1．焊點(diǎn)質(zhì)量檢測
    在電子設(shè)計競賽中，74HC164D目測焊點(diǎn)外觀是主要的檢測方法。目測焊點(diǎn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)外形，在檢查時，除目測外還要用指觸、鑷子撥動、拉線等方法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。
    目測檢查后，可通電檢查。通電檢查是檢驗電路性能的關(guān)鍵步驟，可以發(fā)現(xiàn)一些焊接上的缺陷。
    在正規(guī)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工程中，可以采用例行試驗進(jìn)行檢測。例行試驗用模擬產(chǎn)品儲運(yùn)、工作環(huán)境、通過溫度循環(huán)、振動、掉落等加速惡化的方法，將電子產(chǎn)品焊接的缺陷暴露出來。

          
    2．標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀
    手工電烙鐵錫焊的標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀如圖3.4.4所示。一個高質(zhì)量的焊點(diǎn)要求：焊料與印制板焊盤和元器件引腳的金屬界面形成牢固的合金層，具有良好的導(dǎo)電性能。焊點(diǎn)連接印制板焊盤和元器件引腳，必須具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。焊點(diǎn)上圖3.4.4手工焊烙鐵錫焊的標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀的焊料要適量，在印制電路板焊接時，焊料布滿焊盤，外形以焊接的元器件導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開，焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界平滑，接觸角盡可能小。焊點(diǎn)表面應(yīng)清潔、光亮且色澤均勻、無裂紋、無針孔、無夾渣、無毛刺。