首先拆卸元器件，其方法如下：周圍的ADG749BKS元器件不多時(shí)，可用電烙鐵在元器件的兩端各加熱2～3s后快速在元器件兩端來回移動(dòng)，同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可拆下元器件；若周圍的元器件較密，拆卸時(shí)可用左手持尖嘴鑷子輕夾元器件中部，用電烙鐵充分熔化一端的錫后快速移到元器件的另一端，同時(shí)左手憑感覺向上稍用力提，這樣當(dāng)一端的錫充分熔化尚未凝固而另一端也已熔化時(shí)，左手的鑷子即可將其拆下。
    換新元器件之前應(yīng)確保焊盤清潔，先在焊盤的一端上錫（上錫不可過多），再將元器件用鑷子夾住，先焊焊盤上錫的一端，接著焊另一端。然后用鑷子固定元器件，并在元器件兩端上適量的錫加以修整。
    ①拆卸貼片IC。用小刀平貼IC引腳頂部，在元器件的一邊引腳上加足夠多的錫，使之形成一個(gè)錫柱，待其冷卻后再用同樣的方法連接另三邊引腳，使四道錫柱連成一方框圍住lC。然后用電烙鐵在錫柱上加熱，使錫柱變成液態(tài)狀即可用鑷子將IC輕輕取出。
    ②安裝貼片I cr。貼片IC引腳與焊盤吻合后，先焊邊}：的四個(gè)引腳固定從任意邊開始-- -足夠的錫使烙鐵頭與JC及焊盤處的錫成一球狀，左手持小刀貼住IC馴腳頂部幫助散熱，右手慢慢向后拖。四邊完成后，引腳若有短路現(xiàn)象可多放松香于其處，電烙鐵在其附近拖動(dòng)即可吸去多余的錫。
    焊接時(shí)間不宜過長，反之容易燙壞元器件，必要時(shí)可用鑷子夾住引腳以幫助散熱。

         
    根據(jù)所需點(diǎn)的大小來決定電烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹被焊物，焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中，如圖2-3所示。若一次上錫不夠，可再補(bǔ)上，但需等前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。
    焊接完成后，要用酒精把印制電路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。