整機調(diào)試檢測的工藝流程
發(fā)布時間:2013/6/21 21:03:55 訪問次數(shù):3470
從第8章圖8-1所示的整機總裝工JS1-12V-F藝流程圖中可以看到,整機總裝中的每一道工序環(huán)節(jié)都必須進行調(diào)試檢測,以保證每一道工序的制作(生產(chǎn))過程符合技術(shù)(生產(chǎn))要求。
在整機生產(chǎn)過程中,一個或一系列性質(zhì)相同的工作完成后,所進行的操作或所制作的“產(chǎn)品”(相對于該工序而言)在要送到下一道工序中繼續(xù)生產(chǎn)之前,都需要進行調(diào)試檢測。這樣既不會影響工作流程間的銜接,而且還能夠確保在進行下一道工序之前,所有的生產(chǎn)都能夠達到技術(shù)要求,從而有效地降低生產(chǎn)過程中的損耗,保證生產(chǎn)的順利進行,確保最終生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量。
根據(jù)整機總裝的工藝流程,調(diào)試檢驗一般可以分為裝配準備前的檢測、印制電路板裝配前的來料檢測、印制電路板裝配后的電路調(diào)試檢測、箱體組件裝聯(lián)前的檢測和整機總裝后的調(diào)試檢測這五個主要環(huán)節(jié)。圖9—1所示為整機調(diào)試檢測流程圖。
圖9-1整機調(diào)試檢測流程圖
裝配準備前的檢測
裝醌準備前的檢測主要是對電子產(chǎn)品總裝過程中所要用到的主要電子元器件進行檢測,以確保電子元器件的基本功能和屬性。由于這一部分的檢測所涉及的知識內(nèi)容自成體對電子元器件的檢測,因此在第9章中會對電子元器件的檢測方法做單獨具體的介紹。
除此之外,這一階段的檢測還包括對整個工作環(huán)境及生產(chǎn)所用的儀器設備的檢測,例如工作場所的環(huán)境是否整潔;溫度、濕度是否符合所生產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)要求;生產(chǎn)過程中的設備是否齊備、生產(chǎn)線是否裝配合理;生產(chǎn)設備是否正常等等。
從第8章圖8-1所示的整機總裝工JS1-12V-F藝流程圖中可以看到,整機總裝中的每一道工序環(huán)節(jié)都必須進行調(diào)試檢測,以保證每一道工序的制作(生產(chǎn))過程符合技術(shù)(生產(chǎn))要求。
在整機生產(chǎn)過程中,一個或一系列性質(zhì)相同的工作完成后,所進行的操作或所制作的“產(chǎn)品”(相對于該工序而言)在要送到下一道工序中繼續(xù)生產(chǎn)之前,都需要進行調(diào)試檢測。這樣既不會影響工作流程間的銜接,而且還能夠確保在進行下一道工序之前,所有的生產(chǎn)都能夠達到技術(shù)要求,從而有效地降低生產(chǎn)過程中的損耗,保證生產(chǎn)的順利進行,確保最終生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量。
根據(jù)整機總裝的工藝流程,調(diào)試檢驗一般可以分為裝配準備前的檢測、印制電路板裝配前的來料檢測、印制電路板裝配后的電路調(diào)試檢測、箱體組件裝聯(lián)前的檢測和整機總裝后的調(diào)試檢測這五個主要環(huán)節(jié)。圖9—1所示為整機調(diào)試檢測流程圖。
圖9-1整機調(diào)試檢測流程圖
裝配準備前的檢測
裝醌準備前的檢測主要是對電子產(chǎn)品總裝過程中所要用到的主要電子元器件進行檢測,以確保電子元器件的基本功能和屬性。由于這一部分的檢測所涉及的知識內(nèi)容自成體對電子元器件的檢測,因此在第9章中會對電子元器件的檢測方法做單獨具體的介紹。
除此之外,這一階段的檢測還包括對整個工作環(huán)境及生產(chǎn)所用的儀器設備的檢測,例如工作場所的環(huán)境是否整潔;溫度、濕度是否符合所生產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)要求;生產(chǎn)過程中的設備是否齊備、生產(chǎn)線是否裝配合理;生產(chǎn)設備是否正常等等。
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