印制電路板來(lái)料檢測(cè)
發(fā)布時(shí)間:2013/6/22 19:06:39 訪問(wèn)次數(shù):829
(1)印制電路板尺寸和外觀檢測(cè)
對(duì)印制電路板尺寸檢測(cè)主要是對(duì)有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測(cè)，印制電路板邊緣尺寸等的檢測(cè)；對(duì)外觀的檢測(cè)則是阻焊膜與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)情沉、阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常情況、電路導(dǎo)體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設(shè)計(jì)不合理或工藝過(guò)程處理不當(dāng)引起的。對(duì)其的測(cè)試可參閱IPC-TM-650等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。它的測(cè)試原理是將被測(cè)試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對(duì)其進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。典型的熱應(yīng)力測(cè)試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和焊料漂浮測(cè)試。在這種測(cè)試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測(cè)。
另外，對(duì)于印制電路板翹曲和扭曲的測(cè)試方法還可以人工進(jìn)行測(cè)量。簡(jiǎn)單的方法是將印制板的3個(gè)角緊貼桌面，然后測(cè)量第4個(gè)角距桌面的距離。這種測(cè)量方法只能進(jìn)行粗略估測(cè)，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。
(3)印制電路板的可焊性測(cè)試
印制電路板的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤(pán)和電鍍通孔的測(cè)試。對(duì)其測(cè)試可參閱IPC -S -804等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。對(duì)印制電路板的可焊性測(cè)試的方法有多種，如邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。填中，邊緣浸漬測(cè)試是用于測(cè)試表面導(dǎo)體可焊性的；旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試是用于表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測(cè)試的；焊料珠測(cè)試僅用于電鍍通孔的可焊性測(cè)試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測(cè)試
在表面安裝技術(shù)中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動(dòng)性等特點(diǎn)。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應(yīng)力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱壓力沖擊下，常常出現(xiàn)從印制板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象；這種阻焊膜也比較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱應(yīng)力和機(jī)械力的影響下可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應(yīng)在來(lái)料檢測(cè)中對(duì)印制電路板進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測(cè)多采用焊料漂浮試驗(yàn)，時(shí)間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當(dāng)在試驗(yàn)中觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象時(shí)，可將印制板試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無(wú)物理和化學(xué)反應(yīng)。
(5)印制電路板內(nèi)部缺陷檢測(cè)
檢測(cè)印制電路板的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，對(duì)它的具體測(cè)試可參閱IPC -TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。印制電路板在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行顯微切片檢測(cè)，主要檢測(cè)銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對(duì)準(zhǔn)情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
對(duì)印制電路板尺寸檢測(cè)主要是對(duì)有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測(cè)，印制電路板邊緣尺寸等的檢測(cè)；對(duì)外觀的檢測(cè)則是阻焊膜與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)情沉、阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常情況、電路導(dǎo)體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設(shè)計(jì)不合理或工藝過(guò)程處理不當(dāng)引起的。對(duì)其的測(cè)試可參閱IPC-TM-650等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。它的測(cè)試原理是將被測(cè)試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對(duì)其進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。典型的熱應(yīng)力測(cè)試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和焊料漂浮測(cè)試。在這種測(cè)試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測(cè)。
另外，對(duì)于印制電路板翹曲和扭曲的測(cè)試方法還可以人工進(jìn)行測(cè)量。簡(jiǎn)單的方法是將印制板的3個(gè)角緊貼桌面，然后測(cè)量第4個(gè)角距桌面的距離。這種測(cè)量方法只能進(jìn)行粗略估測(cè)，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。
(3)印制電路板的可焊性測(cè)試
印制電路板的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤(pán)和電鍍通孔的測(cè)試。對(duì)其測(cè)試可參閱IPC -S -804等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。對(duì)印制電路板的可焊性測(cè)試的方法有多種，如邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。填中，邊緣浸漬測(cè)試是用于測(cè)試表面導(dǎo)體可焊性的；旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試是用于表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測(cè)試的；焊料珠測(cè)試僅用于電鍍通孔的可焊性測(cè)試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測(cè)試
在表面安裝技術(shù)中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動(dòng)性等特點(diǎn)。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應(yīng)力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱壓力沖擊下，常常出現(xiàn)從印制板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象；這種阻焊膜也比較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱應(yīng)力和機(jī)械力的影響下可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應(yīng)在來(lái)料檢測(cè)中對(duì)印制電路板進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測(cè)多采用焊料漂浮試驗(yàn)，時(shí)間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當(dāng)在試驗(yàn)中觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象時(shí)，可將印制板試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無(wú)物理和化學(xué)反應(yīng)。
(5)印制電路板內(nèi)部缺陷檢測(cè)
檢測(cè)印制電路板的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，對(duì)它的具體測(cè)試可參閱IPC -TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。印制電路板在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行顯微切片檢測(cè)，主要檢測(cè)銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對(duì)準(zhǔn)情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
(1)印制電路板尺寸和外觀檢測(cè)
對(duì)印制電路板尺寸檢測(cè)主要是對(duì)有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測(cè)，印制電路板邊緣尺寸等的檢測(cè)；對(duì)外觀的檢測(cè)則是阻焊膜與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)情沉、阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常情況、電路導(dǎo)體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設(shè)計(jì)不合理或工藝過(guò)程處理不當(dāng)引起的。對(duì)其的測(cè)試可參閱IPC-TM-650等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。它的測(cè)試原理是將被測(cè)試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對(duì)其進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。典型的熱應(yīng)力測(cè)試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和焊料漂浮測(cè)試。在這種測(cè)試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測(cè)。
另外，對(duì)于印制電路板翹曲和扭曲的測(cè)試方法還可以人工進(jìn)行測(cè)量。簡(jiǎn)單的方法是將印制板的3個(gè)角緊貼桌面，然后測(cè)量第4個(gè)角距桌面的距離。這種測(cè)量方法只能進(jìn)行粗略估測(cè)，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。
(3)印制電路板的可焊性測(cè)試
印制電路板的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤(pán)和電鍍通孔的測(cè)試。對(duì)其測(cè)試可參閱IPC -S -804等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。對(duì)印制電路板的可焊性測(cè)試的方法有多種，如邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。填中，邊緣浸漬測(cè)試是用于測(cè)試表面導(dǎo)體可焊性的；旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試是用于表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測(cè)試的；焊料珠測(cè)試僅用于電鍍通孔的可焊性測(cè)試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測(cè)試
在表面安裝技術(shù)中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動(dòng)性等特點(diǎn)。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應(yīng)力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱壓力沖擊下，常常出現(xiàn)從印制板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象；這種阻焊膜也比較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱應(yīng)力和機(jī)械力的影響下可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應(yīng)在來(lái)料檢測(cè)中對(duì)印制電路板進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測(cè)多采用焊料漂浮試驗(yàn)，時(shí)間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當(dāng)在試驗(yàn)中觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象時(shí)，可將印制板試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無(wú)物理和化學(xué)反應(yīng)。
(5)印制電路板內(nèi)部缺陷檢測(cè)
檢測(cè)印制電路板的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，對(duì)它的具體測(cè)試可參閱IPC -TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。印制電路板在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行顯微切片檢測(cè)，主要檢測(cè)銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對(duì)準(zhǔn)情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
對(duì)印制電路板尺寸檢測(cè)主要是對(duì)有加JS12MN-KT工孔的直徑、間距及其公差的檢測(cè)，印制電路板邊緣尺寸等的檢測(cè)；對(duì)外觀的檢測(cè)則是阻焊膜與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)情沉、阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常情況、電路導(dǎo)體寬度和間距是否符合要求、多層板是否有剝層等。
印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設(shè)計(jì)不合理或工藝過(guò)程處理不當(dāng)引起的。對(duì)其的測(cè)試可參閱IPC-TM-650等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。它的測(cè)試原理是將被測(cè)試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對(duì)其進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。典型的熱應(yīng)力測(cè)試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和焊料漂浮測(cè)試。在這種測(cè)試方法中，將印制電路板把浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測(cè)。
另外，對(duì)于印制電路板翹曲和扭曲的測(cè)試方法還可以人工進(jìn)行測(cè)量。簡(jiǎn)單的方法是將印制板的3個(gè)角緊貼桌面，然后測(cè)量第4個(gè)角距桌面的距離。這種測(cè)量方法只能進(jìn)行粗略估測(cè)，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。
(3)印制電路板的可焊性測(cè)試
印制電路板的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤(pán)和電鍍通孔的測(cè)試。對(duì)其測(cè)試可參閱IPC -S -804等標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。對(duì)印制電路板的可焊性測(cè)試的方法有多種，如邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。填中，邊緣浸漬測(cè)試是用于測(cè)試表面導(dǎo)體可焊性的；旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試是用于表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測(cè)試的；焊料珠測(cè)試僅用于電鍍通孔的可焊性測(cè)試。
(4)印制電路板阻焊膜完整性測(cè)試
在表面安裝技術(shù)中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光掌成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有分辨率高和不流動(dòng)性等特點(diǎn)。
干膜阻焊膜是在壓力和熱應(yīng)力的作用下層壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效的層壓工藝。但這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱壓力沖擊下，常常出現(xiàn)從印制板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象；這種阻焊膜也比較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱應(yīng)力和機(jī)械力的影響下可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了暴露干膜阻焊膜些潛在缺陷，應(yīng)在來(lái)料檢測(cè)中對(duì)印制電路板進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測(cè)多采用焊料漂浮試驗(yàn)，時(shí)間約為10～15 s，焊料溫度約2600C～288℃。當(dāng)在試驗(yàn)中觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象時(shí)，可將印制板試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無(wú)物理和化學(xué)反應(yīng)。
(5)印制電路板內(nèi)部缺陷檢測(cè)
檢測(cè)印制電路板的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，對(duì)它的具體測(cè)試可參閱IPC -TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。印制電路板在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行顯微切片檢測(cè)，主要檢測(cè)銅和錫一鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對(duì)準(zhǔn)情沉n層壓空隙和銅裂紋等。
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