PADS Layout提供三種覆晶載板設計相5962-9063301MCA關的報告文件，包括覆晶載板報告文件、芯片數(shù)據(jù)文件、BGA連接線報告文件，當我們要輸出這些文件時，則啟動Tools/Basic ScriptslBasic Scripts--命令，屏幕出現(xiàn)如圖12. 61所示的對話框。其操作說明如下。

        
    圖12. 61   Basic Scripts對話框
    1．產(chǎn)生覆晶載板報告文件
    在Basic Scripts對話框里，選擇BGA Die Report選項，再按F1匾二]鈕，即可產(chǎn)生覆晶載板報告文件，并顯示在記事本窗日里。如圖12.62所示，其中包括三部分，第一部分是詳細的芯片連接線焊點(CBP)數(shù)據(jù)，第二部分是詳細的載板連接線焊點(SBP)數(shù)據(jù)，第三部分是詳細的連接線(wire bond)數(shù)據(jù)。

    2.產(chǎn)生芯片數(shù)據(jù)文件
    在Basic Scripts對話框里，選擇B(JA Export Die to CSV File選項，再按鈕，屏幕出現(xiàn)如圖12.63所示的對話框。
    在對話框里指定所要輸出數(shù)據(jù)的芯片，再按F—F]鈕，若文件已存在，程序會要求確認是否覆蓋。若此文件不存在，則打開Excel，其中列出所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)文件。如圖12. 64所示，除了第一行記錄所采用的單位外，其他各行的第一欄為CBP焊點編號，第二欄為CBP的焊點功能名稱，第三欄為CBP焊點的X軸坐標，第四欄為CBP焊點的y軸坐標，第五欄為CBP焊點的寬度，第六欄為CBP焊點的長度。