載板連接線焊點(diǎn)(SBP)的功能548499BIF是連接芯片信號與BGA錫球焊點(diǎn)，從芯片邊緣的焊點(diǎn)( CBP)打連接線（金線）到載板上的SBP，再由SBP布線到BGA錫球焊點(diǎn)。由于SBP的數(shù)量不少，必須妥善配置方能有效承接芯片上的信號。而SBP的配置是根據(jù)CBP的動(dòng)能種類，將不同功能的SBP的順序排列成環(huán)狀，稱為SBP環(huán)�；旧�，CBP的功能種類有三種：接地線(GND)、電源線(PWR)與信號線(SIG???)，所以程序預(yù)設(shè)三個(gè)SBP環(huán)，將所有連接接地線的SBP排列成GND環(huán)、將所有連接電源線的SBP排列成PWR環(huán)、將所有連接信號線的SBP排列成SIG環(huán)。
    當(dāng)我們要編輯SBP的配置時(shí)，則將光標(biāo)指向編輯區(qū)中的芯片(DIE248)，按鼠標(biāo)左鍵選擇它，再按BGA工具欄里圈鈕打開連接線精靈(Wire Bond Wizard)，如圖12.31所示。
  這時(shí)候，編輯區(qū)里的芯片四周也將出現(xiàn)預(yù)設(shè)的三個(gè)SBP環(huán)，而SBP將要分布在SBP環(huán)上。在對話框上方的SBP Rings區(qū)域里，列出程序預(yù)設(shè)的三個(gè)SBP環(huán)，說明如下。
    ①Ground選項(xiàng)為連接接地線的SBP（載板連接線焊點(diǎn)）所構(gòu)成的環(huán)狀導(dǎo)引線，所有接地線的SBP將排列在這一個(gè)環(huán)線上。而Ground的SBP是作為連接CBP（芯片連接焊點(diǎn)）的接地端點(diǎn)，且在載板上，將從這個(gè)焊點(diǎn)開始布線，以走線到BGA的GND錫球引腳上。
    ②Power選項(xiàng)為連接電源線的SBP所構(gòu)成的環(huán)狀導(dǎo)引線，所有電源線的SBP將排列在這一個(gè)環(huán)線上。而Power的SBP是作為連接CBP的電源端點(diǎn)，且在載板上，將從這個(gè)焊點(diǎn)開始布線，以走線到BGA的電源錫球引腳上。

           
    ③Signal選項(xiàng)為連接各信號線的SBP所構(gòu)成的環(huán)狀導(dǎo)引線，所有信號線的SBP將排列在這一個(gè)環(huán)線上。而Signal的SBP是作為連接CBP的信號端點(diǎn)，且在載板上，將從這個(gè)焊點(diǎn)開始布線，以走線到BGA的相同信號錫球引腳上。
    若要改變SBP環(huán)的名稱，則先在SBP Rings區(qū)域里選擇所要更名的SBP環(huán)，再按鈕，然后在隨即出現(xiàn)昀對話框里輸入新的名稱，再按鈕即可。以此步驟，即可將原來的Ground環(huán)更名為GND、將原來的Power環(huán)更名為PWR。除了SBP環(huán)的更名，還可進(jìn)行SBP環(huán)的屬性編輯，在此要將GND的SBP環(huán)放置在最內(nèi)層，其大小為0. Smm×0.5mm、矩形(Rectangle)，SBP的長寬都為0.04mm，連接線的寬度為0.025mm，連接線與SBP焊點(diǎn)的間距為0.07mm; PWR的SBP環(huán)放置在中間層，其大小為1.25mm×1.25mm、矩形(Rectangle)，SBP的長寬都為0. 04mm，連接線的寬度為0.025mm，連接線與SBP焊點(diǎn)的間距為0.07mm; Signal的SBP環(huán)放置在最外層，其大小為2mm×2mm、弧形(Arced)、弧高為0. 8mm，SBP的長度為0.3mm、寬度為0.Imm，連接線的寬度為0.025mm，SBP焊點(diǎn)間距為0.Imm。各SBP環(huán)的設(shè)定如下。