為了保證焊接質(zhì)量，拉焊時(shí)應(yīng)注K4H511638G-LCCC意以下幾點(diǎn)：①為了防止腳與腳之間粘連在一起，可在焊接前將松香制成粉末撒在集成路引腳上，這樣腳與腳的間隙處就不會(huì)留有焊錫；②拉焊時(shí)最好來(lái)回拉兩次，以保證每個(gè)腳不存在虛焊；焊接完成后用小毛刷醮少許天那水將松香刷干凈，認(rèn)真檢查無(wú)誤后，再通電試機(jī)。
    封裝集成電路如何焊接？
    BGA封裝（球柵陣列封裝）不是通過(guò)引腳焊接，而是利用焊錫球來(lái)焊接，利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接，故這種封裝形式比較容易虛焊，焊接時(shí)要特別注意。BGA封裝集成電路焊接時(shí)所需的工具及焊接方法如下。
    焊接工具
    1)植錫板
    植錫板是用來(lái)為BGA封裝的集成電路植錫安裝引腳的工具，其外形如圖2-31所示。常見(jiàn)的植錫板有連體和專用的兩種。
    2)錫漿和助焊劑
    錫漿是用來(lái)焊腳的。選用錫漿最好使用瓶裝且質(zhì)量較好的。
    3)熱風(fēng)槍
    由于BGA芯片外形較大，而且引腳在芯片下方，故應(yīng)選用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。
    4)清洗劑
   清洗劑最好用天那水，因?yàn)樗鼘?duì)松香助焊膏等有極好的溶解性。