編輯GND環(huán)的屬性
發(fā)布時間:2013/4/29 15:08:24 訪問次數(shù):614
在對話框上5493R45-002方的SBP Rings區(qū)域里選擇GND項,再進行下列設定。
①在Guide頁里設定GND環(huán)的尺寸與形狀,進行如下設定。
·在Size區(qū)域里,將X字段與Y字段都輸入0.5,再選擇Distance from Die迭項,表示X字段與Y字段所設定的尺寸是GND環(huán)與芯片邊的距離,都為0.5mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Rectangle選項,設定GND環(huán)為矩形。
②在Fanout Prefs頁里設定SBP的尺寸與連接線線寬,進行如下設定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里,將Shape字段設定為Rectangle選項,表示SBP的焊點為矩形。將Length字段與Width字段都設定為0.04,設定GND環(huán)上的SBP長寬各為o.04mm。Layer字段保持為Die side選項,再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項。
·在Wire Bond區(qū)域里,將Width字段設定為0.025,表示GND環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設定SBP的布置策略,進行如下設定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里,選擇WB to SBP選項,在WB to SBP字段設定為0. 07,設定GND環(huán)上的連接線與SBP的間距設定為0.07mm。再選擇ForceP,eferred Spacing選項,強制采取合適間距,而非最小間距。
·在SBPs Having Same Function Name區(qū)域里,選擇Create Nets from PinFunction迭項,設定SBP的功能名稱建立網(wǎng)絡。
①在Guide頁里設定GND環(huán)的尺寸與形狀,進行如下設定。
·在Size區(qū)域里,將X字段與Y字段都輸入0.5,再選擇Distance from Die迭項,表示X字段與Y字段所設定的尺寸是GND環(huán)與芯片邊的距離,都為0.5mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Rectangle選項,設定GND環(huán)為矩形。
②在Fanout Prefs頁里設定SBP的尺寸與連接線線寬,進行如下設定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里,將Shape字段設定為Rectangle選項,表示SBP的焊點為矩形。將Length字段與Width字段都設定為0.04,設定GND環(huán)上的SBP長寬各為o.04mm。Layer字段保持為Die side選項,再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項。
·在Wire Bond區(qū)域里,將Width字段設定為0.025,表示GND環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設定SBP的布置策略,進行如下設定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里,選擇WB to SBP選項,在WB to SBP字段設定為0. 07,設定GND環(huán)上的連接線與SBP的間距設定為0.07mm。再選擇ForceP,eferred Spacing選項,強制采取合適間距,而非最小間距。
·在SBPs Having Same Function Name區(qū)域里,選擇Create Nets from PinFunction迭項,設定SBP的功能名稱建立網(wǎng)絡。
在對話框上5493R45-002方的SBP Rings區(qū)域里選擇GND項,再進行下列設定。
①在Guide頁里設定GND環(huán)的尺寸與形狀,進行如下設定。
·在Size區(qū)域里,將X字段與Y字段都輸入0.5,再選擇Distance from Die迭項,表示X字段與Y字段所設定的尺寸是GND環(huán)與芯片邊的距離,都為0.5mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Rectangle選項,設定GND環(huán)為矩形。
②在Fanout Prefs頁里設定SBP的尺寸與連接線線寬,進行如下設定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里,將Shape字段設定為Rectangle選項,表示SBP的焊點為矩形。將Length字段與Width字段都設定為0.04,設定GND環(huán)上的SBP長寬各為o.04mm。Layer字段保持為Die side選項,再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項。
·在Wire Bond區(qū)域里,將Width字段設定為0.025,表示GND環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設定SBP的布置策略,進行如下設定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里,選擇WB to SBP選項,在WB to SBP字段設定為0. 07,設定GND環(huán)上的連接線與SBP的間距設定為0.07mm。再選擇ForceP,eferred Spacing選項,強制采取合適間距,而非最小間距。
·在SBPs Having Same Function Name區(qū)域里,選擇Create Nets from PinFunction迭項,設定SBP的功能名稱建立網(wǎng)絡。
①在Guide頁里設定GND環(huán)的尺寸與形狀,進行如下設定。
·在Size區(qū)域里,將X字段與Y字段都輸入0.5,再選擇Distance from Die迭項,表示X字段與Y字段所設定的尺寸是GND環(huán)與芯片邊的距離,都為0.5mm。
·在Shape區(qū)域里選擇Rectangle選項,設定GND環(huán)為矩形。
②在Fanout Prefs頁里設定SBP的尺寸與連接線線寬,進行如下設定。
·在Substrate Bond Pad區(qū)域里,將Shape字段設定為Rectangle選項,表示SBP的焊點為矩形。將Length字段與Width字段都設定為0.04,設定GND環(huán)上的SBP長寬各為o.04mm。Layer字段保持為Die side選項,再選擇Focus區(qū)域里的CBP選項。
·在Wire Bond區(qū)域里,將Width字段設定為0.025,表示GND環(huán)的連接線線寬為0. 025mm;其他保持不變。
③在Strategy頁里設定SBP的布置策略,進行如下設定。
·在Preferred Spacing區(qū)域里,選擇WB to SBP選項,在WB to SBP字段設定為0. 07,設定GND環(huán)上的連接線與SBP的間距設定為0.07mm。再選擇ForceP,eferred Spacing選項,強制采取合適間距,而非最小間距。
·在SBPs Having Same Function Name區(qū)域里,選擇Create Nets from PinFunction迭項,設定SBP的功能名稱建立網(wǎng)絡。
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