拆卸方法
發(fā)布時(shí)間:2013/3/28 18:59:10 訪問次數(shù):708
(1)拆卸前應(yīng)將手機(jī)電路板上TEF6601的備用電池拆下,以防止電池受熱爆炸,發(fā)生意外事故。
(2)將電路板固定于維修臺(tái)上,打開帶燈放大鏡,觀察需拆卸貼片集成電路的位置和方位,并做好記號(hào),以防止焊接時(shí)弄錯(cuò)。
(3)用毛刷將需拆卸貼片集成電路周圍的雜質(zhì)刷除干凈,并在其周圍加注少許松香。
(4)將熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)調(diào)到3~5擋,風(fēng)速開關(guān)調(diào)到2~3擋。
(5)使熱風(fēng)槍噴頭與所拆集成電路保持垂直,沿集成電路周圍引腳慢慢旋轉(zhuǎn),均勻加熱,當(dāng)引腳焊錫全部熔化后,用醫(yī)用針頭將集成電路掀起并取下。
焊接方法
(1)用平頭烙鐵將焊接點(diǎn)整理平整后,再用酒精清洗一遍。圖2-34帶燈放大鏡
(2)用手指鉗夾持新集成電路板放到焊接的位置上,打開帶燈的放大鏡(如圖2-34所示),對(duì)集成電路進(jìn)行反復(fù)調(diào)整,使其完全對(duì)正。
(3)用電烙鐵將集成電路的四個(gè)腳固定,然后,再用熱風(fēng)槍對(duì)集成電路四周均勻加熱吹焊,使集成電路焊接牢固。
(4)冷卻后,用帶燈的放大鏡檢查電路的引腳有無虛焊現(xiàn)象,若有,應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊,直至完全正常為止。
(5)用無水酒精將集咸電路周圍的松香和焊渣清理干凈。
(2)將電路板固定于維修臺(tái)上,打開帶燈放大鏡,觀察需拆卸貼片集成電路的位置和方位,并做好記號(hào),以防止焊接時(shí)弄錯(cuò)。
(3)用毛刷將需拆卸貼片集成電路周圍的雜質(zhì)刷除干凈,并在其周圍加注少許松香。
(4)將熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)調(diào)到3~5擋,風(fēng)速開關(guān)調(diào)到2~3擋。
(5)使熱風(fēng)槍噴頭與所拆集成電路保持垂直,沿集成電路周圍引腳慢慢旋轉(zhuǎn),均勻加熱,當(dāng)引腳焊錫全部熔化后,用醫(yī)用針頭將集成電路掀起并取下。
焊接方法
(1)用平頭烙鐵將焊接點(diǎn)整理平整后,再用酒精清洗一遍。圖2-34帶燈放大鏡
(2)用手指鉗夾持新集成電路板放到焊接的位置上,打開帶燈的放大鏡(如圖2-34所示),對(duì)集成電路進(jìn)行反復(fù)調(diào)整,使其完全對(duì)正。
(3)用電烙鐵將集成電路的四個(gè)腳固定,然后,再用熱風(fēng)槍對(duì)集成電路四周均勻加熱吹焊,使集成電路焊接牢固。
(4)冷卻后,用帶燈的放大鏡檢查電路的引腳有無虛焊現(xiàn)象,若有,應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊,直至完全正常為止。
(5)用無水酒精將集咸電路周圍的松香和焊渣清理干凈。
(1)拆卸前應(yīng)將手機(jī)電路板上TEF6601的備用電池拆下,以防止電池受熱爆炸,發(fā)生意外事故。
(2)將電路板固定于維修臺(tái)上,打開帶燈放大鏡,觀察需拆卸貼片集成電路的位置和方位,并做好記號(hào),以防止焊接時(shí)弄錯(cuò)。
(3)用毛刷將需拆卸貼片集成電路周圍的雜質(zhì)刷除干凈,并在其周圍加注少許松香。
(4)將熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)調(diào)到3~5擋,風(fēng)速開關(guān)調(diào)到2~3擋。
(5)使熱風(fēng)槍噴頭與所拆集成電路保持垂直,沿集成電路周圍引腳慢慢旋轉(zhuǎn),均勻加熱,當(dāng)引腳焊錫全部熔化后,用醫(yī)用針頭將集成電路掀起并取下。
焊接方法
(1)用平頭烙鐵將焊接點(diǎn)整理平整后,再用酒精清洗一遍。圖2-34帶燈放大鏡
(2)用手指鉗夾持新集成電路板放到焊接的位置上,打開帶燈的放大鏡(如圖2-34所示),對(duì)集成電路進(jìn)行反復(fù)調(diào)整,使其完全對(duì)正。
(3)用電烙鐵將集成電路的四個(gè)腳固定,然后,再用熱風(fēng)槍對(duì)集成電路四周均勻加熱吹焊,使集成電路焊接牢固。
(4)冷卻后,用帶燈的放大鏡檢查電路的引腳有無虛焊現(xiàn)象,若有,應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊,直至完全正常為止。
(5)用無水酒精將集咸電路周圍的松香和焊渣清理干凈。
(2)將電路板固定于維修臺(tái)上,打開帶燈放大鏡,觀察需拆卸貼片集成電路的位置和方位,并做好記號(hào),以防止焊接時(shí)弄錯(cuò)。
(3)用毛刷將需拆卸貼片集成電路周圍的雜質(zhì)刷除干凈,并在其周圍加注少許松香。
(4)將熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)調(diào)到3~5擋,風(fēng)速開關(guān)調(diào)到2~3擋。
(5)使熱風(fēng)槍噴頭與所拆集成電路保持垂直,沿集成電路周圍引腳慢慢旋轉(zhuǎn),均勻加熱,當(dāng)引腳焊錫全部熔化后,用醫(yī)用針頭將集成電路掀起并取下。
焊接方法
(1)用平頭烙鐵將焊接點(diǎn)整理平整后,再用酒精清洗一遍。圖2-34帶燈放大鏡
(2)用手指鉗夾持新集成電路板放到焊接的位置上,打開帶燈的放大鏡(如圖2-34所示),對(duì)集成電路進(jìn)行反復(fù)調(diào)整,使其完全對(duì)正。
(3)用電烙鐵將集成電路的四個(gè)腳固定,然后,再用熱風(fēng)槍對(duì)集成電路四周均勻加熱吹焊,使集成電路焊接牢固。
(4)冷卻后,用帶燈的放大鏡檢查電路的引腳有無虛焊現(xiàn)象,若有,應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊,直至完全正常為止。
(5)用無水酒精將集咸電路周圍的松香和焊渣清理干凈。
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