第4部分則是設(shè)定與該分割區(qū)連接的HCF4052導(dǎo)孑L或焊點的形式，通常是采用花瓣式連接，我們可在選項對話框里的Split/Mixed Plane頁進行設(shè)定。在用實例介紹分割板層之前，先介紹Split/Mixed Plane頁，啟動“Tools/Options--”命令，在隨即出現(xiàn)的對話框里，切換到Split/Mixed Plane頁，如圖7.14所示，說明如下。

          
    ①Save to PCB file區(qū)域設(shè)定要存入電路板文件的電源板層數(shù)據(jù)，其中包括下列選項。
    ·Plane polygon outlines選項設(shè)定將電源板層（分割板層）的框線存人電路板文件。
    ·All Plane data選項設(shè)定將所有電源板層數(shù)據(jù)存人電路板文件。
    ·Prompt to discard plane data選項設(shè)定提示所要放棄的電源板層數(shù)據(jù)。
    ②Mixed plane display區(qū)域設(shè)定混合板層的顯示選項，其中包括下列選項。
    ·Plane polygon outlines選項設(shè)定顯示電源板層（分割板層）的外框線。
    ·Plane thermal indicators選項設(shè)定顯示電源板層的花瓣式連接指示符號。
    ·Generated plane data選項設(shè)定產(chǎn)生電源板層數(shù)據(jù)。
    ③Smoothing radius字段設(shè)定分割線的平滑度。
    ④Auto separate gap字段設(shè)定自動分割的間距。
    ⑤Automatic actions區(qū)域提供自動處理的選項，其中包括下列選項。
    ·Remove isolated copper選項設(shè)定移除分割板層中的獨立銅。
    ·Remove violating thermal spokes選項設(shè)定移除違反設(shè)計規(guī)則的花瓣式連接的連接線。
    ·Update unroute visibility選項設(shè)定更新顯示未完成的布線。
    ·Update thermal indicator visibility選項設(shè)定更新顯示花瓣式連接符號。
    ·Remove unused pads選項設(shè)定移除未使用的焊點。
    ·Preserve via pads on start and end layers選項設(shè)定保留起始板層與結(jié)束板層的導(dǎo)孔／焊點。
    ·Use design rules for thermals and antipads迭項設(shè)定使用花瓣式焊點與導(dǎo)孔的相關(guān)設(shè)計規(guī)則。
    ·Create cutouts around embedded planes選項設(shè)定建立環(huán)繞內(nèi)嵌板層的移除區(qū)。
    第5部分是倒銅( Flood)，也就是在定義好的外形里鋪設(shè)銅膜，可使用繪圖工具欄的圈鈕進行倒銅的動作。倒銅的動作也可使用鋪銅管理器，待7.5節(jié)再詳細說明。