電氣連接則主要依靠印制電HG2-AC100路板上的印制線，它也是印制電路板設(shè)計(jì)中的很關(guān)鍵步驟。
    通常對(duì)于印制線的布設(shè)也要遵守一定的原則。
    ①印制線的布設(shè)要盡量直接，不要“繞遠(yuǎn)”。在條件允許的情況下，盡可能減少印制線的數(shù)目，避免印制線出現(xiàn)分支。圖644所示為一組印制線直接布設(shè)的對(duì)比示意圖。
    ②印制線的布設(shè)要合理運(yùn)用印制板上的有效面積，盡量保持不連通導(dǎo)線間的最大間距。保證焊盤與不連通導(dǎo)線間等距布設(shè)。另外，印制走線要盡量保持自然平滑，避免產(chǎn)生尖角。因?yàn)�，過(guò)尖外角處的銅箔容易出現(xiàn)翹起或剝離的情況，會(huì)影響印制電路板的可靠性。
    圖6-45所示為一組印制線等距布設(shè)的對(duì)比示意圖。
    圖6-44印制線直接布設(shè)的對(duì)比示意圖
    圖6-45  印制線等距布設(shè)的對(duì)比示意圖

          
    ③在印制板版面允許的情況下，對(duì)公共地線盡可能多地保留銅箔，最好能夠使銅箔的寬度保持在1.5～2 mm。最小也不要小于1 mm。圖6-46所示為實(shí)際印制電路板中的公共地線。
    ④如果印制線的寬度大于3 mm，則應(yīng)在印制線的中間進(jìn)行切槽處理。因?yàn)橛≈凭�過(guò)寬會(huì)在焊接或溫度變化時(shí)，銅箔容易鼓起或剝落。圖6-47所示為印制線的切槽示意圖。

          
    圖6-46實(shí)際印制電路板中的公哭地線    圖6-47印制線的切槽示意圖
    ⑤另外，在印制線布設(shè)時(shí)還要根據(jù)焊接工藝和實(shí)際電路的特點(diǎn)，充分考慮地線干擾、電磁干擾及電源干擾等情況。