“BGA元件封裝”是一種電路板的24LC64-I/P元件封裝（PCB Decal或Footprint），在PADS Layout里，可使用Decal Editor來編輯。在此所要建構(gòu)的BGA封裝為329個(gè)錫球焊點(diǎn)的BGA元件封裝，如圖12. 12所示，這是～個(gè)23×23的矩陣，中間有一個(gè)15×15的挖空矩陣，最中央再增列5×5的矩陣。每個(gè)錫球焊點(diǎn)的直徑為0.75mm，錫球焊點(diǎn)與焊點(diǎn)間距為1.27mm。
    接續(xù)前一個(gè)單元，在PADS Layout里要建構(gòu)BGA元件封裝時(shí)，首先啟動(dòng)Tools/PCB Decal Editor命令，即可打開PCB Decal Editor（元件封裝編輯器），再按鈕打開一般繪圖工具欄，如圖12.13所示。

          
    圖12 13   -般繪圖工具欄
    按I鞠鈕打開引腳精靈(Pin Wizard)，并切換到BGA/PGA頁，如圖12.14所示。根據(jù)圖12. 13的資料，在BGA/PGA頁里進(jìn)行下列設(shè)定。