第4部分則是設(shè)定與該分割區(qū)連接的HCF4052導(dǎo)孑L或焊點(diǎn)的形式，通常是采用花瓣式連接，我們可在選項(xiàng)對話框里的Split/Mixed Plane頁進(jìn)行設(shè)定。在用實(shí)例介紹分割板層之前，先介紹Split/Mixed Plane頁，啟動“Tools/Options--”命令，在隨即出現(xiàn)的對話框里，切換到Split/Mixed Plane頁，如圖7.14所示，說明如下。

          
    ①Save to PCB file區(qū)域設(shè)定要存入電路板文件的電源板層數(shù)據(jù)，其中包括下列選項(xiàng)。
    ·Plane polygon outlines選項(xiàng)設(shè)定將電源板層（分割板層）的框線存人電路板文件。
    ·All Plane data選項(xiàng)設(shè)定將所有電源板層數(shù)據(jù)存人電路板文件。
    ·Prompt to discard plane data選項(xiàng)設(shè)定提示所要放棄的電源板層數(shù)據(jù)。
    ②Mixed plane display區(qū)域設(shè)定混合板層的顯示選項(xiàng)，其中包括下列選項(xiàng)。
    ·Plane polygon outlines選項(xiàng)設(shè)定顯示電源板層（分割板層）的外框線。
    ·Plane thermal indicators選項(xiàng)設(shè)定顯示電源板層的花瓣式連接指示符號。
    ·Generated plane data選項(xiàng)設(shè)定產(chǎn)生電源板層數(shù)據(jù)。
    ③Smoothing radius字段設(shè)定分割線的平滑度。
    ④Auto separate gap字段設(shè)定自動分割的間距。
    ⑤Automatic actions區(qū)域提供自動處理的選項(xiàng)，其中包括下列選項(xiàng)。
    ·Remove isolated copper選項(xiàng)設(shè)定移除分割板層中的獨(dú)立銅。
    ·Remove violating thermal spokes選項(xiàng)設(shè)定移除違反設(shè)計(jì)規(guī)則的花瓣式連接的連接線。
    ·Update unroute visibility選項(xiàng)設(shè)定更新顯示未完成的布線。
    ·Update thermal indicator visibility選項(xiàng)設(shè)定更新顯示花瓣式連接符號。
    ·Remove unused pads選項(xiàng)設(shè)定移除未使用的焊點(diǎn)。
    ·Preserve via pads on start and end layers選項(xiàng)設(shè)定保留起始板層與結(jié)束板層的導(dǎo)孔／焊點(diǎn)。
    ·Use design rules for thermals and antipads迭項(xiàng)設(shè)定使用花瓣式焊點(diǎn)與導(dǎo)孔的相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則。
    ·Create cutouts around embedded planes選項(xiàng)設(shè)定建立環(huán)繞內(nèi)嵌板層的移除區(qū)。
    第5部分是倒銅( Flood)，也就是在定義好的外形里鋪設(shè)銅膜，可使用繪圖工具欄的圈鈕進(jìn)行倒銅的動作。倒銅的動作也可使用鋪銅管理器，待7.5節(jié)再詳細(xì)說明。