再流焊爐
發(fā)布時(shí)間:2013/6/19 20:44:02 訪問次數(shù):666
再流焊接是表面安裝裝技術(shù)XC2C64A-7QFG48C特有的重要工藝,大量的表面組裝組件( SMA)通過薦流焊機(jī)進(jìn)行焊接。因此,焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目前再流焊的熱傳遞方式已經(jīng)歷了遠(yuǎn)紅外線一全熱風(fēng)一紅外/熱風(fēng)三個(gè)階段的發(fā)展。
HR-610型熱風(fēng)再流焊接機(jī)
圖5-49所示為HR-610熱風(fēng)再流焊接機(jī)的外形。
圖5-49 HR-610型熱風(fēng)再流焊接機(jī)的外形
HR-610型熱風(fēng)再流焊接機(jī)采用的是全熱風(fēng)熱傳遞方式,主要用于CSP、BGA、QFP、SOP,SOJ,PLCC等大規(guī)模集成電路的含鉛/無鉛精密焊接。通過加熱爐內(nèi)空氣,將熱量傳遞給PCB,PADS及元器件,加熱緩和均衡,同時(shí)避免了傳統(tǒng)紅外線機(jī)因長波輻射所產(chǎn)生的陰影效應(yīng),從而達(dá)到了理想的焊接效果。
HR-610型的溫控系統(tǒng)采用進(jìn)口的OMRON雙排數(shù)字顯示溫控器,設(shè)定溫度與實(shí)際溫度一目了然,配合固態(tài)繼電器工作穩(wěn)定可靠,P.I.D智能模糊控制,溫控精度可達(dá)±l℃;加熱系統(tǒng)可以為各溫區(qū)獨(dú)立強(qiáng)制內(nèi)循環(huán)加熱,相鄰溫區(qū)干擾;進(jìn)口EBM耐高溫馬達(dá)配合獨(dú)特的風(fēng)處理結(jié)構(gòu)讓均勻的熱風(fēng)遍及爐腔的各個(gè)角落,可適應(yīng)不同黏度的錫膏及不同類型的PCB,元器件選擇余地大,升溫迅速,從室溫到恒定工作溫度約20分鐘。除此之外,HR-610型的保護(hù)系統(tǒng)設(shè)有雙重安全回路,超溫報(bào)警,生產(chǎn)安全可靠,延時(shí)關(guān)機(jī)保護(hù)功能,確保停機(jī)后均勻降溫,防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
再流焊接是表面安裝裝技術(shù)XC2C64A-7QFG48C特有的重要工藝,大量的表面組裝組件( SMA)通過薦流焊機(jī)進(jìn)行焊接。因此,焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目前再流焊的熱傳遞方式已經(jīng)歷了遠(yuǎn)紅外線一全熱風(fēng)一紅外/熱風(fēng)三個(gè)階段的發(fā)展。
HR-610型熱風(fēng)再流焊接機(jī)
圖5-49所示為HR-610熱風(fēng)再流焊接機(jī)的外形。
圖5-49 HR-610型熱風(fēng)再流焊接機(jī)的外形
HR-610型熱風(fēng)再流焊接機(jī)采用的是全熱風(fēng)熱傳遞方式,主要用于CSP、BGA、QFP、SOP,SOJ,PLCC等大規(guī)模集成電路的含鉛/無鉛精密焊接。通過加熱爐內(nèi)空氣,將熱量傳遞給PCB,PADS及元器件,加熱緩和均衡,同時(shí)避免了傳統(tǒng)紅外線機(jī)因長波輻射所產(chǎn)生的陰影效應(yīng),從而達(dá)到了理想的焊接效果。
HR-610型的溫控系統(tǒng)采用進(jìn)口的OMRON雙排數(shù)字顯示溫控器,設(shè)定溫度與實(shí)際溫度一目了然,配合固態(tài)繼電器工作穩(wěn)定可靠,P.I.D智能模糊控制,溫控精度可達(dá)±l℃;加熱系統(tǒng)可以為各溫區(qū)獨(dú)立強(qiáng)制內(nèi)循環(huán)加熱,相鄰溫區(qū)干擾。贿M(jìn)口EBM耐高溫馬達(dá)配合獨(dú)特的風(fēng)處理結(jié)構(gòu)讓均勻的熱風(fēng)遍及爐腔的各個(gè)角落,可適應(yīng)不同黏度的錫膏及不同類型的PCB,元器件選擇余地大,升溫迅速,從室溫到恒定工作溫度約20分鐘。除此之外,HR-610型的保護(hù)系統(tǒng)設(shè)有雙重安全回路,超溫報(bào)警,生產(chǎn)安全可靠,延時(shí)關(guān)機(jī)保護(hù)功能,確保停機(jī)后均勻降溫,防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
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