用電烙鐵焊接貼片lC。
    ①拆卸貼片IC。用小刀平貼IC引腳頂部，在元器件AD5322BRM的一邊引腳上加足夠多的錫，使之形成一個(gè)錫柱，待其冷卻后再用同樣的方法連接另三邊引腳，使四道錫柱連成一方框圍住lC。然后用電烙鐵在錫柱上加熱，使錫柱變成液態(tài)狀即可用鑷子將IC輕輕取出。
    ②安裝貼片Icr。貼片IC引腳與焊盤吻合后，先焊邊的四個(gè)引腳固定從任意邊開始-- -足夠的錫使烙鐵頭與JC及焊盤處的錫成一球狀，左手持小刀貼住IC馴腳頂部幫助散熱，右手慢慢向后拖。四邊完成后，引腳若有短路現(xiàn)象可多放松香于其處，電烙鐵在其附近拖動(dòng)即可吸去多余的錫。
    焊接時(shí)間不宜過長，反之容易燙壞元器件，必要時(shí)可用鑷子夾住引腳以幫助散熱。
    根據(jù)所需點(diǎn)的大小來決定電烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹被焊物，焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中，如圖2-3所示。若一次上錫不夠，可再補(bǔ)上，但需等前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。

    圖2-3焊點(diǎn)質(zhì)量示意圖
    焊接完成后，要用酒精把印制電路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。