元器件來料檢測
發(fā)布時間:2013/6/22 19:04:46 訪問次數(shù):658
來料檢測是在印制電路JS12-K板裝配前的檢測。這有利于降低故障率，進而優(yōu)化產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本。它是電子裝配過程中必不可少的檢測環(huán)節(jié)。它主要包括對元器件來料的檢測、印制電路板來料的檢測和焊錫膏來料的檢測。
元器件來料檢測
元器件性能和外觀質量對印制板裝配的可靠性有著直接的影響。對元器件的來料首先要根據(jù)有關標準和規(guī)范對其進行檢查，特別是對元器件的性能、規(guī)格、包裝等進行檢查，看它是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合裝配工藝和裝配設備要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影響印制電路板焊接可靠性的主要因素。元器件引腳表面被氧化是其損壞的主要原因為了保證焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中；另一方面要在焊接前對其進行測試以便及時發(fā)現(xiàn)其缺陷。
另外，表面安裝元器件隨著電子安裝工藝的發(fā)展和電子產(chǎn)品功能的提高，在實際的安裝使用中所占的比例越來越大，因此，對表面安裝元器件來料的檢測也成為元器件來料檢測中的一個重要內(nèi)容，以下是對表面安裝元器件來料檢測的具體要求。
·元器件的引腳共面性
由于表面安裝技術是在PCB極表面貼裝元器件，因此，對元器件的引腳有著比較嚴格的要求。而良好的引腳共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。這個范圍區(qū)是由2個平面組成的，一個是PCB的焊點平面，另一個是元器件引腳所在平面。如果元器件所有引腳的3個最低點所處同一平面與PCB的焊點平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超過0.11 mm這個范圍，則貼裝和焊接就能可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度要滿足工藝要求。建議涂料層大于8“m，涂鍍層中含錫量應為60%～63%。
·元器件的尺寸公差應符合有關標準的規(guī)定，并能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。
·元器件必須在215 0C下能承受10個焊接周期的加執(zhí)a -般每次焊接應能耐受的條件是熱風再流焊為215℃，60 s；紅外再流焊為230℃，20 s；波峰焊為260℃，10 s。
·元器件應在清洗的溫度下（大約40℃）具有耐溶劑侵蝕的特性。
元器件來料檢測
元器件性能和外觀質量對印制板裝配的可靠性有著直接的影響。對元器件的來料首先要根據(jù)有關標準和規(guī)范對其進行檢查，特別是對元器件的性能、規(guī)格、包裝等進行檢查，看它是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合裝配工藝和裝配設備要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影響印制電路板焊接可靠性的主要因素。元器件引腳表面被氧化是其損壞的主要原因為了保證焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中；另一方面要在焊接前對其進行測試以便及時發(fā)現(xiàn)其缺陷。
另外，表面安裝元器件隨著電子安裝工藝的發(fā)展和電子產(chǎn)品功能的提高，在實際的安裝使用中所占的比例越來越大，因此，對表面安裝元器件來料的檢測也成為元器件來料檢測中的一個重要內(nèi)容，以下是對表面安裝元器件來料檢測的具體要求。
·元器件的引腳共面性
由于表面安裝技術是在PCB極表面貼裝元器件，因此，對元器件的引腳有著比較嚴格的要求。而良好的引腳共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。這個范圍區(qū)是由2個平面組成的，一個是PCB的焊點平面，另一個是元器件引腳所在平面。如果元器件所有引腳的3個最低點所處同一平面與PCB的焊點平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超過0.11 mm這個范圍，則貼裝和焊接就能可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度要滿足工藝要求。建議涂料層大于8“m，涂鍍層中含錫量應為60%～63%。
·元器件的尺寸公差應符合有關標準的規(guī)定，并能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。
·元器件必須在215 0C下能承受10個焊接周期的加執(zhí)a -般每次焊接應能耐受的條件是熱風再流焊為215℃，60 s；紅外再流焊為230℃，20 s；波峰焊為260℃，10 s。
·元器件應在清洗的溫度下（大約40℃）具有耐溶劑侵蝕的特性。
來料檢測是在印制電路JS12-K板裝配前的檢測。這有利于降低故障率，進而優(yōu)化產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本。它是電子裝配過程中必不可少的檢測環(huán)節(jié)。它主要包括對元器件來料的檢測、印制電路板來料的檢測和焊錫膏來料的檢測。
元器件來料檢測
元器件性能和外觀質量對印制板裝配的可靠性有著直接的影響。對元器件的來料首先要根據(jù)有關標準和規(guī)范對其進行檢查，特別是對元器件的性能、規(guī)格、包裝等進行檢查，看它是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合裝配工藝和裝配設備要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影響印制電路板焊接可靠性的主要因素。元器件引腳表面被氧化是其損壞的主要原因為了保證焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中；另一方面要在焊接前對其進行測試以便及時發(fā)現(xiàn)其缺陷。
另外，表面安裝元器件隨著電子安裝工藝的發(fā)展和電子產(chǎn)品功能的提高，在實際的安裝使用中所占的比例越來越大，因此，對表面安裝元器件來料的檢測也成為元器件來料檢測中的一個重要內(nèi)容，以下是對表面安裝元器件來料檢測的具體要求。
·元器件的引腳共面性
由于表面安裝技術是在PCB極表面貼裝元器件，因此，對元器件的引腳有著比較嚴格的要求。而良好的引腳共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。這個范圍區(qū)是由2個平面組成的，一個是PCB的焊點平面，另一個是元器件引腳所在平面。如果元器件所有引腳的3個最低點所處同一平面與PCB的焊點平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超過0.11 mm這個范圍，則貼裝和焊接就能可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度要滿足工藝要求。建議涂料層大于8“m，涂鍍層中含錫量應為60%～63%。
·元器件的尺寸公差應符合有關標準的規(guī)定，并能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。
·元器件必須在215 0C下能承受10個焊接周期的加執(zhí)a -般每次焊接應能耐受的條件是熱風再流焊為215℃，60 s；紅外再流焊為230℃，20 s；波峰焊為260℃，10 s。
·元器件應在清洗的溫度下（大約40℃）具有耐溶劑侵蝕的特性。
元器件來料檢測
元器件性能和外觀質量對印制板裝配的可靠性有著直接的影響。對元器件的來料首先要根據(jù)有關標準和規(guī)范對其進行檢查，特別是對元器件的性能、規(guī)格、包裝等進行檢查，看它是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合裝配工藝和裝配設備要求等等。
除此之外，元器件的可焊性也是影響印制電路板焊接可靠性的主要因素。元器件引腳表面被氧化是其損壞的主要原因為了保證焊接的可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中；另一方面要在焊接前對其進行測試以便及時發(fā)現(xiàn)其缺陷。
另外，表面安裝元器件隨著電子安裝工藝的發(fā)展和電子產(chǎn)品功能的提高，在實際的安裝使用中所占的比例越來越大，因此，對表面安裝元器件來料的檢測也成為元器件來料檢測中的一個重要內(nèi)容，以下是對表面安裝元器件來料檢測的具體要求。
·元器件的引腳共面性
由于表面安裝技術是在PCB極表面貼裝元器件，因此，對元器件的引腳有著比較嚴格的要求。而良好的引腳共面性要求不大于0.1 mm，在特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。這個范圍區(qū)是由2個平面組成的，一個是PCB的焊點平面，另一個是元器件引腳所在平面。如果元器件所有引腳的3個最低點所處同一平面與PCB的焊點平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超過0.11 mm這個范圍，則貼裝和焊接就能可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
·元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度要滿足工藝要求。建議涂料層大于8“m，涂鍍層中含錫量應為60%～63%。
·元器件的尺寸公差應符合有關標準的規(guī)定，并能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。
·元器件必須在215 0C下能承受10個焊接周期的加執(zhí)a -般每次焊接應能耐受的條件是熱風再流焊為215℃，60 s；紅外再流焊為230℃，20 s；波峰焊為260℃，10 s。
·元器件應在清洗的溫度下（大約40℃）具有耐溶劑侵蝕的特性。
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