孚機中貼片集成電路的拆焊
發(fā)布時間:2013/3/28 18:57:48 訪問次數(shù):726
手機中貼片集成電路的拆焊
手機貼片集成電路與傳統(tǒng)的通孔元CBM2092器件相比，由于安裝密度高，減少了引腳分布的影響，提高了抗電磁干擾的能力。但在維修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆裝工藝復雜一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具準備
(1)熱風槍：用于貼片集成電路拆卸和焊接。
(2)電烙鐵：用于貼片集成電路的補焊和清理余錫。
(3)手指鉗：用于夾持集成電路，便于移動，將集成電路固定在正確的位置上。
(4)醫(yī)用針頭：用于熔焊后將集成電路掀起。
手機貼片集成電路與傳統(tǒng)的通孔元CBM2092器件相比，由于安裝密度高，減少了引腳分布的影響，提高了抗電磁干擾的能力。但在維修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆裝工藝復雜一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具準備
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(2)電烙鐵：用于貼片集成電路的補焊和清理余錫。
(3)手指鉗：用于夾持集成電路，便于移動，將集成電路固定在正確的位置上。
(4)醫(yī)用針頭：用于熔焊后將集成電路掀起。
手機中貼片集成電路的拆焊
手機貼片集成電路與傳統(tǒng)的通孔元CBM2092器件相比，由于安裝密度高，減少了引腳分布的影響，提高了抗電磁干擾的能力。但在維修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆裝工藝復雜一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具準備
(1)熱風槍：用于貼片集成電路拆卸和焊接。
(2)電烙鐵：用于貼片集成電路的補焊和清理余錫。
(3)手指鉗：用于夾持集成電路，便于移動，將集成電路固定在正確的位置上。
(4)醫(yī)用針頭：用于熔焊后將集成電路掀起。
手機貼片集成電路與傳統(tǒng)的通孔元CBM2092器件相比，由于安裝密度高，減少了引腳分布的影響，提高了抗電磁干擾的能力。但在維修中，如需拆卸和焊接就比分立元器件的拆裝工藝復雜一些。其拆卸和焊接方法如下：
工具準備
(1)熱風槍：用于貼片集成電路拆卸和焊接。
(2)電烙鐵：用于貼片集成電路的補焊和清理余錫。
(3)手指鉗：用于夾持集成電路，便于移動，將集成電路固定在正確的位置上。
(4)醫(yī)用針頭：用于熔焊后將集成電路掀起。
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