE-68515LNL試驗(yàn)時(shí)，或飛行器等運(yùn)載工具進(jìn)行曲率半徑為R，f軸向運(yùn)動(dòng)速度為_的曲線運(yùn)動(dòng)時(shí)，將產(chǎn)生Fo=mVi2/R的離心力和To=myh/R的慣性矩。
    在慣性靜載荷Fo和靜慣性矩To作用下，當(dāng)Vi和尺為常數(shù)時(shí)，它們的應(yīng)力狀態(tài)不隨時(shí)間而變化，故可把它們看成靜應(yīng)力。
    基板彎曲變形引起的動(dòng)應(yīng)力
    當(dāng)基板結(jié)構(gòu)剛性較差而使彎曲變形較大，或者元器件自身幾何尺寸較大（如大規(guī)模集成電路塊）而使連接面邊緣處的相對變形較大時(shí)，則在連接面將產(chǎn)生彎曲動(dòng)應(yīng)力。由振動(dòng)理論知，基板的最大彎曲變形發(fā)生在基頻諧振時(shí)，而高次諧振盡管彎曲應(yīng)力較小，但高頻率、低量值彎曲應(yīng)力也會(huì)使結(jié)構(gòu)產(chǎn)生疲勞損壞。

        
    1)粘接狀況
    當(dāng)粘接的元器件隨基板一起發(fā)生彎曲變形時(shí)（見圖4-43），元器件1(E1J1)、基板2(E2/2)、銅箔導(dǎo)線3 (E3/3)、粘接層4（E4/4）均產(chǎn)生交變彎曲應(yīng)力。
    2)焊接狀況
    由于元器件1的剛度比導(dǎo)線好，故當(dāng)基板2發(fā)生彎曲變形時(shí)，導(dǎo)線和焊點(diǎn)中的變形較大。當(dāng)焊點(diǎn)Bi和焊點(diǎn)B2處的轉(zhuǎn)角變形Oe較大時(shí)，其應(yīng)力也較大（見圖4-44）。通常在元器件l和導(dǎo)線連接爿處及焊點(diǎn)薄弱斷面Bi和B2處發(fā)生斷裂。