印制電路板裝配前的來料檢測(cè)
發(fā)布時(shí)間:2013/6/22 19:02:00 訪問次數(shù):883
印制電路板來料前的檢JS1-24V測(cè)主要包括對(duì)生產(chǎn)中所需要的來料情況進(jìn)行檢測(cè)、對(duì)生產(chǎn)中需要用到的工藝文件和技術(shù)文件進(jìn)行檢查等等。
其中對(duì)來料情況的檢測(cè)是該檢測(cè)環(huán)節(jié)的重點(diǎn)內(nèi)容。它主要包括對(duì)元器件來料的檢測(cè)、對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)以及對(duì)焊錫膏來料的檢測(cè)等。
①對(duì)元器件來料的檢測(cè)與第一個(gè)環(huán)節(jié)中對(duì)電子元器件檢測(cè)的內(nèi)容有所不同，這一環(huán)節(jié)的檢測(cè)主要是檢測(cè)生產(chǎn)所需的電子元器件的屬性和規(guī)格是否符合電路板的裝配要求。
②對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)主要包括印制電路板尺寸、規(guī)格的檢測(cè)、印制電路板可焊性的檢測(cè)以及印制電路板內(nèi)部缺陷的檢測(cè)等等。
③對(duì)焊錫膏的檢測(cè)主要包括焊錫膏金屬百分含量的測(cè)試、焊料球的測(cè)試、焊錫膏黏度的測(cè)試以及焊錫膏金屬粉末氧化物含量的測(cè)試等等。
(3)印制電路板裝配后的電路調(diào)試檢測(cè)
印制電路板裝配后的電路調(diào)試襝測(cè)主要是指印制電路板裝配完成后，對(duì)裝配好的電路板進(jìn)行電路連通、電路裝配質(zhì)量以及電路功能實(shí)現(xiàn)情況和元器件安裝可靠性等方面的檢測(cè)。通常，這一部分的檢測(cè)是整機(jī)調(diào)試檢測(cè)中最主要也是最重要的一個(gè)檢測(cè)環(huán)節(jié)。其檢測(cè)工藝、檢測(cè)方法和檢測(cè)所使用的設(shè)備也是多種多樣的，根據(jù)要求和生產(chǎn)設(shè)備情況的不同，具體的調(diào)試檢測(cè)過程也會(huì)有所區(qū)別。
其中對(duì)來料情況的檢測(cè)是該檢測(cè)環(huán)節(jié)的重點(diǎn)內(nèi)容。它主要包括對(duì)元器件來料的檢測(cè)、對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)以及對(duì)焊錫膏來料的檢測(cè)等。
①對(duì)元器件來料的檢測(cè)與第一個(gè)環(huán)節(jié)中對(duì)電子元器件檢測(cè)的內(nèi)容有所不同，這一環(huán)節(jié)的檢測(cè)主要是檢測(cè)生產(chǎn)所需的電子元器件的屬性和規(guī)格是否符合電路板的裝配要求。
②對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)主要包括印制電路板尺寸、規(guī)格的檢測(cè)、印制電路板可焊性的檢測(cè)以及印制電路板內(nèi)部缺陷的檢測(cè)等等。
③對(duì)焊錫膏的檢測(cè)主要包括焊錫膏金屬百分含量的測(cè)試、焊料球的測(cè)試、焊錫膏黏度的測(cè)試以及焊錫膏金屬粉末氧化物含量的測(cè)試等等。
(3)印制電路板裝配后的電路調(diào)試檢測(cè)
印制電路板裝配后的電路調(diào)試襝測(cè)主要是指印制電路板裝配完成后，對(duì)裝配好的電路板進(jìn)行電路連通、電路裝配質(zhì)量以及電路功能實(shí)現(xiàn)情況和元器件安裝可靠性等方面的檢測(cè)。通常，這一部分的檢測(cè)是整機(jī)調(diào)試檢測(cè)中最主要也是最重要的一個(gè)檢測(cè)環(huán)節(jié)。其檢測(cè)工藝、檢測(cè)方法和檢測(cè)所使用的設(shè)備也是多種多樣的，根據(jù)要求和生產(chǎn)設(shè)備情況的不同，具體的調(diào)試檢測(cè)過程也會(huì)有所區(qū)別。
印制電路板來料前的檢JS1-24V測(cè)主要包括對(duì)生產(chǎn)中所需要的來料情況進(jìn)行檢測(cè)、對(duì)生產(chǎn)中需要用到的工藝文件和技術(shù)文件進(jìn)行檢查等等。
其中對(duì)來料情況的檢測(cè)是該檢測(cè)環(huán)節(jié)的重點(diǎn)內(nèi)容。它主要包括對(duì)元器件來料的檢測(cè)、對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)以及對(duì)焊錫膏來料的檢測(cè)等。
①對(duì)元器件來料的檢測(cè)與第一個(gè)環(huán)節(jié)中對(duì)電子元器件檢測(cè)的內(nèi)容有所不同，這一環(huán)節(jié)的檢測(cè)主要是檢測(cè)生產(chǎn)所需的電子元器件的屬性和規(guī)格是否符合電路板的裝配要求。
②對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)主要包括印制電路板尺寸、規(guī)格的檢測(cè)、印制電路板可焊性的檢測(cè)以及印制電路板內(nèi)部缺陷的檢測(cè)等等。
③對(duì)焊錫膏的檢測(cè)主要包括焊錫膏金屬百分含量的測(cè)試、焊料球的測(cè)試、焊錫膏黏度的測(cè)試以及焊錫膏金屬粉末氧化物含量的測(cè)試等等。
(3)印制電路板裝配后的電路調(diào)試檢測(cè)
印制電路板裝配后的電路調(diào)試襝測(cè)主要是指印制電路板裝配完成后，對(duì)裝配好的電路板進(jìn)行電路連通、電路裝配質(zhì)量以及電路功能實(shí)現(xiàn)情況和元器件安裝可靠性等方面的檢測(cè)。通常，這一部分的檢測(cè)是整機(jī)調(diào)試檢測(cè)中最主要也是最重要的一個(gè)檢測(cè)環(huán)節(jié)。其檢測(cè)工藝、檢測(cè)方法和檢測(cè)所使用的設(shè)備也是多種多樣的，根據(jù)要求和生產(chǎn)設(shè)備情況的不同，具體的調(diào)試檢測(cè)過程也會(huì)有所區(qū)別。
其中對(duì)來料情況的檢測(cè)是該檢測(cè)環(huán)節(jié)的重點(diǎn)內(nèi)容。它主要包括對(duì)元器件來料的檢測(cè)、對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)以及對(duì)焊錫膏來料的檢測(cè)等。
①對(duì)元器件來料的檢測(cè)與第一個(gè)環(huán)節(jié)中對(duì)電子元器件檢測(cè)的內(nèi)容有所不同，這一環(huán)節(jié)的檢測(cè)主要是檢測(cè)生產(chǎn)所需的電子元器件的屬性和規(guī)格是否符合電路板的裝配要求。
②對(duì)印制電路板來料的檢測(cè)主要包括印制電路板尺寸、規(guī)格的檢測(cè)、印制電路板可焊性的檢測(cè)以及印制電路板內(nèi)部缺陷的檢測(cè)等等。
③對(duì)焊錫膏的檢測(cè)主要包括焊錫膏金屬百分含量的測(cè)試、焊料球的測(cè)試、焊錫膏黏度的測(cè)試以及焊錫膏金屬粉末氧化物含量的測(cè)試等等。
(3)印制電路板裝配后的電路調(diào)試檢測(cè)
印制電路板裝配后的電路調(diào)試襝測(cè)主要是指印制電路板裝配完成后，對(duì)裝配好的電路板進(jìn)行電路連通、電路裝配質(zhì)量以及電路功能實(shí)現(xiàn)情況和元器件安裝可靠性等方面的檢測(cè)。通常，這一部分的檢測(cè)是整機(jī)調(diào)試檢測(cè)中最主要也是最重要的一個(gè)檢測(cè)環(huán)節(jié)。其檢測(cè)工藝、檢測(cè)方法和檢測(cè)所使用的設(shè)備也是多種多樣的，根據(jù)要求和生產(chǎn)設(shè)備情況的不同，具體的調(diào)試檢測(cè)過程也會(huì)有所區(qū)別。
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