調(diào)整。吹焊完成后，若仍有些錫TT442球大小不均勻（或個(gè)別腳沒植上錫），可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和沒植上錫的腳填滿漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次。如圖2-33所示為植好錫的芯片外形。圖2-33植好錫的芯片外形。

           
    定位。在植好錫球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后將集成電路放在焊盤上，集成電路上的凹點(diǎn)對準(zhǔn)印制電路板上的白點(diǎn)，集成電路邊沿對準(zhǔn)內(nèi)白線框進(jìn)行安裝固定。注意不要放得太正，要故意放得歪一點(diǎn)，但不要歪得太厲害。
    焊接。BGA芯片定好位后，就可用熱風(fēng)槍均勻加熱集成電路上部來完成焊接，焊接時(shí)間約30s。方法是：把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)芯片的中央位置緩慢晃動(dòng)，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說明錫球已和印制電路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與印制電路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對準(zhǔn)定位。當(dāng)確定其是否自動(dòng)對準(zhǔn)定位時(shí)，可用鑷子輕輕推動(dòng)BGA芯片，如果芯片可以自動(dòng)復(fù)位，則說明芯片已經(jīng)對準(zhǔn)位置。