電子設備結構振動分析的用意是PCA9535PW求解結構的各階主頻率，特別是一階固有頻率，并使這些頻率遠離電子設備的各階危險頻率和環(huán)境試驗或?qū)嶋H運行時的高能級激勵頻率，從而避免結構諧振對電子設備電性能的有害影響。

         
    電子設備中的電子組裝件（以下簡稱組件）通常是以薄形陶瓷板或印制板為基板，將電子元器件通過貼片、焊接等方式組成的具有一定電信功能的組件單元。在振動、沖擊和高低溫等環(huán)境條件下，電子組裝件及其支承件、連接件等構件中必然會產(chǎn)生交變（動）應力和熱應力。當應力過大或因疲勞而損壞時，將引起脫焊、印制板銅箔導線斷裂而導致電性能的失靈和失效。本節(jié)主要闡述各應力形成的機理和應力控制與抑制的措施，以及提高電子組裝件環(huán)境適應性和可靠性的基本理論及方法。
    典型的電子組裝件由基板（陶瓷基板或印制電路板）和安裝在基板上的電子元器件組成（如圖4-40所示）。安裝在電子設備上的電子組裝件的實際振動狀況很復雜，通�？蓪⑵浞纸鉃槿鐖D4-42所示的在X. y、Z三個坐標方向的運動進行應力分析，然后再應用線性系統(tǒng)的疊加原理進行應力綜合。
    結構的動應力主要由振動、沖擊時結構的慣性動荷、基板彎曲或扭轉(zhuǎn)變形而產(chǎn)生。