在設(shè)計(jì)電路板或進(jìn)行電路板HT7033A-1改版的過(guò)程中，不可避免地會(huì)遇到替換無(wú)件封裝的狀況。當(dāng)我們要替換元件封裝時(shí)，可按圖鈕進(jìn)入改變?cè)庋b狀態(tài)。指向要替換元件封裝的元件（例如，T092），按鼠標(biāo)左鍵，再將光標(biāo)指向所要采用的元件封裝（例如，T039），按鼠標(biāo)左鍵，屏幕出現(xiàn)圖9.6所示的“替換元件封裝”對(duì)話框。

         
    選擇“Keep Attributes”選項(xiàng)以保留原本元件屬性，再按E疆F1鈕，即可進(jìn)行該元件封裝的替換。若原元件封裝與所要換上的元件封裝有引腳差異時(shí)，屏幕將出現(xiàn)圖9.7所示的對(duì)話框。
   這時(shí)候，可在New字段中，修改引腳名稱，再按e疆e3鈕關(guān)閉對(duì)話框，即可完成替換的動(dòng)作。改變?cè)庋b后，仍在替換元件封裝狀態(tài)。我們可以繼續(xù)替換其他的元件封裝或按豳鈕結(jié)束替換元件封裝狀態(tài)。
    刪除對(duì)象
    在PADS Layout里，若要?jiǎng)h除電路板中的某些元件或相關(guān)線路，也必須在ECO模式下進(jìn)行。